 |
看准低轨卫星商机 镭洋科技正式启用次世代天线实验室 (2022.03.07)
看准低轨卫星商机，镭洋科技(Rapidtek Technologies)正式启用与罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz)、智波科技(Wispec Technology)等三方携手打造的「次世代天线实验室」，镭洋科技总经理王奕翔指出 |
|
美光推出176层NAND资料中心SSD 满足资料中心工作负载需求 (2022.03.04)
美光科技宣布全球首款垂直整合的资料中心 176 层 NAND 固态硬碟 (SSD) 已正式送样。为满足高标准的资料中心工作负载需求，采用 NVMeTM 技术的美光 7450 SSD 能将服务品质 (QoS) 延迟1控制在 2 毫秒 (ms) 或以下、多样的容量设计和业界最多元的规格尺寸 |
|
IBM在台发表全新品牌宣言「携手共创」 (2022.03.04)
不断转型、自我再造的 IBM，在2021 年11月完成分拆基础架构管理服务业务、使其成为一家独立上市的公司勤达睿 (Kyndryl) 之後，更集中公司一切资源，专注於发展混合云与人工智能业务 |
|
意法半导体荣登「2022全球百大创新机构」榜单 (2022.03.03)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）荣登科睿唯安（Clarivate）全球最具创新力之机构的年度榜排行榜，入选为2022年全球百大创新机构（Top 100 Global Innovator 2022）。全球百大创新机构榜单透过评估企业的创新成就，主要在创新连续性和创新程度的优异表现，为促进全球创新树立标杆 |
|
因应5G网路高密度化议题 恩智浦携手仁宝推出整合小型基站方案 (2022.03.01)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors ）宣布，仁宝电脑（Compal Electronics）运用恩智浦 Layerscape 和Layerscape Access系列处理器，支持其全新5G整合小型基站（Integrated Small Cell；ISC）解决方案 |
|
高通推出全球首款高速Wi-Fi 7商用解决方案 (2022.03.01)
高通技术公司推出Wi-Fi + 蓝牙连接系统：FastConnect 7800。这款客户端连接解决方案结合高速、超低延迟Wi-Fi的强大功能与最新的Wi-Fi 7规格，并增加了一系列蓝牙音讯提升技术，提高了消费者对音质的期?? |
|
英特尔发表NUC 12 Extreme套件 效能再升级 (2022.02.25)
迷你外型尺寸的Intel NUC Extreme套件，於8公升体积之中搭载Intel Core处理器，并可安装最长12寸的双槽显示卡，英特尔在2021年为小型外型尺寸（SFF）市场投下震撼弹，透过将创新深埋至DNA的工程研发团队，完成过往被视为不可能的效能创举 |
|
益华电脑与达梭系统建立合作夥伴关系 推动电子系统开发方式 (2022.02.25)
益华电脑（Cadence）和 达梭系统（Dassault）宣布建立策略合作夥伴关系，共同为高科技、汽车与交通运输、工业设备、航空航太与国防以及医疗保健等众多垂直市场的企业客户，提供具整合性的新一代解决方案，推动高效能电子系统开发 |
|
震旦通业推电动车3D应用解决方案 从设计到生产快速到位 (2022.02.23)
震旦集团旗下通业技研展示全球最新的Stratasys 3D列印?从设计到生产一次到位?的3D解决应用，以及Creaform手持3D扫描技术，应用在工具机加工零件的3D扫描、3D检测等应用，协助厂商於产品开发周期导入合适的3D工具协作；近期顺应全球电动汽车市场持续升温 |
|
EMA、Cadence和RIT联手打造全新大学级PCB设计课程 (2022.02.23)
根据PCD&F的年度行业调查，未来15年内，78%的PCB设计师将退休。由於缺乏培训和指导机会，训练有素的PCB专业人员将面临严重短缺的现象。EDA系统解决方案供应商EMA Design Automation与Cadence合作 |
|
全科科技加入Arm Flexible Access推广夥伴协同计画 (2022.02.22)
全科科技加入Arm Flexible Access推广夥伴，协同Arm一起在台湾市场推广Arm Flexible Access计画，利用全科科技在电子元件业界广泛的触角、以及对Arm架构处理器在众多领域的丰富经验，能协助更多有IC设计需求的公司以更简易有效方式取用Arm领先全球的IP解决方案，提升系统单晶片设计效率与效益，以因应当今蓬勃发展且瞬息万变的IC产业需求 |
|
Arm推出车用影像讯号处理器 推进驾驶辅助与自动化导入 (2022.02.21)
Arm 宣布在其专为满足车用效能与安全需求开发的 IP 产品组合中，Arm Mali-C78AE ISP。新增的 Mali-C78AE 搭配 Cortex-A78AE 与 Mali-G78AE，可提供先进驾驶辅助系统（ADAS）完整的视觉资讯处理管线，以优化效能、降低功耗，并提供一致的方法达成功能性安全的要求，以驱动 ADAS 功能下一阶段大量在市场的导入 |
|
红帽扩展Kubernetes平台 新增含软体定义储存的资料服务 (2022.02.18)
开放原始码软体解决方案供应商 Red Hat宣布在其混合云平台 Red Hat OpenShift Platform Plus，加入储存服务 Red Hat OpenShift Data Foundation，为业界领先的企业级 Kubernetes 平台新增包含软体定义储存的资料服务 |
|
英特尔揭晓Xeon多年产品蓝图 加速资料中心成长 (2022.02.18)
在英特尔2022年的投资者会议，公司首次揭晓从现在至2024年新的Intel Xeon产品蓝图。英特尔正为资料中心市场的持续成长和地位铺路，其产品线将加入一款全新极具效率的处理器系列（代号Sierra Forest），关键产品升级至更加先进的制程节点，并为资料中心带来新的、范围宽广的架构策略 |
|
甲骨文推出物流新功能 助力客户提高供应链效率和价值 (2022.02.17)
为了帮助企业提高全球供应链的效率和价值，甲骨文宣布在 Oracle Fusion 供应链与制造云 (SCM) 中推出新的物流管理功能。Oracle Fusion 运输管理云 和 Oracle Fusion 全球贸易管理云的更新将帮助企业降低成本和风险、改善客户体验并弹性应对业务中断状况 |
 |
Power Integrations推出1700V SiC MOSFET高压切换开关 IC (2022.02.15)
Power Integrations在其 InnoSwitch 3-AQ 系列中新增了两款符合 AEC-Q100 标准、额定电压为 1700 伏特的 IC。这些新装置是业界首款采用碳化矽 (SiC) 一次侧切换 MOSFET 的汽车级切换电源供应器 IC |
|
AMD完成收购赛灵思 竞逐1,350亿美元规模市场商机 (2022.02.15)
AMD以全股票交易的方式完成收购赛灵思。此项收购於2020年10月27日宣布，将显着扩大公司规模，并带来阵容最强大的顶尖运算、绘图和自行调适SoC产品，创造出业界中高效能与自行调适运算的领导者 |
|
联发科技展示Wi-Fi 7技术 引领无线连网产业发展 (2022.02.14)
联发科技成为全球首家率先完成Wi-Fi 7技术现场展示的公司，其日前为主要客户和产业合作夥伴带来的两项Wi-Fi 7关键技术的展示，充分表现出高速度与低延迟的传输性能。联发科技一直积极叁与Wi-Fi标准前端研发，是首批采用Wi-Fi 7的公司之一，预计搭载联发科技Wi-Fi 7技术的终端产品将於2023年上市 |
|
英飞凌携手SensiML为开发者提供开发软体和套件 (2022.02.11)
英飞凌科技正与 SensiML 公司进行合作，共同为开发者提供 SensiML Analytics Toolkit开发软体和 ModusToolbox套件，以便他们能够轻松无缝地从英飞凌 XENSIV 感测器中获取资料、训练机器学习 (ML) 模型，并直接在超低功耗 PSoC 6 微控制器 (MCU) 上部署即时推理模型 |
|
英飞凌新款二氧化碳感测器开始量产 为室内空气品质监测提供创新方案 (2022.02.09)
受新冠肺炎疫情的影响，人们对空气品质的要求越来越高，这也带动了二氧化碳浓度监测感测器的市场需求。在这方面，亚洲、欧洲和北美的法规也推动这一发展。例如，在美国加州，私人住宅的通风系统都必须配备二氧化碳感测器 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
