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SEMI：08年1月半导体设备订货金额同比下滑22% (2008.03.04)
外电消息报导，半导体设备与材料协会（SEMI）日前表示，2008年1月北美半导体设备厂商的订货出货比，较去年12月的0.85提高至0.89，出现约略的回升。但仍低于去年同期。
所谓0.89的订货出货比，意味着每出货价值100美元的产品，将得到价值89美元的订单 |
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可程序化电源供应测试LED方案 (2008.03.03)
高度量产的环境中，针对如二极管的半导体特性记述测试，测试分辨率与测试时间可随时进行取舍。较慢速ADC的GPIB架构装置，的确与PXI平台加上最新的量测技术有着极大的差异 |
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安捷伦推出脉冲函数任意波形噪声产生器 (2008.02.20)
安捷伦科技（Agilent）新近推出业界第一部脉冲函数任意波形噪声产生器，不仅能提供超优的信号质量，且能产生各式各样的波形，最适合用以执行一般的桌上型测试或先进的序列数据压力测试（stress test） |
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去年12月北美半导体设备订货额减少18% (2008.01.21)
外电消息报导，国际半导体设备与材料协会（SEMI）日前发表一份最新的数据显示，2007年12月北美半导体设备厂商的订货金额为12.3亿美元，订货出货比为0.89%，较上月的11.3亿美元成长9%，但较去年同期的15.0亿美元订货金额下滑了18% |
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去年12月北美半导体设备订货额减少18% (2008.01.21)
外电消息报导，国际半导体设备与材料协会（SEMI）日前发表一份最新的资料显示，2007年12月北美半导体设备厂商的订货金额为12.3亿美元，订货出货比为0.89%，较上月的11.3亿美元成长9%，但较去年同期的15.0亿美元订货金额下滑了18% |
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KLA-Tencor推出45奈米晶圆几何量测解决方案 (2008.01.08)
KLA-Tencor公司推出WaferSight 2，是半导体产业中第一个可让晶圆供货商和芯片制造商以45奈米以下尺寸所需的高精度和工具匹配度，在单一系统中测量裸晶圆平坦度、形状、卷边及奈米形貌的测量系统 |
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Digitaltest与Valor宣布结为技术合作伙伴 (2007.12.20)
Digitaltest GmbH与华尔莱科技有限公司（Valor ）宣布建立技术合作伙伴关系，透过Digitaltest可测试性设计产品C-LINK与Valor先进制程设计软件vPlan之间的无缝结合，为组装及测试计划提供一流的NPI解决方案 |
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Digitaltest与Valor宣布结为技术合作夥伴 (2007.12.20)
Digitaltest GmbH与华尔莱科技有限公司（Valor ）宣布建立技术合作夥伴关系，透过Digitaltest可测试性设计产品C-LINK与Valor先进制程设计软体vPlan之间的无缝结合，为组装及测试计画提供一流的NPI解决方案 |
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提升半导体测试精确度的模块化图形系统设计架构 (2007.11.19)
整合越来越多功能的半导体制程，也越来越需要更为严谨且精准的验证测试套件。逐渐迈向工业测试标准的PXI模块化仪器以及图形化系统设计（Graphical System Design）解决方案，已经带动起IC测试业界的新风潮，成为半导体各类讯号测试不可或缺且重要的辅助依据 |
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NI Days接??多核心系统设计图形化仪控新方向 (2007.11.13)
一年一度美商国家仪器的NI Days今日（13日）在台北国际会议中心隆重揭幕，展会针对LabVIEW图形化系统设计、工业化自动与控制、电子设备测试、机电整合（Mechatronics）、测试应用与技术、产学使用者应用案例等主题，进行广泛而深入的讨论与展示 |
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NI Days接橥多核心系统设计图形化仪控新方向 (2007.11.13)
一年一度美商国家仪器的NI Days今日（13日）在台北国际会议中心隆重揭幕，展会针对LabVIEW图形化系统设计、工业化自动与控制、电子设备测试、机电整合（Mechatronics）、测试应用与技术、产学用户应用案例等主题，进行广泛而深入的讨论与展示 |
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美商吉时利推出MIMO RF与C-V量测系统解决方案 (2007.10.25)
无线射频量测仪器大厂吉时利（Keithley）今日在台举行媒体说明会，分别介绍4×4 MIMO RF测试系统以及电容对电压C-V测试模块解决方案的发展现况。
Keithley事业管理副总裁Mark A. Hoersten表示，MIMO天线技术比起SISO技术具有优势的关键之处，在于MIMO能够同步（synchronize）且互不干扰地在同一数据信道中传输多重讯号 |
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Synova站稳在中国核心市场的发展脚步 (2007.10.16)
Synova宣布两家中国大客户采用结合Synova尖端微水刀镭射技术（Laser MicroJet Technology）的半导体与微机械系统。第一家客户於150与200毫米晶圆制程中运用Synova的雷射晶粒切割系统LDS 200M；第二家客户则采用Synova多用途雷射切割系统LCS 300来处理精密的小型金属元件 |
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Synova站稳在中国核心市场的发展脚步 (2007.10.16)
Synova宣布两家中国大客户采用结合Synova尖端微水刀激光技术（Laser MicroJet Technology）的半导体与微机械系统。第一家客户于150与200毫米晶圆制程中运用Synova的雷射晶粒切割系统LDS 200M；第二家客户则采用Synova多用途雷射切割系统LCS 300来处理精密的小型金属组件 |
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奥宝科技发表专为亚太区PCB产业设计之解决方案 (2007.10.03)
奥宝科技发表最新的PCB解决方案，该方案是专为亚太地区PCB产业的封装与主流生产需求所设计。奥宝科技同时展出了最新的Discovery自动光学检测(AOI)系统、Paragon镭射直接成像(LDI)系统，与Frontline PCB Solutions公司之CAM／工程设计软体 |
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奥宝科技发表专为亚太区PCB产业设计之解决方案 (2007.10.03)
奥宝科技发表最新的PCB解决方案，该方案是专为亚太地区PCB产业的封装与主流生产需求所设计。奥宝科技同时展出了最新的Discovery自动光学检测(AOI)系统、Paragon激光直接成像(LDI)系统，与Frontline PCB Solutions公司之CAM／工程设计软件 |
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微/奈米结构成型技术应用研讨会 (2007.10.01)
由于能源科技、光电、和显示器零组件持续地积体化、微小化和高密度化，其特征尺寸与制程需求也逐渐地从微米而走向奈米领域，面对着产业微小化的发展趋势，符合各式各样微/奈米组件大量生产所需之微/奈米结构成型技术将是未来企业整体竞争力的决胜关键点，而微/奈米滚筒模具则是技术的核心所在 |
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Synova与Manz Automation合作 (2007.09.05)
系统与元件供应商Manz Automation公司与微水刀镭射科技创始者Synova公司，共同发表ILE 2400内置式雷射边缘隔离系统。该套系统将运用在单晶与多晶太阳能电池的光伏制造过程 |
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Synova与Manz Automation合作 (2007.09.05)
系统与组件供货商Manz Automation公司与微水刀激光科技创始者Synova公司，共同发表ILE 2400内置式雷射边缘隔离系统。该套系统将运用在单晶与多晶太阳能电池的光伏制造过程 |
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Dow Corning新任命多位技术与业务部门主管 (2007.07.31)
材料、应用技术及服务的综合供货商Dow Corning为进一步掌握亚洲电子市场的蓬勃商机，日前颁布新人事案，任命多位先进技术与新业务拓展部门（ATVB）的高阶主管。根据这项新人事安排 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
