 |
应用材料公布2005年第三季财务报告 (2005.08.24)
全球最大半导体制程设备供货商─应用材料宣布，截至今年7月31日为止的2005年第三季财务报告，销售额为16亿3000万美元，比2005年第二季的18亿6000万美元下降12%，但比去年同期的22亿4000万美元下降27% |
|
联电90奈米晶圆出货量领先群雄 (2005.08.23)
联电宣布，使用90奈米制程技术生产的客户晶圆已达10万片，第四季月出货量更可望达2万片。据了解，联电补助90奈米光罩开发费用的策略祭出后，台湾晶圆厂中90奈米的产能几达满载，已积极释放订单到新加坡12吋厂UMCi |
 |
FSI International推出EcoBlend稀酸清洗制程 (2005.08.02)
全球性半导体制程设备、技术及支持服务供货商-FSI International宣布推出EcoBlend Processes新的稀酸清洗制程，以最具经济效益及符合环保的方式去除灰化后残留物。这个全新系列的化学制程最适合铝和钨导线清洗应用，为半导体制造厂商提供可取代成本昂贵特殊化学配方的另一选择 |
|
应材推出新款晶圆缺陷检测系统 (2005.06.24)
半导体制程设备供货商应用材料宣布推出晶圆缺陷检测系统UVision，该系统是半导体业第一台雷射3D明视野（brightfield）检测系统，主要针对65奈米或更先进的制程所需要的高检测敏锐度与生产力提出解决方案，能发现并解决前所未见的「致命」缺陷 |
|
应用材料新产品提升10倍芯片追踪能力 (2005.06.12)
应用材料推出最新版的FAB300系统，可用于测试／组装／封装（通称后段）设备。这套FAB300是一套能为所有半导体设备在效率与成本效益管理上，提供完整解决方案的工厂控制系统 |
 |
IC测试制程介绍 (2005.06.06)
|
|
台湾晶圆厂2005上半年设备采购紧缩 (2005.05.24)
根据工商时报报导， 半导体设备大厂Novellus董事长兼执行长Richard Hill来台视察业务及拜访厂商时指出，虽然目前全球半导体前段设备产业仍持续传出裁员、固定休假等组织重整措施，但半导体设备材料协会SEMI公布的订单出货比（B/B Ratio）已出现上升迹象，且后段测试封装的BB值复苏优于平均值，Hill认为这对前端设备来说也是好现象 |
|
应用材料公布2005年第二季财务报告 (2005.05.22)
全球最大半导体制程设备供货商应用材料宣布，截至今年5月1日为止的2005年第二季财务报告，销售额为18亿6000万美元，比2005年第一季的17亿8000万美元增加5%，但比去年同期的20亿2000万美元下降8% |
|
应材65奈米制程闸极堆栈系统获台积验证 (2005.05.12)
应用材料宣布，台积电（TSMC）已验证应用材料所推出具有分耦式电浆氮化（DPN）技术性能的Centura Gate Stack闸极堆栈系统，该系统成功运用于台积电所有65奈米晶体管生产制程 |
|
3月北美半导体设备订单较去年下滑26％ (2005.04.20)
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）公布最新市场统计报告指出，北美半导体设备制造业者3月芯片设备订单较去年同期下挫26％。此外3月订单出货比（B/B值）则为0.81。
根据SEMI的报告，3月北美芯片设备订单为10.2亿美元，与修正后的2月数据持平，但却较去年3月的13.8亿美元下降了26％ |
|
日本芯片制造设备订单金额创19个月以来新低 (2005.04.01)
日本半导体设备协会（SEAJ）公布的最新市场数据显示，日本2005年2月芯片制造业设备订单较上一年度同期减少23.4％，规模为843.2亿日圆（7.86亿美元），为19个月来首度低于1000亿日圆 |
|
VLSI：半导体设备市场止跌回稳 (2005.03.24)
市调机构VLSI针对半导体设备市场发表报告指出，由日前SEMI、SEAJ所公布的全球半导体设备订单情况来看，自2004下半年以来的设备订单跌势似已停止，北美半导体设备商接单日趋活络 |
|
北美半导体设备订单2月成长4％ (2005.03.20)
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）公布最新统计报告指出，北美半导体设备2月订单在1月的大幅下滑后小幅回春，成长4％。2月半导体设备订单出货比（B/B值）则为0.78。
SEMI的半导体设备订单统计数据反映如应用材料（Applied Materials）和KLA-Tencor等半导体设备制造商未来营收情况的指针；该报告亦指出 |
|
抢亚洲区二手设备商机 Novellus成立专责事业群 (2005.03.17)
外电消息，半导体设备业者除在高阶制程市场相互较劲，有鉴于新进崛起的中国大陆半导体业者对0.25微米以上成熟制程二手设备需求殷切。Novellus宣布成立二手设备事业群，供应亚洲地区半导体厂商提供8吋晶圆厂铝导线制程相关设备 |
|
Asyst晶圆厂自动化设备获Hynix 12吋新厂采用 (2005.03.17)
晶圆厂自动化解决方案供货商Asyst Technologies宣布韩国内存业者Hynix，于设在Ichon 的12吋新厂采用Asyst 的晶圆分类设备 Spartan Integrated Sorter。这桩与Hynix 的数百万美元交易为Spartan Sorter 在韩国的第一张订单，也是该设备第五个12吋晶圆厂客户 |
|
Credence推出新一代非挥发内存测试设备 (2005.03.15)
半导体测试设备业者Credence宣布推出新一代非挥发性内存（NVM）与嵌入式组件测试设备Kalos 2 Hex，该设备是Kalos 2家族最新的成员，除在逻辑测试能力上有所加强，也搭配相关的软件工具，在软硬件方面与生产用测试系统Kalos 2和工程测试系统Personal Kalos 2兼容；该公司表示目前已经有多台K2 Hex系统完成装机并用于复杂嵌入式组件的测试 |
|
FSI推出65奈米制程应用之镍铂去除技术 (2005.03.14)
半导体表面处理技术与设备供货商FSI International，宣布推出镍铂去除制程（nickel-platinum strip process）PlatNiStrip；该技术可协助半导体厂商在65奈米技术节点建置自我对准金属硅化结构（salicide formation） |
|
北美与日本半导体设备订单皆出现下滑 (2005.02.19)
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）公布最新统计数据指出，北美半导体设备制造业者1月份芯片设备订单较前月下降18％。此外日本半导体设备协会（SEAJ）亦公布，日本1月半导体设备订单出货比为0.94，为五个月来第四次低于1.0 |
|
韩国半导体设备制造业成长前景看好 (2005.02.15)
外电消息，韩国半导体协会发表统计报告指出，韩国半导体设备市场在2004年成长30％之后，预计2005年将维持二位数的成长，有17％的成长率表现。该协会并估计，韩国2004年有30家半导体设备制造业的销售额比2003一年成长85％，而销售额超过2000亿韩元的企业至少有3至4家 |
|
台湾与中国市场为全球半导体设备成长主力 (2005.02.03)
据外电消息，全球半导体设备市场2004年成绩亮眼，销售额高达338.8亿美元，成长率达52.7％，而台湾与中国则是带动该市场成长的主力；市调机构Information Network所公布的最新报告，台湾与中国两地销售额成长幅度皆超过1倍，成长率各为146.1％及124％ |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
