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KLA-Tencor推出针对电浆室状况测量的新技术 (2008.10.22)
KLA-Tencor推出PlasmaVolt X2，这是一项在半导体晶圆制程中，针对电浆室状况测量的新技术。PlasmaVolt X2增加了内嵌式传感器数量，具备更佳的空间分辨率，所以对各种参数的变化极为灵敏，例如调频 (RF) 功率、气流、磁场及电浆室设计 |
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KLA-Tencor延伸WPI技术优势至所有类型光罩 (2008.10.20)
KLA-Tencor推出最新「晶圆平面光罩检测 (Wafer Plane Inspection，WPI)」技术中，晶粒至资料库 (die-to-database) 的版本。WPI 技术可让顶尖的逻辑及晶圆厂光罩制造商，在检测光罩缺陷的过程中，同时评估这些缺陷是否可能印刷到晶圆上 |
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KLA-Tencor延伸WPI技术优势至所有类型光罩 (2008.10.20)
KLA-Tencor推出最新「晶圆平面光罩检测 (Wafer Plane Inspection，WPI)」技术中，晶粒至数据库 (die-to-database) 的版本。WPI 技术可让顶尖的逻辑及晶圆厂光罩制造商，在检测光罩缺陷的过程中，同时评估这些缺陷是否可能印刷到晶圆上 |
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专访：美商国家仪器（NI）营销经理吴维翰 (2008.10.03)
撰写平行处理程序面临挑战越来越高，平行运算（parallel programming）可能是当今计算机科技世界所遇最大问题，不过从无人自走车、机器人开发、绿色工程／能源监控、无线通信、仿真分析等先进科技应用，势必需要平行处理系统 |
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罗门哈斯CMP表面沟槽设计拉动市场需求 (2008.09.15)
罗门哈斯电子材料（Rohm and Haas Electronic Materials）旗下的研磨技术事业部（CMP Technologies）宣布，其新型化学机械研磨垫表面沟槽设计能够减少缺陷和研磨液的用量，现已迅速得到全球各地市场的认可 |
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罗门哈斯CMP表面沟槽设计拉动市场需求 (2008.09.15)
罗门哈斯电子材料（Rohm and Haas Electronic Materials）旗下的研磨技术事业部（CMP Technologies）宣布，其新型化学机械研磨垫表面沟槽设计能够减少缺陷和研磨液的用量，现已迅速得到全球各地市场的认可 |
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Axcelis推出Integra RS干式光阻去除系统 (2008.09.08)
Axcelis Technologies推出全新Integra RS干式光阻去除清洗系统，让Axcelis先进制程能力拥有更高的生产力与弹性。此一全新系统已有现货供应，可为目前市场上的尖端内存与逻辑组件提供最高的制造生产力 |
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Axcelis推出Integra RS乾式光阻去除系统 (2008.09.08)
Axcelis Technologies推出全新Integra RS乾式光阻去除清洗系统，让Axcelis先进制程能力拥有更高的生产力与弹性。此一全新系统已有现货供应，可为目前市场上的尖端记忆体与逻辑元件提供最高的制造生产力 |
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宜特科技将于伦敦ESTC国际会议发表演说 (2008.08.18)
宜特科技近年来不断朝全球化的国际市场迈进，已和数家美国知名大厂建立良好的策略伙伴关系，近期并受到日本知名内存大厂青睐。宜特科技为加深了解欧洲市场的先进IC封装技术趋势 |
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宜特科技将於伦敦ESTC国际会议发表演说 (2008.08.18)
宜特科技近年来不断朝全球化的国际市场迈进，已和数家美国知名大厂建立良好的策略夥伴关系，近期并受到日本知名记忆体大厂青睐。宜特科技为加深了解欧洲市场的先进IC封装技术趋势 |
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ZYGO针对平板显示器发布LIFTS平面解决方案 (2008.08.11)
Zygo Corporation发布LIFTS（LCD浮法玻璃干涉测量输送系统）商标的新型平面测量系统。这一新产品为在大型LCD面板上实现精密测量和检验提供了全新的玻璃处理解决方案。
ZYGO设计的LIFTS系统满足了当前和未来G8+以及更大尺寸玻璃的LCD技术发展要求 |
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ZYGO针对平板显示器发布LIFTS平面解决方案 (2008.08.11)
Zygo Corporation发布LIFTS（LCD浮法玻璃干涉测量输送系统）商标的新型平面测量系统。这一新产品为在大型LCD面板上实现精密测量和检验提供了全新的玻璃处理解决方案。
ZYGO设计的LIFTS系统满足了当前和未来G8+以及更大尺寸玻璃的LCD技术发展要求 |
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罗门哈斯扩建亚太制造厂 增加在台投资 (2008.08.01)
罗门哈斯电子材料（Rohm and Haas Electronic Materials）旗下的CMP Technologies事业部，宣布将扩大其台湾新竹亚太区研磨垫工厂的投资，以加快提高产能，满足亚洲半导体生产客户不断增长的需求 |
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罗门哈斯扩建亚太制造厂 增加在台投资 (2008.08.01)
罗门哈斯电子材料（Rohm and Haas Electronic Materials）旗下的CMP Technologies事业部，宣布将扩大其台湾新竹亚太区研磨垫工厂的投资，以加快提高产能，满足亚洲半导体生产客户不断增长的需求 |
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Asyst提供晶圆厂新的自动化物料处理方式 (2008.07.23)
一个具有竞争力的晶圆厂必须一方面做到高仪器利用率，一方面又使处于制程中的晶圆量维持在最低，同时还必须让晶圆生产周期压缩到最短。这两项要求可能互相矛盾。而解决的关键是不要让简称为「AMHS」的「自动物质处理系统」成为晶圆处理过程中的瓶颈，限制了晶圆厂的表现 |
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Asyst提供晶圆厂新的自动化物料处理方式 (2008.07.23)
一个具有竞争力的晶圆厂必须一方面做到高仪器利用率，一方面又使处於制程中的晶圆量维持在最低，同时还必须让晶圆生产周期压缩到最短。这两项要求可能互相矛盾。而解决的关键是不要让简称为「AMHS」的「自动物质处理系统」成为晶圆处理过程中的瓶颈，限制了晶圆厂的表现 |
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惠瑞捷蝉联VLSI Research十大最隹测试设备奖 (2008.07.22)
半导体测试厂商惠瑞捷(Verigy) 在VLSI Research市场研究公司2008年的客户满意度调查中，荣获十大最隹测试设备奖。惠瑞捷在「产品性能」及「测试结果的品质」两大类获得最高的评价，惠瑞捷旗下的Inovys则在13个评比类别中，有7个获得最高分数，名列第一 |
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惠瑞捷蝉联VLSI Research十大最佳测试设备奖 (2008.07.22)
半导体测试厂商惠瑞捷(Verigy) 在VLSI Research市场研究公司2008年的客户满意度调查中，荣获十大最佳测试设备奖。惠瑞捷在「产品性能」及「测试结果的质量」两大类获得最高的评价，惠瑞捷旗下的Inovys则在13个评比类别中，有7个获得最高分数，名列第一 |
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KLA-Tencor推出第十代电子束侦测系统 (2008.07.09)
KLA-Tencor公司宣布推出 eS35电子束侦测系统，该系统能在更高的速度下检测并分类更小的物理缺陷，以及更细微的电子缺陷。eS35属于KLA-Tencor 的第十代电子束侦测系统，它具备更高的灵敏度，能改善单机检查及分类，大幅强化吞吐能力，进而提升4Xnm和3Xnm产品的良率 |
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KLA-Tencor推出第十代电子束侦测系统 (2008.07.09)
KLA-Tencor公司宣布推出 eS35电子束侦测系统，该系统能在更高的速度下检测并分类更小的物理缺陷，以及更细微的电子缺陷。eS35属於KLA-Tencor 的第十代电子束侦测系统，它具备更高的灵敏度，能改善单机检查及分类，大幅强化吞吐能力，进而提升4Xnm和3Xnm产品的良率 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
