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三星電子發表全新顯示驅動晶片封裝解決方案 (2010.05.05)
三星電子（Samsung）今日宣佈其專為高階電視應用的顯示驅動晶片（DDI）而新開發的散熱封裝技術解決方案，三星的全新超低溫薄膜覆晶（ultra Low Temperature Chip On Film; u-LTCOF）封裝解決方案，透過最小化DDI封裝與顯示面板底座之間的接觸熱電阻，進而提升高效能與高解析度電視的散熱 |
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諾發發表新一代電漿化學氣相沉積製程 (2010.05.05)
諾發系統日前宣佈，已在VECTOR PECVD平台上開發出，具有晶圓對晶圓間膜厚變異小於2埃的精密抗反射層薄膜（ARL）。這種新製程採用VECTOR特有的多重平台序列式沉積工藝技術架構（MSSP），以達成沉積的ARL薄膜具有格外均勻的薄膜厚度，折射率（n）和消光係數（K） |
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提升太陽能效率 Selective Emitter技術可望量產化 (2010.04.29)
太陽能電池的晶圓材料結晶矽（c-Si）由多晶矽(Polysilicon)製成，多晶矽自2009年後市場價格持續滑落，2010年下看每公斤60~80美元，原本佔有太陽能電池市場九成的矽晶產品也因此重新贏得廠商的信賴，再度重視高效率矽晶技術，Selective Emitter技術可望成為設備大廠第一個量產化標的 |
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電子高峰會：IC設計、LED到電池都在找節能 (2010.04.27)
節能設計正成為此次全球電子產業媒體高峰會（Globalpress Electronics Summit 2010）的焦點議題，從可編程閘陣列（FPGA）、可編程元件（PLDs）、混合訊號處理、晶圓製程、嵌入式設計、LED、OLED和太陽能、以及電動車電池管理系統（BMS）等面向 |
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提升台灣競爭力 大廠組高科技綠色製程委員會 (2010.04.20)
全球氣候異常，暖化現象促使各國開始制定各式環保規範，包括與生產製造相關的歐盟三大環保指令，嚴格規定進出口的電子產品生產過程必須符合環保規範。為了讓台灣產品打入國際市場，科技大廠將環保標準納入產品製程，促進環保製程產業鏈的形成 |
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明導新推出半導體封裝熱特性分析及設計方案 (2010.03.16)
明導國際（Mentor Graphics）近日宣佈FloTHERM IC正式上市，這是一套定位於半導體產業產品之熱特性定義與設計而生的研發利器。針對現今晶片設計日趨複雜，以及晶片密度更高與高效能的需求，FloTHERM IC透過一個獨特的網路平台，提供高層次的自動化設計任務與全方位熱特性定義和驗證 |
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前進22奈米 諾發、IBM、CNSE成立策略合作聯盟 (2010.03.12)
諾發系統近日宣佈，該公司與東菲什克爾的IBM、紐約奧爾巴尼的紐約大學奈米科學與工程學院（CNSE），日前於CNSE的Albany奈米科技中心共同成立策略合作聯盟 ，將致力於發展22奈米以及更小世代的半導體製程技術的解決方案 |
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金屬中心與國家儀器 產研結盟 (2010.03.04)
美商國家儀器（NI）台灣分公司與金屬工業研究發展中心，於99年3月2日正式簽約策略聯盟。此策略合作是繼去年11月行動電子觸控面板智慧型設備研發聯盟成立後，雙方將針對技術合作及人才交流進行合作，共同推動科技發展及知識應用以提升產業競爭優勢 |
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Atom市場波動生變？英特爾和台積電審慎因應 (2010.02.26)
根據國外媒體報導，英特爾和台積電在Atom處理器的合作計畫進度，可能已經產生變數。由於客戶需求量不如預期，英特爾和台積電在Atom處理器系統單晶片（SoC）的合作計畫可能暫告停擺 |
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KLA-Tencor解決EUV研究和雙次成像微影的挑戰 (2010.02.22)
KLA-Tencor推出了最新一代的PROLITH虛擬黃光電腦模擬軟體PROLITH X3.1。其讓晶片廠商、研發機構及設備製造商能夠迅速且具成本效益地解決超紫外線（EUV）和雙次成像微影（DPL）製程中的挑戰，包括與晶圓堆疊不平坦有關的邊緣粗糙度（LER）和成像問題 |
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諾發系統啟用新型超紫外線熱力學製程系統 (2010.02.03)
諾發系統（Novellus）於日前宣布，已導入超紫外線熱力學製程系統 SOLA xT，將其應用在先進的45奈米以下的邏輯元件生產，其利用超紫外線的照射來改善前一道製程鍍上的薄膜特性，這一新系統可監控紫外線強度及提供客製化的波長光線組合，因此可將系統延用到多世代 |
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半導體投射電容面板製程 富創得力拼1吋1美元 (2010.02.03)
在Windows 7和iPad話題效應的帶動之下，多點觸控面板正成為眾所矚目的焦點。台廠富創得（FORTREND）以獨特的半導體投射電容觸控面板製程，不僅能有效提高良率達95～98％，並且大幅降低製程成本 |
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FormFactor推出新一代12吋全晶圓接觸探針卡 (2009.12.10)
FormFactor公司宣布針對DRAM市場，推出新一代12吋全晶圓接觸探針卡─SmartMatrix 100探針卡解決方案。該方案結合運用FormFactor MicroSpring微機電專利（MEMS，Micro Electromechanical Systems）之接觸技術的探針卡架構，能夠協助DRAM製造商克服快速、生產導入支援先進產品發展藍圖之需求，以及降低測試成本等各種挑戰 |
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CSR與台積電合作40奈米低功耗射頻製程技術 (2009.11.05)
CSR正式宣佈目前正與台積電合作一項先進的40奈米低功耗射頻製程技術，CSR在此製程技術上已驗證了廣泛的連接性IP模塊，預計將結合到下一代的連結中心（Connectivity Centre）系統單晶片 |
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陶氏電子材料推出化學機械研磨墊 (2009.10.07)
陶氏電子材料（Dow Electronic Materials）近日推出了OPTIVISIONTM 4540化學機械研磨墊，該產品的設計目標是在研磨墊的使用壽命內實現低缺陷率和低擁有成本。這款新研磨墊使用了獨特的聚合物化學組成和細孔結構，以達到使銅阻擋層研磨的缺陷率降至最低，並提供更高的介電層去除率 |
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KLA-Tencor推出新一代光罩缺陷檢測平臺 (2009.09.16)
KLA-Tencor公司宣佈推出了Teron 600系列光罩缺陷檢測系統。全新的 Teron 600平臺中加入了可編程掃描機曝光功能，並且靈敏度和模擬光刻計算功能上與當前行業標準平台TeraScanTMXR相比，有明顯改進，為2Xnm邏輯（3Xnm HP記憶體）節點下的光罩設計帶來了一次重大轉型 |
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無線整合型模組Module IC設計要領與關鍵應用 (2009.09.01)
無線整合型模組Module IC設計正符合可攜式消費性電子產品數位多功能匯流的趨勢和市場需求。開發初期首重市場調查深度，在設計電路前電路系統功能圖非常重要。基板（substrate）基本選擇可以BT與LTCC兩大種類為主 |
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3D IC應用市場核心技術TSV的概況與未來 (2009.08.31)
3D IC是否可以成為應用主流，矽通孔（Through Silicon Vias；TSV）技術是一個關鍵。TSV製程的成熟，將會主導3維晶片的應用市場，未來可以用來整合IC、邏輯晶片、RF、CMOS影像感應器與微機電系統 |
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植入式CMOS即時釋藥系統單晶片 (2009.08.10)
心血管疾病近年來已成為各先進國家的頭號殺手，若能針對此類突發性疾病提供第一時間的及時醫治，就可以避免許多悲劇的發生。本作品提出一種醫療用的SoC，具備植入人體提供藥物釋放的功能，能藉由精密的控制來提升藥物治療的效果 |
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英特爾大連廠預計2010下半年正式投產 (2009.07.12)
外電消息報導，英特爾全球副總裁暨中國區總裁楊敘上週表示，英特爾在大連的晶片廠，預計將在今年底完工，並在2010年下半年正式投產。
楊敘表示，中國市場已經形成了具有研發、封裝測試和銷售的完整產業鏈，是除美國市場之外，全球最重要的市場 |
