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CEVA和米米听力科技合作 为TWS耳机市场推动辅助听力发展 (2021.12.30)
CEVA和米米听力科技(Mimi Hearing Technologies)宣布，双方合作将米米的先进听力 IP 导入CEVA Bluebud 无线音讯平台。
这项合作目的是为了大力开拓快速成长的辅助听力产品市场 |
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是德科技IMS eCall验证率先取得GCF认证 (2021.12.29)
是德科技（Keysight）取得全球认证论坛（GCF）的符合性测试案例认证，协助晶片供应商验证基于IP多媒体子系统（IMS）上的汽车自动紧急呼叫（eCall）功能，并能透过4G LTE网路发挥更大的功用 |
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思科助长庚医院导入Webex线上看诊系统 (2021.12.29)
今年5月中，台湾疫情骤然升温，政府紧急宣布启动门诊营运降载，暂缓健检、物理治疗、职能治疗与美容服务等医疗应变措施。在此之前，思科（Cisco）与合作伙伴国众电脑与联慷资讯，协助长庚医院全台院区在一个月内导入Webex视讯解决方案，使得长庚医院成为台湾最完整使用思科产品的医疗院所，为长庚医院进一步往智慧医疗迈进 |
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达梭与Atos合作为关键产业提供主权云端平台体验 (2021.12.28)
达梭系统与Atos共同宣布推出全球合作伙伴计画，该计画内容为在主权环境（sovereign environment）对国防和医疗产业等关键敏感产业（sensitive industries）提供3DEXPERIENCE SaaS平台 |
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高通携手企业伙伴 打造5G毫米波艺文展演空间 (2021.12.28)
高通技术公司与中华电信、启碁科技、广达电脑合作，在国家两厅院场域建置全球领先的5G毫米波多维度展演空间，达成600Mbps的上传速度，让在两厅院演出《神不在的小镇》的现场演员 |
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云达科技深耕5G+AI应用 串联生态系加速企业数位转型 (2021.12.27)
云达科技（QCT）于桃园总部与英特尔共同打造 5G Open Lab。该实验室设立宗旨为提供完整5G网路整合验证功能，将作为云达与开放生态系合作的基地。云达为连结5G生态圈、加速5G应用开发，成立 5G Open Lab，提供自行研发企业专网设备让软硬体解决方案伙伴进行端到端的整合开发与测试 |
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Arm：Armv9架构将导入所有行动装置 (2021.12.24)
Arm架构处理器在今天的世界中，几乎已经存在于各种不同的应用层面中。特别是对于高效能运算以及低功耗效能需求若渴的智慧手机上。 Arm全面运算解决方案于今年提出的Armv9架构，可以有效提升CPU、GPU与系统IP表现，并从系统层面带来效能与效率，并进一步实现Arm全面运算策略下的三大关键支柱：运算效能、便于开发人员使用与安全性 |
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Digi-Key：工厂感测器数量遽增 部分领域加速成长 (2021.12.23)
感测器在消费型空间和家庭自动化中将率先首先被大量采用。包括温度和湿度等感测器，在家庭恒温器 (如 Google Nest 和 ecobee) 中十分常见。温度感测器至今仍然是 Digi-Key 销售第一的感测器类型，用途在最近几年大增 |
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ST升级NanoEdge AI Studio 简化IoT和工业设备ML软体发展 (2021.12.21)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出机器学习开发工具NanoEdge AI Studio第三版，这是自年初并购Cartesiam后对该款机器学习应用软体开发工具的首次重大更新。
新版NanoEdge AI Studio的问世正值AI功能从云端向边缘移转之际 |
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[自动化展]安驰科技以ADI解决方案实现智慧工业应用 (2021.12.16)
安驰科技（ANStek）近年来在工业领域的耕耘有目共睹，在这次工业自动化大展中，与合作伙伴共同展示多款以ADI先进产品为核心的工业级别解决方案。重点展示项目包括了CbM振动监控分析平台、智慧水质侦测系统、以及以智慧城市为主轴的智慧感测应用等三大区块 |
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联发科天玑9000行动平台 终端装置2022年第一季上市 (2021.12.16)
联发科技发表天玑9000旗舰5G行动平台，集先进的晶片设计与能效管理技术于一身。联发科技天玑持续以创新的计算、游戏、影像、多媒体、通讯科技推动行动平台技术革新，赋能行动装置厂商为消费者打造差异化的旗舰5G智慧手机 |
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ST推出第三代碳化矽产品 推动电动汽车和工业应用未来发展 (2021.12.15)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出第三代STPOWER碳化矽（SiC） MOSFET电晶体，推动最先进的技术在电动汽车动力传动系统功率设备的应用，以及在其他以功率密度、节能、高可靠性为重要目标的应用 |
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默克将在台投资170亿台币 拓展电子科技事业体新产线 (2021.12.15)
默克宣布在未来5～7年将在台湾投资约170亿台币，用于电子科技事业体新产线与研发量能的大幅扩张，着重于半导体事业的发展。本次投资案为默克在台营运历年来最大规模的投资，也预计创造约400个全新的工作机会，将会让默克在台半导体科技事业的员工人数成长将突破一倍 |
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ST工业智慧感测器评估套件 加速收发器和MCU应用设计 (2021.12.14)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新款之STEVAL-IOD04KT1工业感测器套件可简化开发者为独立于现场总线的点对点双向通讯、体积小的IO-Link（IEC 61131-9）感测器之应用开发。
该主机板整合了意法半导体的STM32G0微控制器和L6364W IO-Link收发器、IIS2MDC高精准3轴数位输出磁力计，以及内嵌机器学习核心的ISM330DHCX iNEMO惯性量测模组 |
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采用u-blox的AWS IoT ExpressLink模组 可迅速连结AWS云端 (2021.12.14)
u-blox推出两款模组，为设备和车队管理提供立即可用的Amazon Web Services (AWS)云端服务。这两款模组分别为NORA-W2 AWS IoT ExpressLink Wi-Fi 模组，以及用于物联网(IoT)连结的SARA-R5 AWS IoT ExpressLink 蜂巢式模组 |
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爱德万测试推出最新影像处理引擎 瞄准高解析度智慧型手机CIS元件测试 (2021.12.13)
半导体测试设备领导供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)宣布第四代高速影像处理引擎开始出货，采用异质运算技术，侦测今日最先进之CMOS影像感测器 (CIS) 输出资料中的瑕疵 |
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ST针对生物特征辨识和动态验证推出安全微控制器 (2021.12.10)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出最新一代ST31安全微控制器，协助接触式与非接触式支付卡、身份证和交通票务系统提升交易安全性。
ST31N600采用意法半导体的40奈米eSTM制造技术 |
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ROHM集团推出1W高功率无线充电晶片组 (2021.12.09)
近年来，对提高小型电子装置（尤其是小型医疗装置）防触电安全性的需求高涨。而无线充电不需要电源连接器，且密封外壳可以提高防水防尘性能，因此可大大提高充电和出汗时的防触电安全性 |
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CEVA SensPro感测器中枢DSP获得汽车安全合规认证 (2021.12.08)
CEVA宣布其SensPro感测器中枢 DSP IP已取得汽车安全完整性等级ASIL B 级(随机)故障和 ASIL D级(系统)故障合规认证。 CEVA已将SensPro授权许可给多家汽车半导体厂商，用于下一代的汽车系统单晶片(SoC)产品设计中 |
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ST汽车级导航及航位推算模组 可简化设计并提升性能 (2021.12.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）以先进的GNSS晶片组和模组支援汽车导航定位市场发展，并推出Teseo模组家族的最新成员Teseo-VIC3DA。 Teseo-VIC3DA结合意法半导体的高性能车用卫星定位晶片Teseo III GNSS IC、车用6轴MEMS惯性测量单元（inertial measurement unit，IMU）和航位推算导航软体，打造出便于开发设计、符合汽车标准的导航模组 |
