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意法半导体提升中国数位化生活品质 (2016.01.04)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）于2015年3月17日至19日在上海新国际博览中心举行的慕尼黑上海电子展（E3馆3402展台）展出用于实现物联网（Internet of Things）及智慧生活愿景的最新技术与产品 |
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意法半导体公布2015年度股东大会现金分红提案 (2016.01.04)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，公司监事会已批准公司管理委员会在2015年度股东大会（AGM，Annual General Meeting）所提交的现金分红方案，在2015年第二、三、四季以及2016年第一季期间，针对在股市流通的公司普通股票，公司将向在册股东发放每股0.40美元现金分红，分四个季发放，每季0.10美元 |
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意法半导体向美国证券交易委员会提交年度Form 20-F表格 (2016.01.04)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）已于2015年3月3日向美国证券交易委员会（Securities and Exchange Commission, SEC）提交了截至2014年12月31日的公司年度Form 20-F表格。投资者可于意法半导体官网www.st.com查看2014年度Form 20-F表格和已经审核的完整财务报告，亦可浏览美国证券交易委员会网站www.sec.gov查看相关讯息 |
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台大与国研院联手开发新医材注入生技产业新活力 (2015.12.31)
为响应政府积极推动生技医疗产业，台大SPARK计画师法美国生技产业发展聚落的摇篮Stanford SPARK 课程、培训模式及顾问专家，并藉由生技整合育成中心，进行生医与医材转译加值的人才培训 |
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意法半导体向美国证券交易委员会提交2014年度Form 20-F表格 (2015.12.31)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）已于2015年3月3日向美国证券交易委员会（Securities and Exchange Commission, SEC）提交截至2014年12月31日的公司年度Form 20-F表格。投资者可于意法半导体官网www.st.com查看2014年度Form 20-F表格和已经审核的完整财务报告，亦可浏览美国证券交易委员会网站www.sec.gov查看相关讯息 |
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意法半导体执行副总裁Benedetto Vigna荣获IEEE Frederik Philips Award (2015.12.31)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）执行副总裁暨类比、MEMS及感测器事业群总经理Benedetto Vigna于3月底获国际电机电子工程师学会（Institute of Electrical and Electronics Engineers, IEEE）颁发「Frederik Philips Award」 ，以表彰其对MEMS设计、开发及商用化领域的领导管理、贡献度以及影响力 |
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盛群新推出电池功率控制Flash MCU ─ HT45F3430 (2015.12.31)
盛群（Holtek）继HT45F3420之后，再推出HT45F3430 Flash MCU，与HT45F3420相比，增加Flash ROM、RAM、EEPROM与I/O、LED与LCD驱动功能等资源，更适合LCD、LED显示需求的电池产品。
MCU内建HR PWM (High Resolution Complementary Output PWM Generator) |
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松翰推出8051核心Flash Type MCU SN8F5700系列 (2015.12.31)
微控制器厂商松翰科技（Sonix）推出首批8051核心的MCU SN8F5700系列，是因应当前高度节能及高效率的需求，针对直流（DC）无刷马达与家电及物联网应用所开发出高效能的解决方案，除可大幅提升8位元微控制器的效能更扩大产品组合，提供客户升级的多元化选择 |
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电源供应更有效率、更安稳：由英飞凌主导的欧洲研究计划圆满完成 (2015.12.31)
【德国慕尼黑讯】高度开发的社会需要稳定且环保的电源供应。因此欧洲「E2SG」（Energy to Smart Grid）研究计划的目标便是尽可能以具有目标性及永续性的方式产生电力，并尽可能以有效率的方式传输及使用电力 |
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意法半导体新款车规串列EEPROM采用2x3mm微型封装 (2015.12.30)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）的车规串列EEPROM采用2mm x 3mm WFDFPN8微型封装，提供可选记忆体的最多容量。当工程人员在设计高整合度车身控制器、闸道器，以及先进驾驶辅助系统（Advanced Driver Assistance System, ADAS）的雷达和摄影机模组时，这些储存装置能够带来最大的设计灵活性 |
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意法半导体公布2015年股东大会审议的主要提案 (2015.12.30)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）于4月已公布2015年公司提交股东大会审议的主要提案。这场股东大会于2015年5月27日在荷兰阿姆斯特丹召开。
公司监事会提出的主要提案
‧ 按照国际财务报告准则（International Financial Reporting Standard, IFRS）制订的截至2014年12月31日的法定年度帐簿（Statutory Annual Accounts）已公布在公司网站 |
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瑞萨电子针对自动驾驶时代推出第三代R-Car汽车运算平台SoC (2015.12.30)
瑞萨电子（Renesas）发表第三代R-Car，是适用于驾驶安全支援系统与车内资讯娱乐系统的汽车运算平台解决方案。第三代R-Car的第一款产品R-Car H3系统单晶片(SoC)提供CPU效能、影像辨识处理、ISO 26262 (ASIL-B)相容，以及包含外部记忆体的系统级封装(SiP )，适用于广泛的汽车应用 |
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Semtech和意法半导体携手推广LoRa技术 (2015.12.30)
Semtech公司与意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布签署Semtech LoRa远端无线射频技术合作开发协议。意法半导体期望透过这项技术加快行动网路营运业者（mobile network operator，MNO）和私有企业对物联网应用的部署 |
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大家都相容Arduino，然后呢？ (2015.12.29)
自Intel于2013年推出相容Arduino的Galileo（伽利略）开发板后，其他知名晶片商也相继加入相容Arduino的行列，包含Linear、MediaTek、Samsung、Realtek等，并对应推出Linduino、LinkIt ONE、ARTIK 、Ameba等开发板 |
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美高森美为基于PCB上LVDT架构电感式感测器介面IC系列新品 (2015.12.25)
美高森美公司（Microsemi）宣布已可供应其以感应感测技术为基础的感测器介面积体电路（IC）系列的全新器件LX3302。该感测器介面积体电路系列是基于印刷电路板（PCB）上的线性可变差动变压器（LVDT）架构的感应感测器介面IC产品系列，其最新的LX3302器件是专为在汽车、工业和商用航空市场领域的应用而设计的 |
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Imagination使用Mentor Veloce 硬体模拟平台 (2015.12.25)
Mentor Graphics（明导）公司宣布，半导体设计IP（包括PowerVR GPU和MIPS CPU）的Imagination Technologies在其一款支援光线追踪技术的图形处理器（GPU）PowerVR Wizard GR6500 的内部验证流程中，部署Veloce 硬体模拟平台的虚拟测试平台加速（TBX）技术 |
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英飞凌与CES 2016展示优化未来日常生活的创新技术 (2015.12.25)
【德国慕尼黑讯】微电子是迈向更美好未来的关键，并已成为我们今天与未来生活中不可或缺的一部分。在即将登场的2016 年CES 国际消费性电子展中，英飞凌科技（Infineon）将展示可运用于消费电子产业多重领域的晶片技术与系统解决方案 |
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瑞萨电子推出先进功能光学影像稳定系统驱动器IC (2015.12.25)
瑞萨电子（Renesas）推出RAA305315GBM先进功能光学影像稳定系统（OIS）驱动器IC，可为先进的智慧型手机相机实现高精度与广范围的定位功能。随着近年来智慧型手机相机画素密度与效能大幅提升，消费者于是期待手机也能具备与独立数位相机相同的功能与效能 |
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意法半导体基于ARM内核的微控制器出货量突破数亿颗大关 (2015.12.23)
先进的微控制器是研发智慧产品及安全产品的关键技术，意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布其基于ARM Cortex内核的STM32通用微控制器出货量突破十亿颗大关。同时，搭载ARM SecurCore SC300处理器的ST33安全微控制器出货量亦超过五亿颗 |
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盛群IGBT Driver IC─HT45B1S适合于电磁炉、微波炉等产品应用 (2015.12.23)
盛群（Holtek）推出HT45B1S IGBT Driver with LDO IC，应用于小家电电磁炉、微波炉等产品，与使用外接元件相比，使用HT45B1S可节省外部元件，减少PCB面积及加工成本，适合有驱动IGBT等产品应用 |
