CTIMES - 半導體製程

ST與IBM攜手開發新世代半導體製程技術 (2007.07.26)
ST與IBM已經簽約，將攜手開發新世代半導體製程技術，這也是晶片業者近來紛紛結盟，以分擔高昂成本與風險的最新例子。ST最近已採取一些措施來降低成本結構，ST表示將與IBM合作開發32與22奈米CMOS製程技術，並且開發可以改善12吋晶圓生產的先進技術與設計

智原UR-IP Center 實現IP整合模組化平台 (2007.07.11)
智原UR-IP Center概念，對聯電集團設計公司及IP進行整合。聯電及智原的完全整合，代表晶圓代工廠過去接單生產的營運模式，已出現改變，未來晶圓代工廠無法只靠製程領先市場而搶得訂單，IP的整合化及模組化已成為台積電、聯電等業者，未來爭取整合元件製造廠（IDM）或OEM系統大廠晶片訂單的重要武器

NAND Flash Inside！ (2007.07.09)
為了持續提高NAND Flash的儲存容量與密度，東芝（Toshiba）計畫一改過去持續挑戰半導體製程極限的作法，轉而透過3D結構以提高NAND Flash的儲存密度。此外，其他記憶體廠商也都不斷開發新技術以取代傳統浮動閘極（floating gate）結構之NAND Flash，藉此解決該技術容量極限難以突破的問題

半導體學院-半導體製程整合 (2007.06.27)
課程內容：學員可以透過本課程學習IC的製造流程與各方面技術考慮的因素，體會IC元件的操作原理，並且使得學員可以清楚IC製造的各項步驟，深入了解產業相關應用技術

為全IP時代做準備 Broadcom PoE支援30瓦以上電力 (2007.06.20)
Broadcom宣佈推出首款乙太網路供電（Power over Ethernet，PoE）系列產品BCM59101與BCM59103，這兩款屬於高整合度的電源供應設備（power sourcing equipment，PSE）控制器，其中BCM59103可支援30瓦以上的電力，目前市面上普遍為15瓦

HT46R24零熾光電流預熱可控式螢光燈電子安定器 (2007.05.18)
本文提出一『零熾光電流預熱可控式螢光燈電子安定器』，其控制核心為一盛群半導體公司所生產之微控制器HT46R24，控制螢光燈電子安定器在各種模式下工作，使其具有可自動調整最佳預熱時間與消除熾光電流之功能

Wind River 行動裝置技術論壇 (2007.05.14)
隨著無線通訊技術以及半導體製程的一日千里，在眾多電子設備領域中，行動設備的發展最是精采紛呈，不但應用範圍不斷拓展，市場規模也持續擴大。然而，愈來愈複雜的功能以及對於行動設備輕薄短小的發展趨勢，在在形成設備開發商難以避免的挑戰

半導體廠商引頸期盼台灣政府加快開放腳步 (2007.04.26)
2002年時台灣當局開放晶圓廠赴大陸投資，但是開放的腳步永遠趕不上廠商的需要。英特爾（Intel）赴中國大連設立90奈米12吋晶圓廠後，加上中國半導體競爭對手的威脅，台積電總經理暨總執行長蔡力行大聲呼籲，著眼於企業競爭力的提升，希望政府能夠更進一步開放點13微米半導體製程登陸

安捷倫科技推出4080系列新款參數測試平台 (2007.04.24)
安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）發表專為解決半導體製造與研究環境工程人員之評估需求而設計的新一代參數測試平台。Agilent 4080系列以前所未見的效能，涵蓋完整範圍之量測需求 - 從主流製程到45奈米以上的先進製程

FSI-媒體茶會 (2007.04.10)
全球半導體製程設備、技術及支援服務供應商--FSI International將在亞洲舉行一年一度的Knowledge Service系列研討會，以協助半導體製造商進一步瞭解影響產業的各項議題與趨勢，以及最先進的表面處理技術

代工世家 (2007.03.26)
工研院系統晶片科技中心主任吳誠文，是前清華大學電機資訊學院院長，也是目前清華大學清華講座教授。從台大電機系畢業後，他便赴美取得加州大學聖塔芭芭拉分校電機博士學位，他不但是國際電機電子工程學會院士（IEEE Fellow），同時也是國內超大型積體電路研究的專家，在工程實務上有許多優秀的表現

無線生醫微機電C-反應蛋白感測系統設計 (2007.01.22)
生醫即時看護無線感測網路為一種提昇人類生活品質的技術。在大多數先進國家中，心血管疾病為眾多死因之首，近年來血液中CRP濃度被發現與心血管疾病有相當程度的關聯，故本作品將針對與CMOS相容微機電製程之CRP感測器結合無線生醫系統單晶片，達成無線傳輸CRP濃度之量測與分析

多時域自適應電壓調節功能介紹 (2007.01.05)
在可攜式設備中，總能量的30％到50％會被數位處理器消耗掉。本文將介紹一種獲得電源效能，在可被接受的水準範圍內補充性的方法，也就是利用動態電壓，頻率調節（DVFS）和數位SoC的主動和被動漏電管理技術，這種方法在某些時候甚至是一種可供選擇的有效方案

強化並保護行動硬碟機 (2006.12.12)
UMPC的主要儲存裝置大致上可分為硬碟機（HDD）與NAND Flash記憶體兩種。目前由於NAND Flash每單位成本依舊偏高，因此目前UMPC產品還是以微型硬碟（例如1.8吋微型硬碟）為主要資料儲存裝置

綠色產品管理專業協助企業邁向永續經營 (2006.12.06)
自歐盟WEEE與RoHS綠色電子產品規範啟動至今，電子零組件廠商以及系統整合廠商在面臨綠色產品管制多樣且繁雜的要求之下，大多已藉由導入綠色產品管理資訊系統，透過有效的管理功能，解決龐大的文件與法令需求

半導體生產的群聚效應 (2006.11.27)
目前的半導體製造，不論是前段的晶圓製程或後段的封裝測試，都在台灣形成一個相當完整的生產供應鍊，而且在短期內，這樣的優勢不會受到其它地區的威脅或取代。當然

TI推出體積精巧耗電低的36V精準放大器 (2006.11.23)
德州儀器(TI)推出兩款精準運算放大器OPA211與OPA827，不僅兼具超低雜訊和低耗電等優點，還提供比其它36V放大器更精巧的體積及更大的頻寬，可將突破性的效能帶給測試與量測、儀錶、影像、醫療、音訊和程序控制等應用

為市場提供精確的高劑量離子植入設備 (2006.10.31)
亞舍立科技（Axcelis Technologies）供應先進半導體製程設備，包括離子植入（Ion Implant）、快速熱處理（RTP）、清洗（Cleaning）與固化（Curing）等設備。其業務涵蓋全球前20大的晶片製造商，並與日本住友重工SHI合資（50％-50％）設立日本SEN Corporation以服務日本市場

探索虛擬世界的真實科技 (2006.10.30)
為了滿足遊戲玩家們的需索無度，遊戲機製造商研發新一代機種的腳步永遠不會停歇，性能更為強大的家用遊戲機將會是遊戲產業發展的主流。搭著半導體技術突飛猛進的順風車，新一代遊戲機的功能也如虎添翼

為市場提供精確的高劑量離子植入設備 (2006.10.30)
亞舍立科技（Axcelis Technologies）供應先進半導體製程設備，包括離子植入（Ion Implant）、快速熱處理（RTP）、清洗（Cleaning）與固化（Curing）等設備。其業務涵蓋全球前20大的晶片製造商，並與日本住友重工SHI合資（50％-50％）設立日本SEN Corporation以服務日本市場