帳號:
密碼:
CTIMES / 活動 /   
智慧終端產品的新世代:Mobile Linux與Android創新應用服務實例研討會
 


瀏覽人次:【5693】

開始時間﹕ 五月八日(五) 09:00 結束時間﹕ 五月八日(五) 16:00
主辦單位﹕ 經濟部工業局
活動地點﹕ 集思會議中心蘇格拉底廳-台北市羅斯福路4段85號B1
聯 絡 人 ﹕ 陳小姐 聯絡電話﹕ (02)2362-8136 分機 41
報名網頁﹕
相關網址﹕

為提升嵌入式軟體主流平台技術並將新興的Linux自由軟體平台技術,如Android ,Moblin等技術,結合於行動上網軟硬體之相關應用,此次研討會特邀請相關業界專家以Mobile Linux與Android 創新應用服務實例為研討主題,研討如何將開放的自由軟體平台技術應用於發展智慧型手機及行動上網機(MID),亦有助於結合車用資訊娛樂、健康照護等應用服務技術之提升。此外,新的服務形態亦可能隨之出現,並可以軟體加值、隨機搭售、內嵌或上網下載等服務模式,形成軟硬體緊密結合之國際供應鏈體系,於行動上網及其相關技術應用將可延伸在筆記型電腦的應用及無線寬頻裝置的新興市場創造無限商機。

研討會中將針對智慧終端產品技術發展與應用發展趨勢、Moblin vs. Android─看智慧型手機及MID的整合趨勢、嵌入式軟體產業技術、建構 Moblin 平台中文使用環境並於現場運用OX Linux 平台實做出中文 Moblin Live CD等相關技術提出經驗交流與研討。

相關活動
『ISO 14064-1 溫室氣體盤查排放量和消除量』研習會
【線上研討會】車用半導體材料技術發展與應用研討會
智慧製造及面板光電產業趨勢論壇
智慧顯示應用商機研討會-智慧醫療
國際智慧醫療與照護場域科技應用研討暨媒合會

 
相關討論
  相關新品
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Raspberry Pi
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
EM500EV-G
原廠/品牌:集博
供應商:集博
產品類別:IDE
  相關新聞
» 工研院聯手中佑精材 建立航太級3D列印粉末量產技術
» 工研院親身示範3大節能策略 兩年省逾3,000萬電費
» 工研院、友達強強聯手結伴 聚焦4大領域產業搶商機
» 經濟部攜手友達等廠商 展出23項前瞻顯示技術
» 工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI
  相關文章
» 臺灣2035年十大跨域趨勢重點及產業
» 迎接Chiplet模組化生態 台灣可走虛擬IDM模式
» 可視化解痛點讓數位轉型有感
» 讓電動車的齒輪瑕疵無所遁形
» 數位轉型下的工具機發展趨勢

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw