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日震餘波盪漾 全球25％半導體用矽晶圓停產 (2011.03.23)
日本震災對於全球電子產業所引發的後續效應，仍然在餘波盪漾中。市調機構iSuppli指出，日本震災已經導致全球近1/4的矽晶圓產能停產，包括信越化學（shin-etsu chemical）在福島縣白川鄉的生產基地、以及美商休斯電子材料（shin-etsu chemical）位於宇都宮的廠房，都已經停止量產運作 |
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日震衝擊全球電子產業製造供應鏈！ (2011.03.17)
日本東北大地震所引發的海嘯災難，不僅重創日本日經股市，也即將衝擊全球電子零組件和半導體產業的製造供應鏈，其中以半導體前端製程、太陽能模組材料、CCD光學鏡頭、手機ACF材料和中小型面板、鋰電池芯材料、汽車電子等影響較為明顯，今年全球電子產業景氣可能因此受到波及 |
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英特爾憂代工產能過剩? 原來是怕市場被瓜分 (2011.02.21)
晶圓代工目前看似前景熱滾滾，但英特爾總裁暨執行長Paul Otellini卻憂心表示，晶圓代工事業在未來幾年可能會出現大麻煩，問題所在就是會出現嚴重的產能過剩問題。在全球晶圓廠積極擴充產能之下，將導致先進製程市場出現產能過剩問題，連帶使得利潤下滑 |
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三星大怪獸 2011年DRAM產能恐超越全台灣 (2011.02.10)
三星大怪獸 2011年DRAM產能恐超越全台灣 |
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ST創新製造測試解決方案榮獲2010芝麻獎 (2010.12.21)
意法半導體（ST）於日前宣佈，其超高頻電子標籤與積體電路磁耦合（UTAMCIC）專案，已榮獲擁有全球數位安全產業「奧斯卡獎」之稱的「芝麻獎」（Sesames Award）。
ST表示，UTAMCIC專案是應用範圍相當廣泛、已經概念性驗證的半導體製造研發展示解決方案 |
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快捷推出適用於MOSFET元件Dual Cool封裝 (2010.11.23)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）近日宣布，推出適用於MOSFET元件的Dual Cool封裝，Dual Cool封裝是一種採用嶄新封裝技術的頂部冷卻（top-side cooling）PQFN元件，可以經由封裝的頂部提供額外的功率耗散 |
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Avago推出40-nm CMOS製程技術28Gbps的序列器 (2010.11.10)
Avago Technologies近日宣布，推出40-nm CMOS製程技術上達到28Gbps的序列器/解除序列器（SerDes）效能表現。此一里程碑為Avago在整合SerDes智慧財產權（IP, Intellectual Property）的應用導向積體電路（ASIC）上進一步提升頻寬，為伺服器、路由器和其他網路、運算和儲存應用提供更快速的數據通訊 |
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德州儀器宣布在中國設立首個生產製造基地 (2010.10.26)
德州儀器（TI）近日宣布在中國設立其第一家生產製造廠。該廠位於中國成都高新技術開發區。成都是中國西南部重要的城市，並被視為中國下一個科技中心。該廠投資包括現金與其他資本投資形式，投資額達2.75億美元，名為德州儀器半導體製造（成都）有限公司，簡稱TI成都，為TI全資所有 |
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死守摩爾定律 英特爾投資研發22奈米新製程 (2010.10.26)
在邁入45奈米製程到32奈米製程之後，英特爾（Intel）已經有一段時間沒有關於更新一代製程的消息，令人不禁有點擔心，是不是連半導體老大哥英特爾都快要失守摩爾定律的最後一道防線了 |
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諾發系統宣布開發conformal film deposition技術 (2010.10.19)
諾發系統近日宣佈，已經開發conformal film deposition（CFD）技術，可在高寬比4:1的結構上有100%的階梯覆蓋能力。這項創新的CFD技術可以提供32奈米以下在前段製程的需求，例如gate liners、spacers、shallow trench 隔絕的高介電金屬閘極（HKMG）liners和用在雙曝光技術的spacers |
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全球化貿易戰 從爭奪稀土原料開始！ (2010.10.17)
稀土原料（rare-earth elements）大戰一波未平一波又起，美國和日本有意向WTO申訴，指控中國意圖控制壟斷稀土原料；日本也積極聯合英、美、德、法、韓等駐中大使，要求中國放寬稀土出口限制 |
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Spansion與德州儀器達成晶圓代工服務協議 (2010.09.06)
Spansion日前與德州儀器（TI）簽訂晶圓代工協議，德州儀器的日本會津若松市（Aizu-Wakamatsu）的廠房，將為Spansion製造快閃記憶體及提供晶圓測試服務，效期至2012年6月。該協議提供Spansion更靈活的產能運用，並可與Spansion在德州奧斯丁晶圓廠Fab 25的產能互補 |
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三星大怪獸 2011年DRAM產能恐超越全台灣 (2010.08.18)
2010年全球DRAM市場容量需求高達44%，其中LCD TV、智慧型手機以及工業應用需求成長高於市場平均。也因需求大，平均售價高，帶動營收創下歷史新高，但MIC產業分析師李曉雯認為，下半年供需比將呈現不平衡狀態，DRAM價格將逐步下跌，尤以現貨表現明顯 |
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X-FAB推出100V高電壓0.35微米晶圓製程 (2010.07.19)
X-FAB於日前宣布，今天發表第一套100V高電壓0.35微米晶圓製程。 當運用在電池管理方面，可實現更上層樓的可靠性、高效能電池管理與保護系統，也最適合於電源管理應用與運用壓電驅動器的超音波影像處理和噴墨列印頭應用 |
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新興半導體元件與製程特性測試論壇 (2010.07.15)
今日的半導體材料、元件與製程技術日新月異，開發者必須充分掌握其技術特性，才能夠充分發揮材料、元件與製程的優勢，完成最佳化、高性能的產品設計。所謂「工欲善其事，必先利其器」，想要掌握這些特性，必須善用先進的半導體特徵分析工具 |
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惠瑞捷針對其生產驗證設備新增功能提昇擴充性 (2010.07.08)
惠瑞捷（Verigy）在日前宣佈，其經生產驗證的V93000平台中，新增了 Direct-Probe解決方案，進一步提升該平台的擴充性。該平台針對數位、混合信號，和無線通訊積體電路的高性能針測產品，進行量產、多點針測 |
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康耐視推出內建500萬像素之高辨識力機器視覺系統 (2010.07.06)
康耐視公司（Cognex）於日前宣佈，推出新In-Sight 5605視覺系統解決方案。該方案具備高解析度辨識能力，對於需要在大範圍面積辨識極微小產品缺陷的各種應用軟體，In-Sight 5605 內建的視覺系統能提供具高度彈性的辨識力，有效協助提昇品管流程 |
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宜特科技全新高階材料分析實驗室正式營運 (2010.06.22)
宜特科技於日前宣佈，預計於6月9日正式營運全新高階材料分析實驗室。由於奈米材料尺寸不斷微縮，且半導體產業朝高階製程發展的趨勢下，宜特將拓展高階材料分析機台設備，引進穿透式電子顯微鏡(TEM：JEOL JEM-2100F)與雙束型聚焦離子束(Dual Beam FIB：FEI Helios 600) |
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可取代NAND快閃的新記憶體技術問世 (2010.05.20)
Unity半導體公司不斷致力於新記憶體技術的開發，不久前該公司宣佈成功開發一種可取代NAND Flash的新記憶體技術，相信不久以後，NAND Flash為記憶卡和固態硬碟唯一解決方案的局面將出現大幅改變 |
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奈米氣泡造影術 (2010.05.10)
自奈米技術問世以來，各種領域各式應用，都積極的探詢運用該技術的可能。而圖為不久前，中國的醫療研究人員開發出的奈米氣泡超音波對比劑技術，該對比劑注入靜脈後會產生極佳的顯影效果，因微小的氣泡能穿過血管壁上的孔洞，滲入在組織周邊，因此會增加聲訊，提供更強的超音波影像，可望成為癌症治療的新利器 |
