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元晶太阳能与杜邦签署模组技术合作协议 (2017.08.04)
元晶太阳能与杜邦太阳能解决方案於今日签署太阳能模组技术合作协议，内容有关太阳能模组在高效、高可靠、耐久性材料、测试方法以及模组在不同气候环境条件下的应用等主题展开技术合作与研究 |
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小型薄型双色晶片LED协助产业用显示面板达成多色化／薄型化 (2017.08.04)
近年来，在工业用设备或消费电子产品的数字显示上，使用晶片LED的情形越来越多。传统上多使用单色，不过希??藉由改变颜色来确认异常状况的市场需求也逐渐升高。 |
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电动车革命带动金属市场变革 (2017.08.03)
继法国和挪威後，早前英国官方宣布至2040年起将全面禁售柴汽油车，加上Volvo也将在未来停产柴汽油车，引导其退出市场，在政府与产业推波助澜下，燃油引擎或许预计在不久的将来全面终结，而改由电动车主导汽车行业 |
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智慧机器再崛起 带动世界改变 (2017.08.01)
事实上，半导体技术的快速发展已经引发了自主机器和人工智慧的复兴。 |
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新一波量产启动 三星恐失记忆体霸主地位 (2017.07.27)
记忆体的货源短缺，正直接带动整体半导体市场的荣景。而记忆体厂商抬高DRAM和NAND的价格，也使其营收和获利随之成长。身为全球记忆体大厂的三星电子(Samsung Electronics)一手主导记忆体的市场价格，正是涨价背後的真正推手 |
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打雷时刻，你的LED设计安全吗？ (2017.07.26)
由於在照明效率上的进步（每瓦更高流明）、二次光学原件（更好的镜头/反射镜）、以及更强的热耗散性能，LED照明技术着实令人感到惊讶。 |
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台湾将主办WCIT 驱动经济创新引擎 (2017.07.25)
科技界奥林匹克盛会，第21届世界资讯科技大会(WCIT 2017)，将於9月10-13日在台北国际会议中心隆重登场，同期也将举行16场平行会议与活动，并在世贸一馆有产官学研大规模展示超过680个摊位的未来科技大展，以及B2B国际媒合交流活动 |
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2016年中国市场LED封装营收前十大 日亚化蝉联第一 (2017.07.21)
根据LEDinside最新「2017中国LED晶片与封装产业市场报告」显示，2016年LED照明市场稳定成长，晶片、封装厂商产能持续扩张。尤其中国LED封装市场规模年增6%至89亿美元，在营收前十大厂商中，日亚化学蝉联冠军，木林森窜升至亚军，Lumileds排名第三 |
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Type-C需求旺 晶片商新品尽出 (2017.07.19)
USB Type-C商机诱人。为了抢食此一市场大饼，半导体大厂德州仪器（TI）与意法半导体（ST）不约而同於近日发布Type-C相关产品。前者推出了两款单晶片降压-升压型电池充电控制器━bq25703A与bq25700A；後者则是推出两款内建保护电路的USB Type-C标准认证埠控制器晶片 |
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借力研华、英特尔IoT技术支援 全台首座智慧零售店在家乐福 ! (2017.07.19)
消费者购买力惊人，根据调查已促使全球零售业商机达到4.4兆美金(约133兆台币)，从去年囹到不行的亚马逊，到今年抢先一步的阿里巴巴皆不约而同跨足无人商店，利用跨时代的高科技技术翻
转传统营销模式，此也正一步步改变人类的生活方式 |
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解析工业4.0中的硬体商机 (2017.07.17)
与消费类市场不同，工业市场通常会给硬体厂商带来稳定、高利润率的回报。智慧制造的浪潮究竟还能给我们带来什麽令人惊喜的「鱼获」。 |
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台湾发展智慧科技 吴政忠：环境／人才是关键 (2017.07.12)
由行政院科技会报办公室主办「智慧系统与晶片产业发展策略（SRB）会议」於今日（12）闭幕。行政院政委吴政忠於闭幕记者会中表示，综合了许多厂商所提出的意见，发现业界的需求有两项共通点━环境与人才 |
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万物联网时代来临 (2017.07.12)
有监於物联网对於产业的重要性，本刊於6月底举办「物联网关键技术与创新应用研讨会」，邀请业界指标性人士，针对物联网的趋势与技术，进行一系列的介绍。 |
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居家老人关怀系统 (2017.07.12)
运用自动化科技建立一套可关心居家或独居老人的系统，让身为子女们可得知或了解长辈独自在家的饮食与起居作息等状况，以做出相对应的处理与关怀，为本作品设计的主要理念 |
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制造思维大翻转 (2017.07.11)
工业4.0是一个不会有终点的趋势与话题，至少目前看起来的确是… |
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投50亿力挺AI发展 陈良基：第一步先建立生态系统 (2017.07.10)
人工智慧(AI)已为全球科技的新浪潮，高科技产业跨领域竞争，战火激烈，各国政府亦寻求藉由政策的推动，加速产业转型以提升国际竞争力。至於台湾，科技部长陈良基先前表示，为推动国内AI发展，科技部预期投入5年50亿元预算，为产业率先点亮一盏明灯 |
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还在伤脑筋？ 物联网测试一次通关 (2017.07.06)
物联网实际应用产品陆续问世，然而相关元件测试却遭遇不同挑战，好的测试平台，将可让元件端开发事半功倍。 |
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车厂拚人工智慧 纷跨界携手科技巨头 (2017.07.04)
在人工智慧领域占有相当重要地位的科技巨头NVIDIA，致力於将AI技术拓展至各种应用。在车用人工智慧方面，近期又增加了合作夥伴，全球三大汽车制造商之一的福斯集团 (Volkswagen Group)将未来数位策略定调致力发展人工智慧，因此旗下IT事业群正与NVIDIA展开合作，共同发展深度学习 |
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具增强隔离效能之马达控制感测电阻选择 (2017.06.30)
本文将针对传统采用光耦合器的隔离技术，以及采用电感和电容的增强隔离技术，提供两者标准的总结比较。 |
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[评析] Flash产能不给力 UFS称霸江湖梦碎 (2017.06.27)
UFS与eMMC均是新一代的手机储存介面规格。由於eMMC效能已经难以满足新一代的行动视讯应用，UFS也成为接替eMMC呼声最高的新介面。关於今年度eMMC与UFS的发展趋势，尽管UFS十分被看好，但在今年NAND Flash却出现市场持续短缺的状况，主要原因是因为各家NAND Flash厂商陆续从2D转入3D制程，而3D的制程更为复杂，使得制作时程拖得更长 |
