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SEMI:2016年6月北美半导体设备B/B值为1.00 (2016.07.26)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年6月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.1亿美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.00，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值100美元之订单 |
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Fujitsu Electronics与Ambiq Micro签署经销合约 (2016.07.26)
Fujitsu Electronics Inc.(FEI)宣布已与专精功耗敏感应用的超低功耗机体电路厂商Ambiq Micro Inc.(Austin,TX)签署经销合约，借此电子元件经销商FEI将在日本、亚洲及欧盟销售Ambiq Micro公司的Apollo系列ARM Cortex微控制器(MCU)与即时时钟(RTC) |
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美高森美推出带有RTG4 PROTO FPGA的全新开发套件 (2016.07.25)
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi)推出RTG4开发套件，其中包括了日前才发表的RTG4 PROTO现场可程式闸阵列(FPGA) |
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奥地利微电子新一代光感测器缩小智慧手机光圈高达50% (2016.07.25)
奥地利微电子公司（ams AG）推出新款接近感测及接近/环境光感测模组，该模组能协助Android系统智慧型手机制造商将手机显示萤幕玻璃下的感测器孔径缩小至最小直径。
使用TMD2620接近感测器或结合了接近及环境光感知功能的TMD2725感测器 |
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NI发表高精度PXI电源量测单元 (2016.07.25)
NI 国家仪器于近日推出 NI PXIe-4135 电源量测单元 (SMU) 提供10 fA的量测灵敏度与高达 200 V 的电压输出。透过NI PXI SMU 的灵活弹性、高通道数密度、测试输出率，工程师可使用NI PXIe-4135 SMU 量测低电流讯号，并执行晶圆参数测试、材料研究、低电流感测器与IC 的特性测试等多种应用 |
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格罗方德半导体中国总经理新上任 (2016.07.25)
格罗方德公司宣布，任命白农（Wallace Pai）担任公司副总裁兼中国总经理。他将引领公司在中国的战略发展方向，推动公司在中国市场业务与客户群的不断扩大。
白农具有20余年的半导体行业从业的丰富经验，在战略规划、企业发展、市场行销和建立企业生态系统方面具有丰富的专业经验 |
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Bosch Sensortec推出Android 6.0 Marshmallow感测器中枢解决方案 (2016.07.22)
Bosch Sensortec推出其下一代Android M感测器中枢解决方案，为适用于运行Android 6.0 Marshmallow作业系统的智慧手机、平板电脑和其他设备的即时部署型软体解决方案。
全新解决方案整合了先进的功能软体库，可充分利用Bosch Sensortec的高性能感测器中枢、运动和环境感测器 |
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是德科技将低频杂讯分析仪紧密整合入晶圆级解决方案平台 (2016.07.22)
先进低频杂讯分析仪与WaferPro Express的整合，可实现统包式杂讯量测解决方案，并提供直流特性、电容和RF S参数量测功能。
是德科技（Keysight）日前发表最新版的高效能先进低频杂讯分析仪（A-LFNA）软体，以协助工程师执行快速、准确、可重复的低频杂讯量测 |
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生技浪潮强势登场！检测、医材新锐技术展实力 (2016.07.22)
BioTaiwan 2016台湾生技月系列活动正夯，号称亚洲规模最大的「台湾生技科技大展」为每年生技产业的重头戏，于7月21~24日在南港展览馆登场！生技展今年展出超过600间公司 |
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凌力尔特推出新款宽频15 dB增益模块放大器 (2016.07.22)
凌力尔特(Linear) 日前推出宽频 15dB 增益模块放大器 LTC6433-15，元件在 150MHz 具备47dBm OIP3 (输出三阶截取) 线性度和 3.22dB 杂讯指数。该放大器拥有 19.2dBm 的OP1dB (输出 1dB 压缩点) |
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SEMICON Taiwan 2016国际半导体展即将隆重登场！ (2016.07.21)
由SEMI (国际半导体产业协会)所主办之半导体产业年度盛事─SEMICON Taiwan 2016国际半导体展，将于9月7日至9日于台北南港展览馆一、四楼隆重举行，共计700家厂商展出超过1,600个摊位，预期将吸引超过4万3千人次参观 |
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意法半导体推出新开发生态系统 (2016.07.21)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）近日推出开发生态系统，其支援最新低功耗、高效能的STM32L4微控制器（MCU），并宣布该系列产品将新增五个产品线，提供更多封装类型和存储容量的选择 |
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2016第四届台湾NXP CUP智慧车竞速赛成果揭晓 (2016.07.20)
全球安全互联汽车厂商恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV)日前揭晓由其与在台长期合作伙伴的半导体分销商安富利台湾(Avnet Taiwan)共同主办、由德明财经科技大学承办的《2016第四届台湾NXP CUP智慧车竞速赛》比赛结果 |
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瑞萨电子为亚太地区物联网市场扩展Renesas Synergy平台 (2016.07.20)
巅覆传统嵌入式设计模式，台湾瑞萨电子将于今年10月在台湾与中国推出Renesas Synergy平台。 Renesas Synergy是一个资源丰富且完整的整合式平台，随附完全整合的软体、可扩充的微控制器(MCU)系列，以及统一的开发工具，可协助嵌入式系统开发人员以更快的速度推出创新物联网装置的的应用产品 |
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意法半导体微型马达驱动器简化连网装置设计及延长电池续航时间 (2016.07.20)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出新系列低功耗微型马达驱动器，具有零功耗模式等效能，提供最佳化的待机功耗，让搭载精密电池的设备变得更小、更便于携带，且续航时间更长 |
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天外骑迹 (2016.07.20)
本作品将汽机车已经拥有的防锁死煞车系统(ABS)应用在自行车上。除了利用盛群微控制晶片分析加速度计及霍尔感测器所采集的讯号，在煞车动作发生时判定车体是否有打滑的情形；同时设计一组相容于现有自行车煞车夹具以伺服马达控制的制动机构 |
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MagnaChip将于2016年9月在台举办铸造技术研讨会 (2016.07.19)
总部位于韩国的模拟和混合信号半导体产品设计商和制造商MagnaChip宣布9月27日将在台湾新竹喜来登大饭店举行铸造技术研讨会(Foundry Technology Symposium)。此次研讨会将展示MagnaChip最新的技术产品，广泛概述MagnaChip的制造能力、专业技术、目标产品应用，以及终端市场 |
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[专栏]台湾半导体国家队之发展模式探讨 (2016.07.19)
台湾自1970～1980年代开始规划发展半导体产业，陆续透过国家政策推动大型计画，建立我国半导体产业的发展基础。透过经营模式的创新，我国从IC设计、晶圆代工到专业封测代工，进行价值链上的水平分工，从无到有建构起目前居世界领先地位的半导体产业 |
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英飞凌 8.5 亿美元现金收购 Wolfspeed (2016.07.18)
英飞凌科技（Infineon）与Cree公司宣布英飞凌已签订最终协议，将收购 Cree 旗下的 Wolfspeed 功率与射频部门 (「Wolfspeed」)，此收购包括功率与射频功率的 SiC 晶圆基板事业。此全额现金支付的交易的收购金额为 8.5 亿美元 (约 7.4 亿欧元) |
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东芝推出最小封装光继电器适用于半导体测试器 (2016.07.18)
东芝公司(Toshiba)旗下储存与电子元件解决方案公司推出采用最小封装的光继电器。该新产品TLP3406S采用业界最小的光继电器封装，即由东芝开发的S-VSON4封装。与东芝之前采用VSON4封装的产品相比，该新光继电器的安装面积缩小约22.5%，有助于开发更小尺寸的测试板，而且可以增加电路板上光继电器的数量，以提高密度 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
