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國網盃應用程式效能優化競賽爭霸主 由國立臺中教育大學團隊奪冠 (2024.08.09) |
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為積極提升學生對超級電腦的興趣與技能，培育高速計算人才，國研院國網中心連續舉辦「國網盃應用程式效能優化競賽」邁向第三年，第三屆「國網盃應用程式效能優化競賽」優勝者出爐，由來自國立臺中教育大學的【我知道你很急但你先別急】隊奪冠，並得到獎金10萬元... |
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工研院運力管理系統攜手momo、7-ELEVEN 打造全台循環包材網路 (2024.08.08) |
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面對全球淨零碳排趨勢，工研院在經濟部商業發展署支持下，成功促成電子商務龍頭momo富邦媒與全台逾7,000家7-ELEVEN門市合作回收循環包材打造「循環包裝生態圈」，並透過先進運力管理系統輔助，將循環包材的回收和再利用落實到全台灣各地，為民眾提供便捷的綠色消費選擇，同時減少一次性包裝材料對環境造成的負擔... |
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100％綠電運營 英飛凌啟用全球最大8吋SiC功率半導體晶圓廠 (2024.08.08) |
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英飛凌科技宣布，其位於馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後，該廠將成為全球最大且最具競爭力的8吋碳化矽（SiC）功率半導體晶圓廠。馬來西亞總理拿督思里安華、吉打州務大臣拿督思里莫哈末沙努西與英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 一同進行啟用儀式... |
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華邦推出穿戴裝置和低功耗物聯網設備專用1.8V 1Gb快閃記憶體 (2024.08.08) |
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華邦電子日前宣佈，推出一款全新的1.8V 1Gb QspiNAND 快閃記憶體 - W25N01KW，專為穿戴裝置和由電池供電的物聯網設備需求所設計，具有低待機功耗、連續讀取與小尺寸封裝的特色，實現快速啟動及支援即開即用等功能... |
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NVIDIA、華碩與臺科大攜手打造全臺大學首座AI數位雙生實驗室 (2024.08.08) |
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NVIDIA日前宣布與華碩攜手，為國立臺灣科技大學資訊工程系打造「NVIDIA x ASUS x NTUST AI數位雙生實驗室」，藉由部署NVIDIA GeForce RTX 40系列GPU驅動的華碩ROG Strix G17電競筆電，協助師生訓練並運行大規模的深度學習模型... |
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2024臺中土木「親子公益嘉年華」8月底登場 (2024.08.08) |
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臺中市土木技師公會與臺中市結構工程技師公會將於8月31日（週六）在文化部文化資產園區舉辦2024親子公益嘉年華。本次活動邀請了臺中市政府社會局、BMW寶馬汽車及各界攤商共同參與，旨在推廣公益精神，提升社會關懷... |
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大同智能超高壓儲能系統上線 維持電網穩定為首要任務 (2024.08.07) |
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基於儲能系統在台灣追求強韌電網過程中扮演重要角色，由大同旗下新能源事業大同智能承攬的台電冬山超高壓變電所（E/S）儲能設備系統也在今（7）日正式上線，將接受台電調度加入電力交易平台、並順利完成電力饋線系統併聯及自動頻率控制（AFC）性能測試與驗證，持續以提供台灣穩定的電網為首要目標... |
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慧榮科技於FMS 2024推出高效PCIe Gen5 SSD控制晶片 (2024.08.07) |
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慧榮科技針對AI PC和遊戲主機設計推出一款PCIe Gen5 NVMe 2.0消費級SSD控制晶片SM2508。SM2508是全球首款採用台積電6奈米EUV製程的PCIe Gen5消費級SSD控制晶片，相較於競爭廠商的12奈米製程，大幅降低功耗50%... |
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貿澤電子即日起供貨Microchip PolarFire SoC探索套件 (2024.08.07) |
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全球電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Microchip公司的PolarFire SoC探索套件。PolarFire SoC探索套件已針對工業自動化、邊緣通訊、物聯網、汽車、智慧視覺和許多其他運算密集應用的嵌入式系統的快速開發進行最佳化... |
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中油、中研院及中央大學簽署備忘錄 推動地熱研究、探勘與開發技術 (2024.08.07) |
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為響應當今能源轉型政策，今（6）日由台灣中油公司探採事業部執行長湯守立，與中央研究院地球科學研究所長鍾孫霖、中央大學地球科學院長許樹坤代表，簽署地熱研究、探勘與開發技術合作備忘錄（MOU），加速三方在地熱能開發與永續潔淨能源的合作... |
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微星科技於FMS 2024展出CXL記憶體擴展伺服器 (2024.08.07) |
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全球伺服器供應商微星科技（MSI），於美國The Future of Memory and Storage活動中展出基於第四代AMD EPYC處理器的新款CXL（Compute Express Link）記憶擴展伺服器，新品與合作夥伴三星電子（Samsung）和MemVerge聯合展示... |
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德州儀器MagPack電源模組磁性封裝技術 縮小電源解決方案尺寸達50% (2024.08.07) |
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德州儀器 (TI) 推出了六款創新電源模組，旨在提高功率密度、增強效率並降低電磁干擾（EMI）。這些電源模組採用德州儀器 MagPack 整合式磁性封裝技術，與競爭產品的模組相比，其尺寸縮減高達 23%，使設計師能夠讓工業、企業和通訊應用提升性能等級... |
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