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Mentor Graphics推出0.18微米混合信号设计套件 (2003.02.07)
明导国际(Mentor Graphics)于1月20日宣布推出最新设计套件，支援联电0.18微米类比与混合信号制程技术。利用这些已通过认证的开放原始码（open-source）设计套件，IC设计公司可迅速建立他们的设计环境，并把焦点立刻集中于使用联电先进技术来完成混合信号设计与验证 |
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晶圆双雄提高先进制程比重威胁中小型IC设计业生存空间 (2003.02.06)
据Digitimes报导，针对联电董事长曹兴诚表示将以策略联盟模式取代过去晶圆专工，并指出只会在各领域扶植具有潜力的设计公司，IC设计公司表示，晶圆双雄随制程前进到0 |
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联电未来将采策略联盟模式与特定客户密切合作 (2003.02.06)
联电董事长曹兴诚在农历年前的法人说明会上指出，联电未来将以联发科、智霖（Xilinx）等IC设计公司与晶圆厂紧密合作而获致成功的例子为典范，而由纯粹的晶圆代工角色转为与客户成为合作伙伴关系的商业模式（partnership model） |
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员工分红配股与股票选择权 (2003.02.05)
最近晶圆代工的两大龙头张忠谋与曹兴诚，因为员工分红配股的制度问题而做了一些笔战。基本上张忠谋语带批判的认为员工分红制度是联电曹兴诚十几年前找出法律的漏洞而想出的妥协办法，长期而言不利人才的养成等等 |
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平面光波导技术及其应用 (2003.02.05)
在积体光学之拼图板块中，光主动元件中，发光源已经采用半导体雷射，而最缺的是光被动元件。平面光波导技术，因采用半导体制程，不只深具低成本潜力，且具整合元件能力，被视为积体光学拼图中重要的一块 |
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林孝平：立足台湾、放眼世界 创造设计服务业新价值 (2003.02.05)
台湾成为世界IC设计中心的机会非常大，其中有两个主要的原因，一是目前全球半导体业重心已经逐渐移往亚洲，对于台湾的IC设计业者来说正是一个发展契机；二是台湾拥有完整的半导体产业链，从上游的IC设计、晶圆代工到下游的封装测试等各个领域，无论是人才或技术都具备世界级的水平 |
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联电正式入主矽统 (2003.01.28)
矽统科技高层大变局，联电「入股」矽统28日演变为「入主」矽统，矽统董事会经改选后，联电董事长曹兴诚及执行长宣明智双双进入董事会外，宣明智成为新任矽统董事长后即宣布重大组织改组案，矽统调整为「产品事业」、「销管支援」与「生产制造」三大系统，分别由代总经理陈灿辉、资深副总陈克诚与副总经理杨宇浩出掌 |
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苏州和舰预定二月装机 六月投产 (2003.01.24)
据两岸半导体业界消息传出，大陆新兴晶圆业者苏州和舰科技，在长达一年以上的布局后，将在今年二月装机、预计六月开始投片，以0.35微米制程生产8吋晶圆，初期规划月产能约5000片，并在年底达到1万5000片 |
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联电暂无前往大陆投资设厂计划 (2003.01.23)
据中央社报导，针对台积电8吋晶圆厂登陆案已获经济部原则通过，联华电子副董事长暨执行长宣明智表示，联电目前并没有赴大陆投资设厂的申请计划。
延宕已久的台积电赴大陆投资8吋晶圆厂案 |
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联电与Numerical延续相移技术授权协议 (2003.01.22)
联电(UMC)与次波长蚀刻技术供应商Numerical近日表示，为因应晶圆专工迈向90奈米制程，联电将延续与Numerical的相移技术授权协议。双方除了延续1999年开始的合作研究及促进100奈米以下的积体电路制程技术发展外，此项三年协议亦延续双方在2000年12月开始的授权合作关系 |
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晶圆双雄分与外商合作开发0.11微米以下先进制程 (2003.01.22)
据Chinatimes报导，半导体次波长蚀刻技术供应商Numerical Technologies日前与联华电子宣布，双方延续1999年与Numerical 的相移技术授权协议，联电并将于第二季与美商智霖（Xilinx）等客户，共同开发试产90奈米制程技术 |
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联电新加坡十二吋厂UMCi 装机时程可望提前 (2003.01.21)
据Chinatimes报导，联电新加坡UMCi原订2003年第三季装机的十二吋厂投资案，目前可能的最新装机时间为2003年三月，较2002年底决定的时间点提前一季，而UMCi第二波装机时间可能为第四季初 |
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国内建构半导体B2B产业供应链可节省50％成本 (2003.01.17)
经济部技术处与台积电、联电、日月光与矽品等四家半导体厂商共同合作，以RosettaNet标准制定委工单（work order）建立B2B产业供应链的计画，于日前正式完成；此标准创下台湾产业主导制定国际B2B标准的首例，透过RosettaNet平台，可为半导体厂节省50％与客户间沟通的时间和成本 |
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AMD与IBM技术合作 研发12吋先进技术 (2003.01.13)
AMD和IBM共同宣布达成协议，将共同研发12吋制程之65与45奈米先进技术，该技术将基于结构与材料，包括高速矽绝缘层电晶体、铜互连，和增强的low-k绝缘技术等，以做为下一代微处理器之用 |
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中芯以低价策略量产DRAM 冲击国内业者 (2003.01.13)
据Chinatimes报导，上海中芯国际为填补产能利用率，日前与德国DRAM厂Infineon、日本DRAM厂Elpida签订了技转与代工合约，正式进军DRAM市场。而苏州和舰科技，也传出将与Elpida进行技转与代工合作，并与国内DRAM设计公司策略联盟 |
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联电目标锁定北美及亚太市场 (2003.01.02)
为扩展北美与亚太市场，改变行销与市场策略，近日晶圆代工厂联电行销资深副总刘富台表示，该公司位于北美区市场行销人员计画将再扩大，然规模与扩充计画尚未确定，因此相关计画将于近期内完成布局 |
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为节省成本联电新加坡12吋厂装机计画修改 (2002.12.30)
据Chinatimes报导，联电新加坡UMCi 12吋晶圆厂投资案，在之前传出装机计画将延后至2003年第2季，最近又有新变化。联电方面决定2003年第2季UMCi的装机，仅以铜制程为主的后段（back-end）设备为主 |
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工研院院友会成立胡定华出任首届理事长 (2002.12.30)
近日工研院进行「院友会成立大会」，并且顺利推选旺宏电子董事长胡定华出任首届院友会理事长，其他常务理事为研考会副主委纪国钟、亚太优势董事长林敏雄、台积电副总及执行长曾繁城、高雄第一科大校长谷家恒、联电执行长宣明智及富鑫创投执行长邱罗火等人，常务监事由创新公司执行董事陈民瞻担任 |
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中芯将透过与德仪联盟取得0.13微米制程技术 (2002.12.16)
据经济日报报导，大陆晶圆代工业者上海中芯，目前正与德州仪器（TI）进行策略联盟计画，中芯将借此获得0.13微米制程的技术实力；而该公司0.18微米的制程技术，已经开始对客户送样 |
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台湾SIP产业链发展现况剖析 (2002.12.05)
在IC设计朝系统单晶片（SoC）发展的趋势之下，矽智财（SIP）成为在全球迅速发展的热门产业，本文将针对这股风潮之下的台湾IC设计业、设计服务业与晶圆代工业的相关发展，做一全面而深入的现况介绍与分析 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
