COB(Chip On Board)是指直接將裸晶圓黏貼在電路板上，並將導線／焊線直接焊接在PCB的鍍金線路上再透過封膠的技術，有效的將IC製造過程中的封裝步驟轉移到電路板上直接組裝的一種技術。COB優點在於：高成本效益、線路設計簡單、節省系統板空間等，但亦存在著晶粒整合亮度、色溫調和與系統整合的技術門檻。本次課程將針對COB LED封裝技術及材料作深入的探討並介紹其最新發展，期望能提升台灣廠商在未來LED封裝技術的競爭力。

09:30-10:50

多晶COB封裝技術分析與製程課題突破

華上光電研發處 羅俊仁 研究員

10:50-11:00

休息時間

11:00-12:20

高導熱LED光源用陶瓷基板設計與開發

鋐鑫電光科技 工程部 沈建宏 經理

12:20-13:30

午餐

13:30-16:30

高亮度白色LED的最新COB封裝技術與各國對LED的現狀

1.高亮度白色LED的狀況

2.高亮度LED的封裝技術

2-1.真空印刷法(VPES)的技術

2-2.VPES的COB封裝技術

3.高亮度照明的應用

4.各國對LED照明的努力

4-1.印度 4-2.中國

4-3.韓國 4-4.俄羅斯

SANYU REC(株)代表取締役 奧野 敦史　

※現場備有日文即時口譯※

【注意事項】：

1.主辦單位得因不可抗拒因素，保留調整課程內容之權利

2.為尊重講師之智慧財產權益，恕無法提供課程電子檔。

※主辦單位：社團法人台灣電子設備協會(TEEIA)

※協辦單位：初芝科技股份有限公司

※舉辦時間：101年10月19日(五)　09:30~16:30

※舉辦地點：集思竹科會議中心(新竹科學園區工業東二路一號)

※報名費用：非會員3,500元/人(費用皆含稅及講義，請勿另扣除郵資及匯兌手續費)，凡於10/17前報名並繳費完成者，享3,000元/人。TEEIA會員廠商2,800元/人。

※本案聯絡人：TEEIA蔡宗佑先生 TEL:02-27293933 FAX：02-27293950

e-mail：registration@teeia.org.tw