半導體技術的進展扮演著近來資通訊產品不斷推陳出新的重要推手，相關的元器件為了提升效能並因應環保節能的趨勢，三高（高速High-Speed、高頻High-Frequency、高壓High-Voltage）、非線性（Non-linear）應用與信號完整性（SI，Signal Integrity）已成為半導體領域的新興議題與挑戰。無論是熱門的無線通訊技術（如WiMAX、LTE、DigRF、其他射頻、微波、毫米波應用等），高速的數位應用（如USB 3.0、PCIe G3、SATA 6Gb/s、HDMI 1.4、DisplayPort 1.2等），或高壓元件及電路系統廣泛應用於電源供應、汽車電子、顯示器驅動、馬達控制與照明設備等消費性電子產品，其中先進且有效率的量測與驗證方案確實成為加速研發並確保製造品質的關鍵。

2010年第一波的半導體盛會，旨在結合知名產業協會及市場上多家量測設備領導供應商的豐富資源，提供所有參與半導體相關研發及製造的夥伴們最即時的產業資訊及最新且完整之測試與驗證解決方案。包括了Agilent安捷倫科技(全球量測儀器領導商)、STAr思達科技(半導體參數測試整合系統商)、Cascade康思德精密科技(全球晶圓探測領導商)、SEMI(國際半導體設備材料產業協會)皆共襄盛舉此虎年第一季的產業盛會，除了豐富的主題分享外現場亦備有業界領先之實機展示攤位及驚喜實用好禮。