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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
什么是Hypertext(超文件)?Hypertext的发展简史

所谓超文本 (hypertext)就是将各类型的信息分解成有意义的信息区块,储存在不同的节点 (node),成为一种与传统印刷媒体截然不同的叙事风格。1965年,Ted Nelson首创Hypertext一词,Andy van Dam et al则在1967年建立了Hypertext的编辑系统。
ADI新款收发器为物联网和无线应用提供可靠无线连接 (2016.06.23)
亚德诺半导体(ADI)针对电池供电的应用推出一款低功率、高性能的无线电收发器。新款收发器能够实现更加可靠的无线连接,减少重试次数和数据封包遗失,还能延长电池寿命
LED电视待机模式采用单电源 (2016.06.23)
如何采用单电源符合待机规范,即使是大型LED电视的应用?本文旨在帮助交换式电源供应器(SMPS)设计人员,当他们必须用独特的SMPS设计LED电视时,能获得最佳的整体性能
宜特TEM材料分析技术达5奈米 (2016.06.22)
随半导体产业朝更先进制程发展之际,iST宜特材料分析(Material Analysis, MA)检测技术再突破!宜特宣布,TEM材料分析通过国际级客户肯定,验证技术达5奈米制程。 宜特近期不仅协助多间客户在先进制程产品上完成TEM分析与验证
奥地利微电子新型温度感测器具备小体积、高精确度、超低功耗 (2016.06.22)
全球类比IC和感测器供应商奥地利微电子(ams AG)推出一款整合性数位温度感测器,采用小型封装且具备低功耗和高精确度。采用1.6mmx 1mm封装的AS6200,在每秒4次采样之测量速率下的标准电流为6μA,其数位化测量输出可精确到摄氏+/-0.4度
从48V直接降压到3.3V的DC/DC转换器IC技术 (2016.06.21)
运用最小开关启动时间,协助汽车或工具机的稳定运作及高效率化、小型化、并减轻设计负担
凌力尔特微型模组电源产品具备Sn Pb BGA封装 (2016.06.21)
凌力尔特(Linear )日前发表具备 SnPb BGA 封装的53 款μModule (微型模组) 电源产品,锁定主要使用含铅焊锡之应用,如国防、航空及重型设备产业。 μModule 负载点稳压器具备SnPb(锡铅)BGA封装,可简化PC板组装,透过特性因应相关产业供应商需求
德州仪器高整合度解角器介面实现更安全精准的旋转位置感测 (2016.06.21)
德州仪器(TI)推出新款具有电源整合、激励放大器和功能性安全的解角器介面。与市面上的其它解决方案相比,新装置无需外部零组件,即可激励解角器感测线圈,并同时计算旋转马达轴的角度和速率
意法半导体推出STM32F7系列微控制器开发板 (2016.06.20)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)发布低中高阶三个等级的开发板,搭载最新开始量产的STM32F7 系列微控制器。该系列产品还整合2MB记忆体和丰富的周边设备介面,有助于设计人员开发功能丰富的绘图使用者介面
德州仪器推出新款射频采样14位元3GS类比数位转换器 (2016.06.20)
德州仪器(TI)推出最高射频(RF)采样效能和最快的14位元类比数位转换器- ADC32RF45。该双通道ADC的直接射频讯号转换使用频率最高可达4GHz,工程师因此能够获得最大的动态范围和输入频宽
ADI新型多核SHARC处理器平台提升音效体验 (2016.06.20)
全球高性能信号处理应用半导体解决方案厂商美商亚德诺(ADI)近日宣布,该公司的单晶片多核心SHARC处理器系列增添两款新处理器—ADSP-SC57x和ADSP-2157x。该项元件可实现出色的音质和更高性价比、更可靠的音讯系统,提升音讯体验
凌力尔特新款BGA封装μModule稳压器适合工业系统、工厂自动化及航太应用 (2016.06.20)
凌力尔特(Linear Technology)日前发表μModule(电源模组)降压稳压器LTM8053,元件具备达40V 的输入电压(42V 绝对最大值),可安全地操作于吵杂环境之未稳压或变动的12V 至36V 输入电源,如工业机器人、 工厂自动化及航太系统
全球最小3D摄影机问世 实现智慧型手机扩增实境效能 (2016.06.15)
联想(Lenovo)成为全球首家将Tango 技术应用到消费性产品的制造商。联想最新发表的 PHAB2 Pro 智慧型手机搭载专属Google 技术,可让装置判读空间资讯。该款智慧型手机内建英飞凌科技(Infineon)的REAL3影像感测器晶片,利用时差测距原理让手机进行即时环境3D感知
无线鸣枪起跑与终点计时系统 (2016.06.15)
无线鸣枪起跑与终点计时系统当中,无线电子式发令枪本体、远端枪声播放模组与终点计时模组皆使用盛群HT66F70A晶片为控制中心,整合ZigBee无线传输与周边电路并配合韧体设计完成鸣枪起跑与终点计时功能,考虑环保绿能,远端枪声播放模组与终点计时模组也以太阳能提供电力
瑞萨电子第8代IGBT以超低功率损耗提升系统电源效率 (2016.06.14)
瑞萨电子(Renesas)推出六款第8代G8H系列绝缘闸双极电晶体(IGBT)新产品,可降低太阳能发电系统的功率调节器的转换损耗,以及降低不断电系统(UPS)的变频器应用。新推出的六款产品版本为650 V/40 A、50 A、75 A,以及1,250 V/25 A、40 A、75 A
Power Integrations高功率LED 驱动 IC 降低灯泡、灯管和电子安定器复杂度 (2016.06.14)
高效率、高可靠性LED驱动 IC厂商Power Integrations推出 LYTSwitch-1 Single-stage非隔离降压式 LED驱动 IC 。此 IC占位面积非常小,可让 LED灯泡和灯管的设计具有高准确度恒电流,同时使用最少的元件数量
亚德诺半导体推出Sigma-Delta类比数位转换器 (2016.06.14)
美商亚德诺半导体(ADI)最近推出24位元同步取样Sigma-Delta ADC系列适用于高频宽、高密度仪器、能源及医疗保健设备。最新AD7768系列的每一条通道均整合功率可扩展调变器和数位滤波器,可实现仪器应用中交流和直流讯号的同步、精确测量—包括模组化资料搜集、音讯测试及资产状态监控
Zytronic发布针对触控感测器的力量感测技术 (2016.06.14)
先进投射式电容技术(PCT和 MPCT)触控感测器领域供应商Zytronic宣布其触控感测器的感应力可以使自动取款机、服务终端、游戏终端和互动视讯墙区分软硬触控。 Zytronic 销售和行销总监 Ian Crosby表示,力感应或压力感应对于触控式萤幕来说是一种全新的互动模式,Zytronic致力于将其应用到零售、商业和工业市场
瑞萨电子发表适用于马达控制的RX24T群组32位元MCU (2016.06.13)
瑞萨电子(Renesas)推出RX24T群组产品,扩大32位元微控制器(MCU)系​​列。此新款MCU采用RXv2 CPU核心,提供两倍于RX23T的效能、缩短30%的开发时间,并提供额外的指令,可提高工业设备、办公室设备及家用电器的效能与能源效率
联发科反击媒体不实报导 (2016.06.13)
「比照 IC 制造与封装测试业规定,允许个案申请专业审查陆资投资 IC 设计业」目前是台湾半导体协会的共识。在2016 年5 月31 日的台湾半导体协会IC 设计产业策略委员会会议中
Littelfuse新推SP 1026系列30kV瞬态抑制二极体阵列 (2016.06.08)
全球电路保护方案供应商Littelfuse(利特)日前宣布推出SP1026系列15pF 30kV双向分立式瞬态抑制二极体阵列,该产品旨在保护敏感电子设备免受静电放电(ESD)造成的损害。采用专有矽雪崩技术制造的齐纳二极体可保护每个输入/输出引脚,为设备提供高度的ESD保护

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