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美高森美卓越安全中心以应对网路安全议题 (2015.09.14)
致力于在低功耗、安全性、可靠性、性能和方面提供差异化半导体技术方案供应商美高森美公司（Microsemi）成立「卓越安全中心」（Security Center of Excellence），以应对网路互连世界中瞬息万变的网路安全威胁 |
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ADI时脉抖动衰减器最佳化JESD204B串列介面适用于基地台应用 (2015.09.11)
全球高性能信号处理解决方案厂商亚德诺半导体（ADI）日前发表一款高性能时脉抖动衰减器，是专为支援JESD204B串列介面标准所设计，适用于连接基地台设计中的高速资料转换器与现场可编程闸阵列（FPGA） |
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IMEC：7奈米制程发展仍待观察 (2015.09.11)
SEMICON Taiwan 2015期间，除了设备、材料、晶圆代工与封测业者们齐聚一堂外，今年也很罕见地看到第三方中立机构来台发声，通常这类机构集结了全球各地产学研的研发人才，扮演先进技术的开发与研究的重要角色 |
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富士通新款精简型电脑系列采用AMD嵌入式G系列SoC (2015.09.09)
机种
FUJITSU FUTRO S920
FUJITSU
FUTRO S920
FUJITSU
FUTRO S720
FUJITSU
FUTRO S520
FUJITSU
FUTRO S520
尺寸大小（宽x长x高）
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凌力尔特发表5.4A、36V微型模组升降压稳压器 (2015.09.09)
凌力尔特(Linear)日前发表36VIN（40Vmax）5.4A uModule（微型模组）稳压器LTM8054，采用小型11.25mm x 15mm x 3.42mm BGA封装。元件可调节等于、高于或低于输入电压的输出电压，如此可于即使其中一或两个输入和输出电压产生大幅变化时达到调节的输出电压，因元件可于降压和升压功能间平顺切换 |
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意法半导体先进感测器协助OnePlus 2 提升拍照效果 (2015.09.08)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，中国知名智慧型手机厂商一加科技（OnePlus）在OnePlus 2内整合了意法半导体的先进动作感测器与近距离感测器（proximity sensor） |
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美高森美高安全性SmartFusion2和IGLOO2器件取得DPA标志认证 (2015.09.07)
致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案供应商美高森美公司（Microsemi）宣布其SmartFusion2 系统单晶片（SoC）现场可程式闸阵列（FPGA）和IGLOO2 FPGA已经成功通过Rambus Cryptography Research Division所制定的DPA 对策验证计画（Countermeasure Validation Program）并取得差分功率分析（differential power analysis, DPA）抵御的认证 |
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宇诚科技推出以联发科IC为基础的小尺寸多频GNSS模组 (2015.09.07)
宇诚科技新推出的FireFly X1是以联发科IC为基础的最小尺寸多重GNSS模组，而其9.0 × 9.5 × 2.1厘米的超小型体积，更属于微型的多频GNSS模组之一。
「精致小巧的尺寸和低功耗将是次世代M2M设备关键的独特卖点 |
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凌力尔特100V、1A同步降压稳压器静态电流低 (2015.09.07)
凌力尔特（Linear）日前发表具备1A、100V输入能力的同步降压切换稳压器LT8631 。同步整流提供高达90％的效率，而Burst Mode操作可在无负载待机条件下使静态电流保持于7uA 以下 |
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瞄准智慧汽车 恩智浦实现汽车互联 (2015.09.06)
根据市调机构HIS研究预测，2020年全球将会有超过1亿5000万辆的智慧汽车，2025年将会有23万辆的无人汽车在路上行驶，甚至在2035年成长到1200辆。如此庞大的市场不只是车厂，也吸引了各家科技大厂加入，积极开发先进的驾驶辅助系统 |
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Microchip新款低功耗嵌入式控制器系列配置性高 (2015.09.04)
为了协助行动运算设计人员在多个x86平台轻松复用IP，Microchip推出全新MEC14XX系列嵌入式控制器，新产品可配置性高、功耗低，专为满足开发基于x86架构的笔记型电脑和平板电脑平台的设计人员的需求而定制 |
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SEMI：18吋晶圆鸭子划水论坛议题设计需配合市场走向 (2015.09.04)
SEMICON Taiwan已经届满20年，在目前台湾众多科技类的B2B展览中，可以说是少数一两个呈现摊位与观展人数皆呈现成长的展览，SEMI台湾区总裁曹世纶分析其背后原因，他说，B2B展览可以说是产业的缩影 |
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ADI中功率驱动放大器提供高增益与输出功率 (2015.09.04)
全球高效能半导体讯号处理解决方案供应商亚德诺半导体（ADI）推出一款运作范围介于24至35 GHz间的中功率分布式驱动放大器。 HMC1131放大器在1-dB增益压缩下提供22 -dB增益、+35 dBm输出IP3及输出功率+24 dBm |
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[解密科技宝藏] 一手掌握新世代控制器系统 (2015.09.03)
[解密科技宝藏/新世代智能工厂控制系统]
一般人对于台湾最知名的产业类别，所了解的不外乎半导体、PC、手机等。事实上，台湾的工具机产业产值排行在全球前五大，工具机也成为台湾很重要的出口产品 |
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意法半导体（ST）将在MIG亚洲会议发表主题演讲 (2015.09.02)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布，意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS和感测器事业群总经理卫博涛（Benedetto Vigna）将在中国上海举行的MEMS产业集团（MEMS Industry Group，MIG ）亚洲会议上发表主题演讲 |
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理光微电子授权Rochester Electronics为亚洲、欧洲和美国分销商 (2015.09.02)
理光微电子（Ricoh）授权Rochester Electronics 为分销代理商。 Rochester将提供理光微电子已停产（EOL）和未停产元件的库存，并在美国、欧洲、亚太地区、以及理光微电子的本土市场日本供货 |
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SCHOTT推超薄玻璃 提供IC封装创新能量 (2015.09.02)
随着电子装置越做越轻薄，对于玻璃的要求也跟着越来越薄。除此之外，半导体产业也逐渐开始采用超薄玻璃基板，设计晶片封装和中介层应用。为此，德国高科技集团SCHOTT利用连续下拉法的专业制程，能够制造厚度小于100微米不同材质的各种超薄玻璃，满足客户的不同需求 |
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Microchip推出整合热电偶电动势的摄氏温度转换器 (2015.09.02)
为了简化设计、空间与成本要求，Microchip公司推出热电偶调理积体电路MCP9600，它整合了精密仪表、一个精密温度感测器、一个高精度、高解析度数模转换器（ADC）以及一个已预程式设计韧体的数学引擎，该数学引擎支援多种标准热电偶型号（K、J、T、N、S、E、B和R） |
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e络盟新增五款威世Super 12系列创新产品 (2015.09.02)
e络盟日前宣布新增多款来自全球半导体和分立器件供应商威世2015 Super 12系列的创新型无源元件和半导体产品，其中包括电容、电阻及MOSFET，适用于医疗、消费性电子、可替代能源、工业、电信、计算及汽车电子等各种应用领域 |
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英飞凌新Power MOSFET实现体积更轻巧耐用的电器产品 (2015.09.01)
【德国慕尼黑讯】DIY工具，如无线电钻与电锯应同时具备便利与耐用性。因此，这类应用所采用的电子元件必须具备省空间及坚固耐用的特性。英飞凌科技(Infineon)扩增StrongIRFETPower MOSFET系列产品，提供符合上述需求的解决方案 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
