CTIMES - 半導體製程

從節能省碳談3D IC (2009.07.03)
CPU節能功率已面臨瓶頸，氣冷式散熱功能也面臨極限，SoC散熱和漏電流問題亦迫在眉睫，資料中心更是節能省碳的重點。3D IC降低功耗設計可有效降低RF功耗、明顯提升記憶體效能，有助建構綠色資料中心，用3D Stack技術大幅降低伺服器記憶體功耗，3D IC符合節能省碳環保潮流

LSI推出業界首款40奈米讀取通道方案 (2009.06.29)
LSI公司宣佈推出業界首款40奈米（nm）讀取通道元件─TrueStore RC9500，可為筆記型電腦帶來企業級硬碟的規格與容量，並已開始提供樣本給硬碟製造商。RC9500的新一代低密度同位檢查（LDPC，Low-density Parity Check）重覆解碼技術，可增加10%以上的硬碟資料儲存容量、降低讀取功耗，並達到超過4.0Gb/s的資料傳輸效能

ST推出全球最薄的三軸數位MEMS加速度計 (2009.06.14)
意法半導體(ST)推出全球最薄的三軸數位MEMS加速度計(accelerometer)：LIS302DLH。這款高性能、高穩定度的16位元元件，厚度僅0.75mm，與意法半導體Piccolo MEMS系列的其它產品相同，面積只佔3x 5mm，適用於對空間節省有嚴格要求的產品設計

由半導體製程發展看半導體材料發展趨勢 (2009.05.26)
半導體中每一階段技術節點的突破發展需整合技術、材料與設備，也總是讓眾人引領期盼每次技術節點的突破能再次帶動半導體產業跳躍式的成長。目前半導體業界正跨入32/2x奈米製程階段，需要微影技術、平坦化技術、介電材料更多的整合同時應用於生產線上，讓半導體產業在技術與應用上進一步突破

思源科技提供聯華電子65奈米製程設計套件 (2009.04.28)
思源科技與聯華電子共同宣佈，即日起將提供已通過晶圓專工驗證的Laker製程設計套件予聯華電子65奈米製程技術使用。這項由雙方共同合作發展的PDK，是為了滿足雙方共同客戶在特殊設計與尖端製程上的需求

實現無線存取功能之半導體元件 (2009.02.05)
不論是可攜式設備還是WLAN卡應用中，多媒體存取的發展趨勢不斷成長，這要求訊號鏈路能具有以下的特點：佔位面積小、功耗低和提供多模多頻帶性能。而能滿足上述所有要求的解決方案無疑就是矽半導體製程，比如矽鍺（SiGe）

艾訊新發表輕巧型VGA無風扇觸控式人機介面 (2009.01.08)
研發創新應用電腦平台廠商艾訊（AXIOMTEK），為人機介面解決方案設計一系列無風扇觸控式平板液晶電腦，現推出全新5.7吋超輕巧型GOT-3571T，內建CISC-based架構超低功耗AMD Geode LX800 500MHz中央處理器

力晶2008年10月營收達26.03億元 (2008.11.06)
力晶半導體宣佈內部自行結算之營收報告，2008年10月營收達26.03億元。力晶副總經理暨發言人譚仲民表示，10月份標準型DRAM現貨價格跌勢不止，再加上該公司率先減產，10月出貨量顯著下滑，導致營收較9月衰退

QMEMS克服石英元件小型化設計瓶頸 (2008.11.05)
日本有許多老字號的公司，其發展背景往往來自於傳統工業，並在穩固的基礎下走向電子產業，進而掌握舉足輕重的關鍵技術。在這次參展的廠商中，有多家以石英晶體諧振器（resonator）/振盪器（oscillator）為核心技術的公司，包括愛普生東洋（Epson Toyocom）、Citizen、京瓷（Kyocera）、KDS、NDK等

picoChip延展多核心無線處理器市場 (2008.10.03)
picoChip發表全新高效能picoArray元件，包括PC202-10、PC203-10及PC205-10之多核心DSP可提供達262GIPS及35GMACS的處理能力，這些PC20x系列的強化元件，可使設計者於諸如先進無線基礎設施產品等具嚴苛要求的應用中，提供先進功能及使用較少元件

高科技製造業資安與智財權保護全方位高效能解決方案研討-台南 (2008.09.24)
此研討會議程主題包含高科技製造業的資安挑戰、製造業智財權保護的新觀念與新思維、新一代高速防毒防駭防火牆優化廠辦骨幹網路防護、半導體製程機台安全解決方案暨國外應用實務案例等

高科技製造業資安與智財權保護全方位高效能解決方案研討會-新竹 (2008.09.24)
此研討會議程主題包含高科技製造業的資安挑戰、製造業智財權保護的新觀念與新思維、新一代高速防毒防駭防火牆優化廠辦骨幹網路防護、半導體製程機台安全解決方案暨國外應用實務案例等

英國威格斯深耕台灣半導體產業供應鏈 (2008.09.09)
VICTREX PEEK聚合物、VICOTE塗料和APTIV薄膜等高性能材料的全球製造商英國威格斯公司(Victrex plc)宣佈，將於台灣半導體設備暨材料展(SEMICON Taiwan 2008)發表其應用於半導體產業的產品與技術成果

漢民半導體製程設備研發及製造經驗分享 (2008.08.25)
近年來經濟部工業局積極推動半導體產業設備國產化，訂立2012年半導體前段設備自製率由目前5%提升到20%、後段設備自製率由25%提升到60%、耗材零組件自製率由20%提升到80%的重要發展目標

ST、STATS ChipPAC和英飛凌合作開發eWLB技術 (2008.08.08)
意法半導體、STATS ChipPAC和英飛凌科技宣佈已達成協議，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array, eWLB) 技術基礎上，三家公司將合作開發下一代的 eWLB技術，用於未來的半導體產品封裝

Voltaix獲得Intel Capital的1250萬美元投資 (2008.07.31)
提高半導體晶片和太陽能電池性能的材料供應商Voltaix宣布，已經從Intel旗下的全球投資部門Intel Capital獲得1250萬美元的投資。這項投資將加速該公司製造能力的擴張。Voltaix製造整合電路晶圓廠的前段半導體製程所用的電子化學品和氣體

40奈米製程邏輯元件的開發與實踐 (2008.07.31)
邏輯元件進展到40奈米節點將可得到摩爾定律在增進密度與效能中所預期的效益。本文為Altera公司開發40奈米FPGA所實踐的成果說明，在與先進晶圓代工廠配合下解決了效能、功耗與製造良率的問題

ST與Debiotech推出拋棄式胰島素奈米幫浦原型 (2008.06.26)
Debiotech和意法半導體宣佈市場上獨一無二的微型胰島素輸液幫浦的評估原型。這款微型設備可黏裝在拋棄式的皮膚貼布上，可為患者連續性地注射胰島素，使得糖尿病患者更容易取得藥物，並在治療效率和生活品質上獲得明顯地改善

行動電話電源管理技術探索 (2008.06.10)
行動電話已成為生活中不可或缺的必需品，而電話設計者已開始認真檢討行動電話的電源管理問題，要求體積更小、電池使用時間更久的操作特性。不過到目前為止幾乎所有的解決方案都集中終端的數位SoC，事實上類比技術也可解決問題

Avago推出創新的WaferCap晶片級封裝技術 (2008.05.16)
安華高科技(Avago)宣佈取得封裝技術突破進展，推出將無線應用晶片微型化與高頻效能提升到更高層次的創封裝技術。Avago創新的WaferCap是第一個以半導體為主體的晶片級封裝(CSP, Chip Scale Packaging)技術