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CTIMES / 新聞列表

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折疊手機面板市場第二季創新高 第三季面臨挑戰 (2024.08.15)
  Counterpoint Research今日發布最新折疊手機面板市場報告,指出2024年第二季全球折疊式智慧型手機面板出貨量創下歷史新高,但第三季市場將面臨挑戰。 2024年第二季全球折疊式智慧型手機面板總出貨量達到980萬片,較上一季增長151%,較去年同期增長126%...
麗臺突破AI導入瓶頸 AIDMS整合技術亮相自動化展 (2024.08.15)
  麗臺科技於今年台北國際自動化展將以「整合和通用」為核心主題,在K1228攤位上展出自家開發的AI管理系統AIDMS,強調能快速上手,且基於NVIDIA Omniverse平台、數位孿生和NVIDIA認證系統解決方案的高效整合,將賦予AI開發平台強大的整合力與通用性,有效降低AI導入成本...
盛美推Ultra C vac-p負壓清洗設備 進軍面板級扇出型先進封裝市場 (2024.08.15)
  盛美半導體設備推出適用於扇出型面板級封裝應用的Ultra C vac-p負壓清洗設備。該設備利用負壓技術去除晶片結構中的助焊劑殘留物,顯著的提高了清洗效率 — 標誌著盛美成功進軍高增長的扇出型面板級封裝市場...
SEMICON Taiwan 2024下月登場 揭櫫半導體技術風向球 (2024.08.15)
  迎接現今人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)需求的強勁增長,對先進封裝技術的要求也隨之提高。即將於9月4~6日假南港展覽館舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,也集結最完整陣容的供應鏈與先進技術內容...
igus新型低成本工程塑膠移動機器人 (2024.08.15)
  借助現代工程塑膠技術,「移動ReBeL」使無人搬運車變得經濟實惠。 從電子商務倉庫到現代化餐廳,有越來越多的工作領域採用移動機器人系統。市場上的傳統型號售價約為25,000歐元,而整合機械手臂的解決方案售價約為70,000歐元(價格因國家而異)...
宇瞻新款磁吸外接式固態硬碟輕鬆擴增儲存空間 (2024.08.15)
  看好影音經濟,宇瞻科技(Apacer)因應新世代拍攝影音風潮,研發超輕量磁吸外接式固態硬碟-AS725,只要吸附於具有磁吸功能的智慧型手機上,即可輕鬆擴增儲存容量;除通過軍規落摔測試之外,讀寫速度更高達1,000 MB/s,大幅節省傳輸時間,使用者能隨時隨地享受拍攝與儲存的樂趣...
Tektronix商用主動式單端探棒採用七公尺探棒電纜 (2024.08.15)
  Tektronix公司推出一款配備7公尺探棒電纜的主動式單端探棒TAP1500L。這款探棒奠基於Tektronix在IsoVu探棒的成功之上,能夠利用光隔離技術幾乎消除共模干擾。 新版本是對現有TAP1500主動式單端探棒的改進,其電纜比原來的長5.7公尺...
安立知與光寶科技合作於O-RAN春季插拔大會驗證O-RAN規格 (2024.08.14)
  Anritsu 安立知參加由 O-RAN 聯盟 (O-RAN ALLIANCE) 所舉辦的 2024 年春季 O-RAN 全球測試插拔大會 (O-RAN Global PlugFest Spring 2024),協助實施和驗證 O-RAN 聯盟開放式無線接取網路的規格,並建立生態系統...
Microchip與Acacia合作優化Terabit等級資料中心互連系統 (2024.08.14)
  最新的資料中心架構和不斷增長的流量對資料中心之間的頻寬提出了更高的要求。為應對這一挑戰,系統開發人員必須簡化新一代 1.2 Tbps(1.2T)傳輸解決方案的開發流程,以適用於各種客戶端配置...
矽光子行不行?快來參加【東西講座】CPO技術的未來:趨勢與挑戰 (2024.08.14)
  AI當道,速度與頻寬是刻不容緩的挑戰。光,成了眼前最佳的解決方案,於是矽光子(Silicon Photonics)技術躍上主流,變成釋放無盡算力的第一道試煉。 而要實現矽光子應用,共同封裝光學(Co-packaged Optics,CPO)技術則是關鍵...
產發署啟用南部推動基地 擴大晶片設計產業群聚 (2024.08.14)
  為持續引領台灣半導體晶片產業成長,經濟部產業發展署攜手中山大學南區促進產業發展研究中心,於亞洲新灣區高雄軟體園區設立「經濟部產業發展署南部晶片設計產業推動基地」...
遠傳與中研院攜手開發全台首部5G AI生態聲景蒐集器 (2024.08.14)
  生物多樣性研究有了重要的支援工具,遠傳電信與中央研究院生物多樣性研究中心攜手合作開發出全台首部「5G AI生態聲景蒐集器」。遠傳5G實驗室開發的全新聲景蒐集裝置體積小巧、兼具防水性能...
凌華賦能AI轉型 驅動智慧製造永續發展 (2024.08.14)
  凌華科技(ADLINK)將於8月21至24日舉辦的2024台北國際自動化展,以「賦能AI轉型,永續智慧製造」為主軸,展出以邊緣運算為核心,環繞著AI智慧製造、自主移動機器人、綠能三大主題...
DigiKey於上半年擴大供應商陣容 引進超過34萬款創新產品 (2024.08.14)
  全球商業經銷領導廠商DigiKey宣布在 2024 年前兩季大幅擴充產品陣容。包括在核心業務、DigiKey 商城,以及 DigiKey 物流計畫上新增超過 150 家供應商以及 340,000 款創新產品,其中更有 90,000 款新上架的零件有庫存現貨可訂購...
UR新世代協作機器人參展 首度演示UR30重載型應用 (2024.08.14)
  順應現今市場多樣化的生產需求,台灣製造業正加速轉型,推動產業自動化並擴增產線的應用情境,而AI技術落地應用更重塑智慧工廠的樣貌。協作型機器人大廠Universal Robots(UR)也將於8月21~24日參加2024 年台北國際自動化工業大展(L212)...
創博發表AI、安全協作機器人參展 強攻機器人4大趨勢 (2024.08.14)
  迎著AI人工智慧浪潮持續推進,讓機器人也被看好為下一個蓬勃發展的產業。工業電腦大廠NEXCOM新漢集團旗下,專注於開發泛用運動控制和機器人產品的子公司創博(NexCOBOT),也即將在8月21~24日假南港展覽館舉辦的台北國際自動化工業大展,與生態系夥伴共同展出一系列基於EtherCAT開放架構的AI、安全協作型機器人解決方案...
東元與丹佛斯簽署MOU 助亞太礦業提高能源效率 (2024.08.13)
  因應現今全球能源轉型對於關鍵礦物資源的需求增加,東元電機今(13)日也宣佈與馬達變速控制大廠丹佛斯簽訂合作備忘錄(MOU),將滿足亞太地區礦業客戶高效節能的動力需求,共同拓展亞太地區重工礦業的市場版圖...
東華大學農服中心揭牌 啟動東部有機農產品驗證服務 (2024.08.13)
  國立東華大學在壽豐校區舉行「農業驗證與服務提升中心」(簡稱農服中心)揭牌典禮,東部首家有機農產品驗證中心啟動,旨在推動有機農產品驗證及在地服務的專業化...
趨勢科技與NVIDIA AI Enterprise合作強化AI部署 (2024.08.13)
  趨勢科技啟動多項措施,以塑造企業與政府機關未來的AI應用。全新解決方案包含結合了NVIDIA AI Enterprise軟體平台當中NIM微服務的Trend Vision OneTM Sovereign Private Cloud,讓企業在AI世代的潛能十足發揮,同時保有營運韌性...
IBM研發的演算法成為後量子密碼學標準 (2024.08.13)
  美國商務部下屬的美國國家標準與科技研究院 (NIST) 公布全球最新三個後量子密碼 (PQC) 標準,其中兩組演算法是由IBM研發。這套標準包含三組後量子加密演算法:其中兩種...
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