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分红配股制撑起台湾高科技业竞争力？ (2002.09.05)
台湾的员工分红配股制，是一个大大双赢的好制度，是台湾高科技产业竞争力很大的驱动力量。但果真是如此吗？ |
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国内外龙头纷看坏 电子股再受挫 (2002.08.29)
电子龙头厂高层纷纷发表悲观论调，使市场原本对圣诞节旺季抱持高度期待幻灭，保守气氛笼罩。全球芯片龙头大厂英特尔执行长贝瑞特看淡圣诞节 PC旺季行情，为科技股带来压力，英特尔、德仪、超威等半导体股周二应声大跌，费城半导体终场重挫近6％ |
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AMD与联电合推全球最小芯片计划 (2002.08.27)
AMD公司26日表示，它与联电将共同进行制造全球最小芯片的合作计划，将有助于它继续在市场上与英特尔竞争。AMD公司制造服务部门的副总裁马拉什说，AMD公司将与联电公司合作，在新加坡的一处工厂制造采用0.09微米制程的芯片 |
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2002年三大晶圆代工业者 台积电成长最大 (2002.08.26)
市调机构IC In-sights 公布2002年最新全球晶圆代工业者排名报告，该报告以厂商2002年度预估营收为比较基准，台积电、联电、特许半导体（Chartered Semiconductor）仍是全球前三大晶圆代工业者 |
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联电/特许市占率下滑 (2002.08.22)
根据IC Insights发布2002年全球晶圆代工业者排名报告，台积电、联电、特许半导体这三家公司仍是前三大晶圆代工厂。尽管如此，联电、特许今年的市场占有率均出现下滑的情形，分别从去年的28％、7％市占率，降为今年的24％、6％ |
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智财权的意义何在？ (2002.08.05)
国内调查局接获联发科的检举，指联发科自家生产CD-R60光碟机的晶片程式遭仿冒，要求调查局进行侦查，于是调查局到联发科的客户进行搜证调查，惹得所有客户气得跳脚 |
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半导体景气趋疲 晶圆双雄反而得利 (2002.08.01)
亚洲华尔街日报周三报导，近来已有愈来愈多迹象显示，正值初期复苏的芯片产业景气趋疲，先是全球晶圆专工霸主台积电在上周发表景气偏空的预测，接着代工业第二大的联电也对景气前景看法改趋谨慎 |
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英飞凌、联电、AMD将共同开发先进制造平台技术 (2002.07.31)
英飞凌科技公司（Infineon Technologies）、联电(UMC)、超威(AMD)、30日共同宣布将合作开发适用于下一代12吋晶圆逻辑产品量产的65及45奈米之通用制造平台技术。三方都将投入工程资源及专业技术共同开发这个新的通用平台技术，各公司皆可进一步针对共同开发出的通用平台技术进行微调，以符合个别制造及产品的特殊需求 |
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TI导入0.4微米CMOS制程 (2002.07.30)
TI（德州仪器）今年底计划发表0.4微米硅锗双载子CMOS之BiCom-III制程，该技术用于生产低噪声芯片，其产品速度比BiCMOS制程技术快上二倍。TI今年第三季进入最终验证阶段，年底将把该技术导入8吋晶圆制程，预计将很快可正式量产产品 |
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晶圆双雄樽节支出 (2002.07.29)
台积电已告知来往设备厂商，除少数关键机台外，将全数暂停设备下订单及交货作业。联电则是在资深副总季克非刚自副董事长张崇德手中接掌台湾所有八吋晶圆厂营运管理之际，就宣布将暂时中止设备下单及交货，对所有制程设备订单重新Review，这一Review，就是好几个星期至今，情况已与冻结支出无异 |
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晶圆双雄樽节支出 (2002.07.29)
台积电已告知来往设备厂商，除少数关键机台外，将全数暂停设备下订单及交货作业。联电则是在资深副总季克非刚自副董事长张崇德手中接掌台湾所有八吋晶圆厂营运管理之际，就宣布将暂时中止设备下单及交货，对所有制程设备订单重新Review，这一Review，就是好几个星期至今，情况已与冻结支出无异 |
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300mm自动化标准待解决 (2002.07.29)
昨日于工研院举办「300mm晶圆厂自动化座谈会」，会中邀请晶圆厂台积电、联电、力晶、茂德等厂商参与，并且邀集半导体设备供货商，共同进行自动化技术的讨论，藉由研讨提升国内半导体制造技术水平 |
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联电/STM签署协议 (2002.07.18)
晶圆代工厂联电与欧洲芯片制造商STM（意法半导体）于昨天签署一项多年合作协议，当中包括在半导体制造技术上的联合工程模式，这样的合作方式，预计将可为STM获得更稳定的制造技术，使产能供应与技术支持更佳的完整 |
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联电/STM签署协议 (2002.07.18)
晶圆代工厂联电与欧洲芯片制造商STM（意法半导体）于昨天签署一项多年合作协议，当中包括在半导体制造技术上的联合工程模式，这样的合作方式，预计将可为STM获得更稳定的制造技术，使产能供应与技术支持更佳的完整 |
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VLSI：晶圆厂7月产能利用率达88.7% (2002.07.18)
美国VLSI发布最新调查，预测7月份全球晶圆厂产能利用率将达到88.7%，较6月份的87.7%持续增加一个百分点。VLSI判断，全球半导体产业仍在持续复苏中。去年12月全球晶圆厂利用率还不到七成 |
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晶圆双雄业绩到位 (2002.07.10)
晶圆专工大厂台积电、联电昨日公布六月份营收，分别攀升至156亿1500万元、67亿1100万元，台积电创下去年二月以来单月营收新高，联电刷新16个月以来单月新高纪录。台积电、联电六月营收分别较五月成长为2 |
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日本晶圆厂加速西进 (2002.07.05)
两岸半导体设备厂商指出，日本晶圆厂加速西迁作业，预计至少会有四座二手晶圆厂搬到大陆，并且转型为晶圆代工厂。中芯国际总经理总裁张汝京日前在一场研讨会中也表示，到2005年，大陆将占有全球半导体代工市场的10%至12% |
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旺宏大降财测 (2002.07.04)
旺宏电子大降财测，年度税前目标由盈余1.27亿元转为亏损达97.7亿元，造成法人与散户大恐慌；旺宏表示，下半年销售量仍将逐季攀升，但因单价低，因而影响损益。另外，提列存货跌价损失亦为调降财测的主因，预计将打销三十多亿元库存，以维持二到三个月的存货周转率 |
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旺宏大降财测 (2002.07.04)
旺宏电子大降财测，年度税前目标由盈余1.27亿元转为亏损达97.7亿元，造成法人与散户大恐慌；旺宏表示，下半年销售量仍将逐季攀升，但因单价低，因而影响损益。另外，提列存货跌价损失亦为调降财测的主因，预计将打销三十多亿元库存，以维持二到三个月的存货周转率 |
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联电高阶封装术将外包 (2002.06.27)
Flip Chip联电26日表示在提供高阶封装服务上，外包给日月光、硅品、悠立、慎立等厂商，其中慎立将在2003第一季扩产8吋长金凸块（Gold Bumping），而悠立、日月光最晚在2003年第三季将量产12吋铅锡凸块（Solder Bumping） |
