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安捷倫半導體元件分析儀可整合CV及IV量測能力 (2005.04.29)
安捷倫科技（Agilent Technologies）推出一套Windows架構的半導體元件分析儀，可將電容相對於電壓（CV）及電流相對於電壓（IV）等兩種量測能力整合到單一儀器中，不僅有助於節省半導體測試時間，同時還能提高生產力 |
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日月光集團與FCI簽署全球技術授權合約 (2005.04.29)
日月光半導體宣佈，與供應晶圓凸塊和晶圓級封裝技術的全球領導廠商Flip Chip International, LLC (FCI) 共同簽署技術授權合約。透過合約的簽訂，日月光集團將於全球各營運據點運用FCI的晶圓凸塊以及UltraCSPTM晶圓級封裝技術，並全面擴展生產製造能力 |
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NAND Flash市場發展與應用趨勢 (2005.04.01)
4GB的NAND Flash將會是2005年和2006年的行動裝置系統設計主流，除了取代行動裝置的DVD和小型微型硬碟的使用外，並有效地完成行動數位影音錄製所有需求；由於NAND Flash的售價持續下滑，將提供消費者真實的行動儲存需求，而微型硬碟也將很快地功成身退 |
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專注經營FPGA市場引領Flash潮流 (2005.03.09)
可程式化邏輯元件不斷擴張版圖，CPLD、FPGA各擁優勢蠶食傳統ASIC的應用領域，成長性看好；但由於可程式化元件的技術門檻較高，在這個機會無窮的戰場上，投入的廠商卻不多 |
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奈米儲存技術探微 (2005.03.05)
繼高密度藍光光碟技術之後，儲存密度可達100GB以上的奈米儲存是最被看好的新興技術。本文深入分析五類奈米儲存技術，讓讀者了解奈米儲存之深層奧秘與其發展現況。 |
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FSI發表45奈米製程high-k薄膜蝕刻技術 (2005.03.04)
晶圓表面處理技術供應商FSI International 宣佈，該公司的最新high-k薄膜蝕刻技術獲得美國專利商標局核發專利權。此一用在45奈米以下高階半導體製程的最新技術，強化了傳統介電質濕式蝕刻技術無法達到的high-k薄膜濕式蝕刻能力 |
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PC想要陪你玩！ (2005.01.01)
PC向來是電子產業的火車頭，不但帶動整體市場需求的成長、亦引領各種相關零組件廠商大步向前；而隨著技術的演進，PC早就已經不再只是過去單純的文書處理或辦公室事務工具，它融入一般大眾的日常生活，以更炫目的嶄新面貌，成為家庭裡的娛樂中心 |
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PCI Express架構探微 (2005.01.01)
PCI Express儼然已經成為主流規格，未來將可做為各種不同電腦運算平台的標準主機I/O匯流排。本文將由PC 匯流排的演進起始，探討此一高效能的新一代I/O互連技術，並由PCI Express 的實體/軟體層、PCI Express 的優點與技術概觀等面向，為讀者深入剖析 |
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中芯獨力邁進90奈米製程 業界始料未及 (2004.12.13)
外電消息，中國晶圓代工大廠中芯國際（SMIC）總裁張汝京在參與美國一場半導體研討時表示，該公司預定在2005年第一季試產的90奈米製程，完全由該公司獨立開發，並沒有任何國外大廠提供技術轉移 |
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影像感測元件技術發展研討會 (2004.12.13)
雖然CCD的技術已相當成熟，但是關鍵技術長久為日本廠商把持，切入的技術障礙極高。不過CMOS影像感測元件的興起，給了我國一個重新建立面型影像感測元件產業的機會 |
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廠商呼籲政府立委選後開放封測業登陸投資 (2004.12.12)
由於中國市場已經成為全球半導體業者爭相投資的地區，國內封裝大廠日月光、矽品再度呼籲政府在立委選舉過後儘速開放封裝業者西進；業者表示，國際整合元件大廠（IDM）均已陸續登陸，封測業為半導體製程後段服務產業，基於客戶要求及搶佔市場先機，登陸為勢在必行 |
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茂德捐贈價值9千萬的半導體製程設備 (2004.12.01)
茂德科技為響應行政院勞工委員會培訓「有準備的勞動力」政策，捐贈總價值逾新台幣九千萬元的除役半導體製程設備，作為中部地區新興產業科技人才培訓之用，協助勞委會為中部科學園區全面發展，將引發的高科技人才需求效應預作準備 |
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解析SD卡技術與應用趨勢 (2004.12.01)
小型記憶卡結合半導體製程之快閃記憶體，成為新一代多媒體資料儲存裝置，已經廣泛的應用在各種提供影音娛樂功能的消費性電子產品與可攜式設備中；本文將由各種不同規格的小型記憶卡之介紹為出發點，為讀者深入剖析SD卡在行動儲存領域的優勢與挑戰 |
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DVB-H發展現況與趨勢分析 (2004.12.01)
因應「行動多媒體」的潮流，具有豐富內容的數位電視也從家庭應用走向個人隨身裝置。以目前的廣播數位化進展看來，離「數位內容 － 隨時、隨地」之願景尚有一段距離，而DVB-H邁出了第一步，它提供手持裝置接收數位廣播信號的規範，接下來仍有其它技術問題等待克服 |
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ADI發表新製程並推出一系列類比IC (2004.11.25)
美商亞德諾(ADI)，25日發表一款新的半導體製程，該製程結合了高電壓矽晶片與次微米CMOS與互補雙極等技術。新款類比元件計達15種，不像使用傳統CMOS製程的類比解決方案，採用iCMOS工業製程所製造的元件可耐受至30V電源，且可提供突破的效能水準，降低系統設計成本，減少最高達85%的功率消耗與30%的封裝尺寸 |
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應材將與國科會共同發表儀器設備合作研發成果 (2004.11.22)
半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）將與國科會合作，在26日共同舉辦一場名為「儀器設備合作開發計畫」的研究成果發表會。應材表示，該發表會中將有23項接受資助的研發計畫發表及展示成果 |
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IDM廠積極爭取晶圓代工市場商機 (2004.10.18)
日本IDM大廠富士通積極經營高階晶圓代工市場，除將於本季於該公司新建的12吋晶圓廠導入90奈米製程、在明年第四季試產65奈米製程，也宣佈與上海中芯聯手爭取美國與台灣的訂單，並以挑戰晶圓雙雄台積電、聯電成為半導體成為半導體製程領導廠商為目標 |
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汽車電子技術優勢探討 (2004.10.05)
現今的電子技術已經廣泛應用於汽車的各個領域，改善了汽車的性能，使汽車在安全、節能、環保及舒適等各方面都有了長足的進步。本文從發動機系統、底盤系統、車身、電動汽車、智慧型汽車與整車控制系統等多方角度對當代汽車電子技術的發展和優勢進行分類介紹與綜述 |
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半導體設備業者ACM計畫在台成立研發中心 (2004.09.07)
矽谷半導體設備業者ACM Research表示計畫在台灣成立亞太研發中心，創辦人兼執行長王暉該公司應邀來台參與第六屆半導體製程及設備研討會時表示，隨著亞洲半導體業市場的擴大，ACM在經過審慎評估之後，決定將研發中心設置地點鎖定台灣，並表示成立的時程愈快愈好 |
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12吋時代晶圓處理自動化技術前瞻 (2004.09.03)
在12吋晶圓廠的興建上投資了超過40億美元之後，IC製造商都希望能快速獲利回收，而提升晶圓廠技術、增加市場競爭力的關鍵之一，就是晶圓廠自動化系統之建立；本文將深入介紹新一代晶圓處理自動化技術的發展現況，帶領讀者邁向12吋晶圓時代 |
