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莱迪思全新FPGA软体解决方案Propel 加速低功耗处理器设计 (2020.06.18)
低功耗FPGA大厂莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）近日推出全新FPGA软体解决方案Lattice Propel，提供扩充RISC-V IP及更多类型周边元件的IP函示库，并以「按建构逐步校正」（correct-by-construction）开发工具协助设计工作，进一步实现FPGA开发自动化 |
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CrossLinkPlus FPGA 简化基于MIPI的视觉系统开发 (2020.06.16)
透过将FPGA的可重复程式化设计特性引入嵌入式视觉系统，CrossLinkPlus让设计人员可以利用MIPI元件提供的成本和效能优势。 |
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莱迪思推出sensAI 3.0 网路终端AI应用效能将提升一倍、功耗减半 (2020.06.12)
低功耗、可程式化设计元件供应商莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）宣布推出Lattice sensAI 3.0，为用於网路终端设备AI处理的完整解决方案集合的最新版本。该版本现支援CrossLink-NX系列FPGA |
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Xilinx发表20奈米航太规格FPGA 目标推进卫星和太空应用 (2020.06.02)
赛灵思（Xilinx）推出业界首款20奈米航太规格FPGA，为卫星和太空应用提供抗辐射性、高传输量与频宽效能。20奈米抗辐射Kintex UltraScale XQRKU060 FPGA提供了真正的无限在轨可重组能力，数位讯号处理效能提升达10倍以上，使之成?酬载应用的理想选择，同时在所有轨道上皆具有完全的抗辐射性 |
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网路边缘之嵌入式视觉处理：Crosslink-NX (2020.05.19)
本文将比较CrossLink-NX与具有相似逻辑单元密度和I/O支援的同类FPGA产品。下列为莱迪思提供的效能和功耗比较测试。 |
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Microchip推出SDK和神经网路IP 创建FPGA智慧嵌入式视觉解决方案 (2020.05.19)
随着人工智慧、机器学习技术和物联网的兴起，应用开始向搜集资料的网路边缘转移。为缩小体积、减少产热、提高计算效能，这些边缘应用也需要节能型的解决方案。
Microchip发布的智慧嵌入式视觉（Smart Embedded Vision）解决方案 |
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BittWare推出TeraBox FPGA加速边缘伺服器 支援计算密集型应用 (2020.04.21)
Molex旗下的企业级FPGA加速器产品供应商BittWare公司，推出全新的TeraBox 200DE边缘伺服器。TeraBox伺服器产品系列是专为资料中心提供的高阶产品，而TeraBox 200DE是建构在此成功基础之上另一创新，实现了世界一流的FPGA加速功能，可部署在边缘应用所需的更具挑战性的恶劣环境之下 |
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安富利提供亚太区Mipsology FPGA深度学习推理加速软体 (2020.03.25)
技术解决方案提供商安富利亚洲和AI软体领域的创新企业Mipsology今日宣布，安富利将向其亚太区客户推广和销售Mipsology的Zebra软体平台。Zebra消除了FPGA的技术复杂性，使得它们可以随??即用，具有超快的速度和出色的性能 |
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网路与云端加速重要性遽增 Xilinx推出高运算密度自行调适平台 (2020.03.12)
5G网路的布建将大幅增加流量，带动功耗最隹化传输与现有资料占用、功耗范围内的最隹化传输量与运算密度的需求。为因应上述的挑战，赛灵思发表Versal Premium，其为Versal ACAP产品组合的第三大产品系列 |
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莱迪思半导体发布最新Lattice Radiant 2.0设计软体 加速FPGA设计 (2019.12.12)
莱迪思半导体公司宣布推出广受欢迎的最新版本FPGA软体设计工具Lattice Radiant 2.0。除了增加对於更高密度元件的支援，如全新的CrossLink-NX FPGA系列外，更新的设计工具还提供了新的功能，加速和简化基於莱迪思FPGA的设计开发 |
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莱迪思推出全新低功耗FPGA技术平台 采用三星28奈米FD-SOI制程 (2019.12.11)
莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor），宣布推出采用三星28奈米FD-SOI制程，全新低功耗FPGA技术平台━ Lattice Nexus，以及该系列的第一款产品CrossLink-NX，能为5G通讯、嵌入式视觉、智慧工厂、汽车、物联网与云端平台等AI应用，带来低功耗、小尺寸、可靠性和高效能的优势 |
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超大容量FPGA的时代已经来临 英特尔发布全球最大容量FPGA (2019.11.13)
超大容量FPGA的时代已经来临。ASIC原型设计和模拟市场对当前最大容量的FPGA需求格外殷切。有数家供应商提供商用现成(COTS)的ASIC原型设计和模拟系统，对於这些供应商而言，能够将当前最大的 FPGA 用於 ASIC 模拟和原型设计系统中，就意味着获得了显着的竞争优势 |
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使用各类感测器开发视觉系统：在嵌入式应用中整合图像、雷达、ToF感测器 (2019.11.13)
解决应用处理器I/O埠不足的方法之一是使用MIPI摄影机序列介面-2（CSI-2）规范中定义的虚拟通道，它能够将多达16个感测器资料串流整合为单个资料串流，仅占用一个I/O埠就能将资料发送到应用处理器 |
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为快速增长的网路终端AI应用提供更高性能的解决方案 (2019.11.12)
人员侦测和物件计算等网路终端人工智慧(AI)应用正日益普及，但设计人员越来越迫切地要求在不影响性能的情况下实现低功耗和小尺寸的网路终端人工智慧解决方案。 |
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贸泽供货Microsemi PolarFire FPGA视讯和影像套件 (2019.11.08)
全球半导体与电子元件授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）自即日起开始供应Microchip Technology独资拥有之子公司Microsemi所推出的PolarFire FPGA视讯和影像套件。此套件采用非挥发性PolarFire现场可程式化闸阵列(FPGA)，使用两个相机感测器，耗电量比其他SRAM FPGA减少50%，能在评估4K影像处理和显示专案时提供高效能 |
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仿真和原型难度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
赛灵思推出世界最大容量的FPGA，单一颗晶片拥有最高逻辑密度和最大I/O数量，将可以用于对未来最先进的ASIC和SoC技术的仿真与原型设计提供支援。 |
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Xilinx：後摩尔时代催生半导体产业新架构问世 (2019.09.26)
对於摩尔定律极限的争论一直没有停止过。半导体产业中，有一派的人认为摩尔定律已死，另一派人则认为摩尔定律还依然持续着，这双方都有他们所持的一套论述。然而观察半导体产业，近年来对於摩尔定律的投入与产出比重的确已经大不如前 |
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使机器学习推论满足实际效能需求 (2019.09.18)
FPGA提供即时机器学习推论所需的可配置性，并具有能够适应未来作业负载的灵活性；资料科学家和开发者需要借助兼具全面性且易用的工具才能运用此优势。 |
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全球最大 Xilinx推出拥有900万个系统逻辑单元的FPGA (2019.08.22)
自行调适与智慧运算的全球领导厂商赛灵思（Xilinx, Inc.）今日宣布推出全球容量最大的FPGA「Virtex UltraScale+ VU19P」，扩展旗下16奈米VirtexR UltraScale+系列。VU19P内含350亿个电晶体 |
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仿真和原型难度遽增 催生Xilinx全球最大FPGA问世 (2019.08.22)
在今天这个创新案例层出不穷，各种AI人工智慧/机器学习、5G、汽车、视觉，和超大规模ASIC与SoC等应用需求不断地增加，而系统架构、软体内容和设计复杂性也随着不断增加，促使业界越来越频繁启动ASIC和SoC设计，并衍生了新型态的挑战 |
