半導體產業跨入奈米製程後，研發上節點的推進呈現停滯在32nm的狀態，不論是微影製程、清潔(Cleaning & Stripper)、CMP平坦化及電鍍(Copper plating)均嘗試加以突破；而45nm的量產也正在進行 準備當中。

台灣半導體產業目前處於全球半導體技術發展浪潮的頂端，如何在前期突破技術的限制、結合先進材料的優勢，以取得實值的技術領先及成本降低，實為目前產官學戮力的目標。此研討會特別邀請業界專家，從奈米材料在45nm的技術發展，以及Stripper與Post-CMP Clean的趨勢，共同探討半導體材料的未來發展方向，以提供未來半導體技術發展合宜的解決方案。