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盛群推出Power Bank ASSP Flash MCU--HT45F5N/FH5N (2017.01.18)
盛群(Holtek)推出全新的Power Bank ASSP Flash MCU - HT45F5N/HT45FH5N，除延续前一代产品优势，内建硬体过电流/过电压/欠电压保护之外，内建+/-1%基准电压源，可节省外围零件，节省产品PCB尺寸 |
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进军智慧零售挑战亚马逊 英特尔宣布5年1亿美元投资计画 (2017.01.18)
自动化科技让人类得以享受更快捷、便利的生活服务，继去年亚马逊推出无人零售商店Amazon轰动一时后，日本松下企业也与超商Lawson推出可自动扫描和包装商品的便利商店收银机 |
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超低待机能耗设计 提高能源效率 (2017.01.18)
据估计，待机功耗产生的CO2排放量占全球总量的1%。因此，降低与待机功耗有关的不必要能耗有助于节约大量功率并降低全球变暖的风险。 |
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意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器 (2017.01.17)
意法半导体近日发表最新款Telemaco汽车处理器，该处理器为支援功能丰富的互联驾驶服务所专门设计，而新产品将大幅提升处理性能和资料安全功能。
车载资通讯服务系统监测车载感测器资料，并在车辆与网路云端之间交换资料 |
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无线遥控万用型功率调整器 (2017.01.17)
本作品目的是研究如何透过 HT66F70A 微控制器、网页和手机APP的方式来进行家电设备功率调整与远端无线功率控制，达到远端无线遥控功率切换控制的效果。 |
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探究驱动物联网未来的系统单晶片 (2017.01.17)
驱动互联网未来的系统单晶片，讨论具连接功能、处理性能强的系统单晶片对于互联网装置的重要性。 |
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意法半导体新款车联网处理器支援未来汽车互联驾驶服务 (2017.01.16)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）发表最新的Telemaco汽车处理器。此为支援功能丰富的互联驾驶服务专门设计，新产品大幅提升处理性能和资料安全功能。
车载资通讯服务系统监测车载感测器资料，并在车辆与网路云端之间交换资料 |
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高精细液晶萤幕用、符合车规功能安全规格晶片组 (2017.01.16)
为了实现液晶萤幕大型化?高精细化，驱动液晶萤幕的驱动器、控制器必须做到多频化，再加上由于难以建立系统和检验工作状况，因而以晶片组供应的需求日益增高。 |
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旺宏NAND MCP记忆体方案获美国高通技术最新LTE物联网晶片组采用 (2017.01.13)
全球非挥发性记忆体(Non-Volatile Memory, NVM)厂商旺宏电子(Macronix)宣布,美国高通(Qualcomm Incorporated)旗下子公司高通技术公司(Qualcomm Technologies Inc.)最新研发的LTE Cat. M1/NB -1数据机MDM9206晶片，已采用旺宏电子的NAND MCP快闪记忆体晶片 |
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瑞萨针对自动驾驶推出全功能ADAS检视解决方案套件 (2017.01.12)
瑞萨电子(Renesas)推出最新全功能先进驾驶辅助系统(ADAS)检视解决方案套件，继2015年10月8日推出的第一代ADAS环景检视套件大获好评之后，瑞萨的第二代ADAS检视解决方案套件最多可搭配八部摄影机，实现新一代电子后视镜、驾驶者监控及环景检视系统 |
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凌力尔特推出新款多相 60V 同步升压控制器 (2017.01.11)
凌力尔特 (Linear) 日前推出多相同步升压 DC/DC 控制器 LTC3897，该元件具备输入涌浪抑制器和理想二极体控制器。升压控制器异相可驱动两个 N 通道功率 MOSFET 级，以降低输入和输出电容要求，因而能使用比同类单相方案更小的电感器 |
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2017 CES的隐形赢家！亚马逊Alexa将主宰智慧家庭 (2017.01.11)
科技圈年度盛事2017消费性电子展(CES)刚刚落幕，然而这场盛会的大赢家却是…没有摊位的亚马逊！今年CES中最火红的名字非「Alexa」莫属，没有摊位、作为一间网际网路公司，亚马逊却用Alexa把CES变成自家智能语音应用的展示场，外媒评价其「主宰」了CES，未来更有望主宰智慧家庭体系 |
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安森美和Hexius扩展下一代混合讯号特殊ASIC的类比功能 (2017.01.10)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)与Hexius半导体合作，以在ONC18 0.18 μm CMOS制程中使用一些Hexius半导体的类比智慧财产权(IP)。这使安森美半导体能为客户提供验证过的类比IP，可最终减少设计周期和产品面市时间 |
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Maxim发布新款车载远端调谐器方案 (2017.01.10)
Maxim推出远端调谐器方案，帮助设计者大幅简化车载音响系统设计并减少连接线。方案中的MAX2175 RF至位元流调谐器可支援全球广播标准且无需对汽车硬体进行改造，简单修改车载软体即可进行升级 |
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2017年美国5G NR将开始测试 (2017.01.10)
爱立信、AT&T和高通旗下子公司高通技术公司(Qualcomm Technologies)于日前宣布三方合作计画，将展开基于5G NR（New Radio）标准的互连互通测试和无线实地测试。据了解，该测试将于2017年下半年在美国展开，旨在密切追踪有望被纳入采用sub-6 GHz及毫米波频段的全球5G标准Release 15的首个3GPP 5G NR规范 |
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意法半导体推出创新智慧运动感测器 (2017.01.09)
意法半导体智慧运动感测器促进社交健身活动蓬勃发展，让相关应用的检测精度更高、电池续航时间更长、产品研发周期更短。
意法半导体（STMicroelectronics，ST），协助社交健身爱好者保持健身的热情，并推出创新的智慧感测器，让始终运行的追踪应用软体的执行时间更长，还能更精确地记录使用者在身体锻炼中取得的进步 |
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CES 2017: 高通推新物联网连接平台与扩充Wi-Fi SON功能 (2017.01.09)
全球手机晶片龙头高通(Qualcomm)旗下子公司高通技术公司在今年2017 CES国际消费性电子展中再添两项QualcommR Network关键性重要技术，消费者对网路永无止境的需求造成了网路复杂度与期待值不断升高 |
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打通城市任督二脉 未来智慧交通势头最强劲 (2017.01.06)
物联网构筑的美好世界随着一年的过去又更向我们靠进一步，在每个阶段总是又有各项崭新的技术被应用于人类生活的各个场景中。根据知名研究机构Gartner预估，从2015年到2020年的五年期间，物联网各主要应用分类中，将会以智慧交通类应用的成长动能最强，年复合成长率高达67.2% |
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瑞萨已开发完成安全微控制器之完整产品阵容 (2017.01.06)
瑞萨电子(Renesas)推出四款全新RH850/P1L-C群组微控制器(MCU)，专为底盘与安全系统所设计，例如防锁死刹车系统、安全气囊系统，及小型马达控制系统。 RH850/P1L-C为RH850/P1x-C安全MCU系列中的低阶MCU群组，能一次满足先进驾驶辅助系统(ADAS)的相关要求 |
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CES 2017: 华硕智慧型手机采用英飞凌影像感测器晶片实现扩增实境技术 (2017.01.06)
英飞凌科技（Infineon）的REAL3影像感测器晶片，在华硕最新的扩增实境 (AR) 智慧型手机中扮演创新关键角色。这款行动装置日前于2017年国际CES (国际消费性电子展，美国拉斯维加斯) 推出 |
