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討論 新聞 主題﹕行動記憶需求 3D IC步向成熟
由於技術上仍存在挑戰，使得3D IC一直都成為半導體業界想發展，卻遲遲到不了的禁區。儘管如此，國際半導體材料協會SEMI仍樂觀認為，系統化的半導體技術仍將是主流趨勢，這意味著3D IC的發展將不會停下腳步。但在3D IC技術仍未成熟的現階段，2.5D IC是最好的替代方案...

AndersonLin
(不在線上)
nbsp;
來自: 台北市
文章: 37

發 表 於: 2013.07.22 09:15:16 AM
文章主題: 行動記憶需求 3D IC步向成熟
2.5D?? 看來人類還是習慣 2D 的思維模式！
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關鍵字: 3D IC   台積電 ( TSMC )  
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