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TI以最新TDA系列处理器强化ADAS产品系列 (2015.10.30)
德州仪器（TI）拓展先进驾驶辅助系统（ADAS）产品系列，进而使汽车厂商能够为入门级至中阶车辆开发更先进的环景影像系统。这些最新的车用单晶片（SoC）系列产品TDA2Eco 处理器与其他的TDA装置一样，在同样的异质性、可扩展的架构上开发而成，并为汽车厂商提供最优的效能、低功耗和ADAS视觉分析组合 |
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瑞萨退出16Mb与32Mb进阶低功率SRAM (2015.10.30)
瑞萨电子（Renesas）推出两款全新系列的进阶低功率SRAM (Advanced LP SRAM)，为目前最主要的低功耗SRAM类型，其设计可提供更高的可靠性及更长的备份电池使用寿命，适用于工厂自动化(FA)、工业设备及智慧电网等应用 |
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是德科技推出新款50 GHz PXI向量信号分析仪 (2015.10.29)
因应卫星测试需求，是德科技（Keysight）日前宣布旗下Keysight M9393A PXIe高效能型向量信号分析仪（VSA）新增50 GHz频率扩充选项，以提供模组化仪器的频率范围。 M9393A具备Ka频段及更高频的频率范围 |
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第九届盛群杯HOLTEK MCU创意大赛复赛报告─车辆行车安全与防护系统设计 (2015.10.29)
本作品是以盛群半导体所推出的HT32F1765微控制器作为开发，结合都普勒微波雷达、超音波感测器、伺服马达与OBD-II的资讯整合平台。 |
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盛群推出TinyPower低压差超低静态电流系列电源稳压IC─HT73xx-1/-2/-3 (2015.10.29)
盛群（Holtek）TinyPower低电压差电源稳压IC新推出HT73xx-1/-2/-3超低静态电流系列。相较于HT71xx及HT75xx系列的30毫安与100毫安输出电流能力，HT73xx-1/-2/-3进一步提升输出电流能力至250毫安 |
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SEMI：矽晶圆年出货破纪录明后年创新高 (2015.10.28)
SEMI（国际半导体产业协会）公布年度矽晶圆出货量预测，其针对2015至2017年半导体矽晶圆需求前景提供相关数据。结果显示，2015年抛光矽晶圆（polished silicon wafers）与外延矽晶圆（epitaxial silicon wafer）出货量将达10,042百万平方英吋；2016年为10,179百万平方英吋，而2017年则上看10,459百万平方英吋（参见表一） |
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瑞萨电子ADAS入门套件加速视觉ADAS应用开发 (2015.10.28)
瑞萨电子（Renesas）推出目前最小型的R-Car开发套件「ADAS入门套件」，它以瑞萨高阶R-Car H2系统单晶片（SoC）为基础，可协助简化及加速先进驾驶辅助系统（ ADAS）应用之开发 |
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TrendForce：产业面临转型企业差异化求生存 (2015.10.27)
随着2015年即将迈入尾声，不少研究机构已经开始预测2016年趋势。集邦拓墣也在日前举办了2016年科技产业大预测研讨会，分享了2016年光电半导体产业预测。拓朴认为，2016年光电半导体产业供需将面临挑战，消费性电子产品则会出货现衰退潮 |
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意法半导体32针脚STM32微控制器系列增加Nucleo开发板 (2015.10.27)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）持续扩大其STM32 Nucleo开发板组合，新增三款可扩展、可支援32针脚的小型STM32微控制器开发板。新款STM32 Nucleo-32开发板拥有各种整合开发环境（IDE）的直接支援，允许开发人员直接使用mbed的线上资源 |
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英特尔携手合作伙伴创新精神抢攻物联网 (2015.10.22)
「2015英特尔亚洲区创新高峰会」今(22)日在台湾揭幕，除了邀集亚洲各地学者、研发专家、政府及产业代表忆起交流之外，也展示了与工研院、台大等合作伙伴累积的技术成果 |
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盛群推出LED照明应用一次侧回授返驰式驱动IC─HT7L5610 (2015.10.22)
盛群（Holtek）HT7L5610主要应用于一次侧回授返驰式LED照明系统，如日光灯、球泡灯及一般照明，提供更安全的隔离型高效率之LED照明控制需求。
HT7L5610内建650V高压功率电晶体，可减少外部元件的需求即可达到优异的恒流特性，HT7L5610内建功率电晶体导通电阻为4.3Ω，系统输出功率可达13.8W@240mA、90~265Vac与21.8W@365mA、180~265Vac |
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ROHM次世代车用通讯「CXPI」的通用型收发IC研发有成 (2015.10.22)
近几年来，汽车为了进一步节省油耗，除了利用电子控制系统降低功耗外，亦要求减轻车用零件的重量，而线材就是其中一项必须要减轻重量的零件。为了减轻线材的重量，采用多重通讯模式，使用能减少通讯用线材数量的LIN |
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意法半导体车载资通讯专用处理器实现更安全、更环保及随时联网 (2015.10.22)
意法半导体（STMicroelectronics, ST）为车载资通讯及连网应用推出新系列专用处理器：Telemaco2。专为车内系统设计的车规微控制器拥有可扩展、尺寸精巧及可支援Linux平台等特性，将大幅提升汽车的安全性、乘坐舒适性及燃油能效 |
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瑞萨高精度电池电量计IC可延长平板电脑与笔记型电脑之电池使用时间 (2015.10.21)
瑞萨电子（Renesas）推出新款锂离子（Li-ion）电池电量计IC RAJ240500，其设计可延长连线行动装置的电池使用时间，例如平板电脑、笔记型电脑及智慧型手机。瑞萨充分运用其广泛的电量计与充电IC设计专业知识，已成功研发出提供高精度电池充电测量与控制功能的单晶片装置，这可降低电池的负担并有助于延长装置的电池使用时间 |
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意法半导体STM8S基本型系列微控制器新品可耐极高温 (2015.10.21)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）STM8S基本型系列的最新微控制器通过最高摄氏125度的温度测试，确保其在灯光控制、马达驱动及工业自动化等需长时间在高温下工作的应用环境中仍保持良好的耐热性能 |
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2015 GSA台湾半导体领袖论坛即将于11月盛大举办 (2015.10.21)
全球半导体联盟(GSA) 正式宣布，第十届2015 GSA台湾半导体领袖论坛(2015 GSA Semiconductor Leaders Forum)将于11月11日下午于新竹国宾饭店盛大举行。这场论坛邀请到许多重量级嘉宾，开幕致词由GSA总裁Jodi Shelton女士，以及GSA亚太领袖议会主席暨钰创科技董事长兼执行长卢超群博士共同揭开序幕 |
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德州仪器支援Amazon Web Services IoT，简化物联网云端连结 (2015.10.21)
德州仪器（TI）宣布SimpleLink Wi-Fi无线微控制器（MCU）可简易且安全地将物联网端点连接至Amazon Web Services（AWS）云端，以便远距管理及资料分析。 AWS IoT软体开发套件（SDK）可搭配TI低功率SimpleLink Wi-Fi CC3200无线MCU LaunchPad套组，协助开发者迅速连接至AWS IoT服务，立即投入物联网设计研发 |
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全新英飞凌合作伙伴网路轻松确保物联网安全性 (2015.10.21)
（德国慕尼黑讯）英飞凌科技（Infineon）在物联网（IoT）的安全性提升方面，带来大幅进步的创举。该公司推出英飞凌安全合作伙伴网路（ISPN），以半导体为基础，打造经得起考验、更容易取得的周延安全性，嘉惠更多连网装置与系统制造商 |
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盛群推出应用于电视背光及照明之LED驱动IC─HT7963 (2015.10.21)
盛群（Holtek）针对显示器背光的应用，开发一系列白光LED驱动IC，日前推出HT7963适用于串联式LED的驱动IC，可应用于大尺寸显示器之LED背光及LED照明。
HT7963支援PWM调光，应用于显示器LED背光控制及LED照明高线性度调光控制 |
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Maxim小型低功率MAX3262x微控制器登陆Mouser (2015.10.20)
Mouser Electronics即日起开始供应Maxim的MAX32620/MAX32621 微控制器。 MAX3262x装置采用支援浮点单元(FPU)的32位元RISC ARM Cortex-M4F微控制器，适合新兴的医疗及健身应用市场。这两款装置均内含2MB快闪记忆体和256KB的SRAM，其架构整合了高效率的讯号处理功能，成本低且易于使用 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
