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用乐高打造星际大战BB-8可爱机器人 (2016.07.05)
创造新作品，可在其中获得乐趣的原因在于，这是一个破解谜题和解决困难的过程，自己动手制作，成功设计出专属于自己的作品非常令人着迷。 |
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英飞凌全新同步整流IC提升SMPS应用的简易性与效率 (2016.07.04)
【德国慕尼黑与加州埃尔塞贡多讯】英飞凌科技（Infineon）推出 IR1161L 和 IR11688S次级侧同步整流（SSR）控制器IC系列，让英飞凌的SMPS应用产品方案更加完善。
IR1161L和IR11688S SSR IC皆符合美国能源部2016年新标准以及欧盟「资料中心能源效率行为准则」，其要求产品的能源效率需比以往需求提升1%至3% |
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宏观微电子推出新世代高阶卫星低杂讯锁项环降频器晶片 (2016.07.04)
宏观微电子（Rafael）推出新世代高阶卫星低杂讯锁项环降频器晶片系列产品RT320M以及RT340M。透过台湾高度成熟且具成本优势的COMS制程，成功设计出RT320M及RT340M全系列晶片 |
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意法半导体公布2015年永续发展报告 (2016.07.04)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）公布2015年永续发展报告（Sustainability Report）。意法半导体已连续19年公布永续发展报告。该报告内容包括公司永续发展策略的详细内容以及其2015年之执行状况 |
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Silicon Labs多频Wireless Gecko SoC开拓物联网新领域 (2016.07.01)
Silicon Labs（芯科科技）针对物联网（IoT）市场推出新款多频、多重协定无线单晶片系统（SoC），进一步扩展其Wireless Gecko产品系列。新型的多频Wireless Gecko SoC使开发人员可以使用相同的多重协定元件运行于2.4GHz和多重Sub-GHz频带，以简化可连结装置的设计、降低成本和复杂度，并加速产品上市时间 |
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意法半导体与高通合作开发智慧装置感测器 (2016.07.01)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）日前宣布，高通（Qualcomm）旗下子公司高通科技（Qualcomm Technologies）计画增加对意法半导体惯性感测器解决方案的支援，包括意法半导体的iNEMO惯性感测器模组 |
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凌力尔特40 V、3.5A Module 稳压器符合FMEA标准 (2016.07.01)
凌力尔特(Linear Technology) 日前发表降压 DC/DC μModule稳压器LTM8003，元件具备40V额定输入电压（42V绝对最大值）和3.5A连续（6A峰值）输出电流。 LTM8003的pinout符合FMEA（失效模式及影响分析）标准，当对地短路、相邻针脚短路或针脚浮动时，输出电压可保持或低于稳压电压 |
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[专栏]从新政府五大创新产业 看台湾半导体业机会 (2016.07.01)
于520 上任的新政府已明确揭示将以创新带动经济，透过智慧台湾带动产业升级，建立台湾经济发展的新模式。新政府提出五大重点创新产业，包括物联网/智慧科技、绿能、生技医疗、智慧机械、国防产业等，相关领域估计将成为我国产业重点推动的方向 |
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盛群推出DC Motor Driver Flash MCU─HT45F4630 (2016.06.30)
盛群（Holtek）推出高整合性具大电流驱动、高性价比的专用Flash MCU HT45F4630，特别适合电池应用的产品，例如电子锁、保险箱、玩具、及警报器等等。
HT45F4630 MCU资源包括2K Word Flash Memory、128 Byte Data Memory、12-bit ADC、2组16-bit PTM、及2组10-bit PTM |
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盛群推出Low Pin Count及低工作电压1.8V~5.5V Flash MCU─HT66F302/303 (2016.06.30)
盛群（Holtek）低电压Flash MCU新增HT66F302/303新成员。此系列MCU为HT66F002/003的延伸产品，特点为最低工作电压可达1.8V，适用于电池产品应用，诸如遥控器、小家电及工业控制等产品 |
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盛群推出双向无线电对讲机专业应用SoC Flash MCU─HT98F069 (2016.06.30)
盛群（Holtek）推出HT98F069为双向无线电产品专用SoC Flash MCU，合适于FRS、MURS、GMRS具音讯处理的产品，是继HT98R068 OTP MCU产品的延伸。
HT98F069在音讯处理功能部份：含括专业对讲机需要的亚音频CTCSS/DCS编解码、预加重(Pre-emphasis)/去加重(De-emphasis)、压扩(Compandor)、可程式扰频设定、稳定的DTMF编解码、可程式Selective code编解码、VOX功能等等 |
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中芯国际收购欧洲LFoundry 进驻全球汽车电子市场 (2016.06.29)
中芯国际、LFoundry Europe GmbH (简称LFE)与Marsica Innovation SpA (简称MI)共同宣布三方签订协议，中芯国际将出资4900万欧元,收购由LFE以及MI控股的义大利集成电路晶圆代工厂LFoundry70 %的股份 |
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全新车用 77GHz 雷达系统搭载英飞凌雷达晶片 (2016.06.28)
汽车产业预期于2020年出现的自动驾驶车中，至少会安装十个雷达系统，再加上摄影机、雷射及超音波系统，如同在车辆周围形成安全防护罩，成为自动驾驶发展的关键技术 |
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Microchip PIC32MM系列新品内建核心独立周边装置 (2016.06.28)
Microchip公司日前发布公司旗下的32位元PIC32微控制器（MCU）系列新品。此次推出的Microchip PIC32MM系列元件填补了公司旗下热销产品PIC24F XLP系列和PIC32MX系列之间的空白。此外，该系列也是首批内建核心独立周边的PIC32元件，旨在减低CPU的负荷从而降低功耗和系统设计成本 |
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高突波电流耐受量SiC萧特基二极体能大幅度改善运转时效 (2016.06.28)
SiC元件的材料物性好，已经逐渐为上述应用装置所采用。尤其是伺服器等须提升电源效率的装置，电源上使用SiC-SBD产品，就能充分发挥该产品的高速回复特性，运用在PFC电路后，可望进一步提升装置的效率 |
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满足低功耗需求 Marvell再推新一代IoT应用处理器 (2016.06.24)
针对智慧家庭（Smart Home）、穿戴式装置等物联网应用，国际半导体大厂Marvell（迈威尔）推出了新一代的物联网应用处理器─IAP220，其采用ARM Cortex-A7双核心处理器，可满足穿戴式装置所需的低功耗需求 |
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东芝采用静电放电保护装置适用于类比功率半导体 (2016.06.24)
东芝（Toshiba）公司成功研发出一款适用于类比功率半导体应用的静电放电(ESD)保护装置，产品采用先进的0.13μm制程技术制造，最佳化了电晶体结构，显著提高了静电放电特性 |
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美高森美全新交换晶片系列简化从工业网路至乙太网迁移过程 (2016.06.24)
美高森美（Microsemi）推出全新的Ocelot产品系列，低功耗且功能丰富的乙太网交换晶片家族产品，并已针对工业物联网（Industrial Internet of Things, IIoT）市场中的通讯网路而最佳化 |
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一起实现氮化镓的可靠运行 (2016.06.24)
我经常感到不解，为何我们的产业不在加快氮化镓 (GaN) 电晶体的部署和采用方面增强合作力度；毕竟，浪潮之下，没人能独善其身。每年，我们都看到市场预测的前景不甚令人满意 |
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德州仪器推出配有两款新型马达驱动器的汽车无刷DC马达 (2016.06.23)
德州仪器（TI）推出支援高效能动力传动系统应用的两款新型车用马达驱动器，高度整合的三相无刷DC闸极驱动器DRV8305-Q1和高电流半桥闸极驱动器UCC27211A-Q1，可提高系统效能并提供设计灵活性，以满足各种车用系统需求 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
