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CTIMES / 新聞列表

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IDC:AI需求飆升 記憶體帶動2024年半導體市場成長 (2024.08.07)
  IDC最新研究「全球半導體整合元件製造市場:2024第一季前十大業者排名與分析」透露了2024 年第一季半導體產業的重要趨勢。2024年在疫情影響逐步趨緩下,終端市場回穩...
宸曜邊緣AI運算平台於2024台北自動化展全新亮相 (2024.08.07)
  強固嵌入式電腦品牌宸曜科技(Neousys Technology)將於8月21~24日參加2024台北國際自動化工業大展,以「智造先鋒、AI賦能加速自動化轉型」為主題,宸曜科技將攜手合作夥伴共同展示邊緣AI運算平台的應用,加速產業自動化與智慧化進程...
宏正7月合併營收逾新台幣4億元 力拼營收逐季成長 (2024.08.07)
  宏正自動科技(ATEN International)公佈7月份合併營收自結數為新台幣4.09億元,較去年同期成長4.10%;全年合併營收自結數為新台幣27.96億元,較去年同期減少7.2%。7月營收相較於去年增加,主要原因是代工客戶為衝刺下半年營收,持續下單,7月正式邁入傳統旺季,目前已有許多專案洽談中,宏正將力拼營收逐季成長...
宜鼎攜手研華 以MIPI相機模組為AMR提供高效機器視覺應用 (2024.08.07)
  全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際(Innodisk),宣布於AI視覺應用領域與全球工業物聯網領導廠商研華公司攜手合作,將宜鼎旗下可客製化的MIPI系列相機模組、結合研華先進的Intel x86架構AFE-R360解決方案,為AMR(自主移動機器人) 提供高效的AI視覺感測與物體辨識功能,拓展在智慧工廠、物流倉庫與零售現場的視覺應用情境...
英特爾晶圓代工達新里程 2025年生產次世代伺服器與PC晶片 (2024.08.07)
  英特爾宣布基於Intel 18A製程的AI PC客戶端處理器Panther Lake和伺服器處理器Clearwater Forest已經完成製造並成功通電、啟動作業系統。英特爾在流片後兩個季度內達成這項里程碑,兩款產品將按計劃於2025年開始量產...
貿澤先進無線連網中心為工程師提供整合資源 (2024.08.07)
  在連線功能全面升級的時代,連網標準能夠確保人們的日常互動流暢整合狀態。貿澤電子(Mouser Electronics)透過全面的無線連網資源中心為工程師提供連網標準領域的最新資源...
Microchip能第五代PCIe固態硬碟控制器系列 可管理企業和資料中心工作負載 (2024.08.06)
  人工智慧(AI)的蓬勃發展和雲端服務的快速普及正推動對更強大、更高效和更高可靠性的資料中心的需求。為滿足日益增長的市場需求,Microchip Technology推出Flashtec NVMe 5016固態硬碟 (SSD) 控制器...
科林研發推出Lam Cryo 3.0低溫蝕刻技術 加速3D NAND在AI時代的微縮 (2024.08.06)
  Lam Research 科林研發推出 Lam Cryo 3.0,這是該公司經過生產驗證的第三代低溫介電層蝕刻技術,擴大了在 3D NAND 快閃記憶體蝕刻領域的領先地位。隨著生成式人工智慧(AI)的普及不斷推動更大容量和更高效能記憶體的需求,Lam Cryo 3.0 為未來先進 3D NAND 的製造提供了至關重要的蝕刻能力...
意法半導體推出車用智慧eFuse 提升設計靈活性和功能安全性 (2024.08.06)
  意法半導體(STMicroelectronics,ST)開始量產新系列車規高邊功率開關二極體,新品採用意法半導體專有之智慧熔斷保護功能並支援SPI數位介面,可提升設計靈活性和功能安全性...
AMD釋出最新AMD ROCm 6.2版本 有助釋放AI和HPC效能 (2024.08.06)
  AMD宣布最新AMD ROCm 6.2開源堆疊軟體現已釋出,為AMD Instinct系列帶來效能和效率最佳化的成長。關於新增功能和優勢的詳細資訊,包括: ‧擴展vLLM支援,以提升Instinct加速器的人工智慧(AI)推論能力...
宏碁資訊上半年營收突破45億元 企業數位轉型部署需求為關鍵動能 (2024.08.06)
  數位雲端服務商宏碁資訊今(6)日召開董事會,發布2024年第二季財報,第二季單季營收新台幣23.55億元,稅後淨利1.53億元,每股盈餘3.68元,累計上半年營收突破45億元,稅後淨利2.96億元,分別較前一年同期成長12%及15%,每股盈餘達7.14元,也較去年同期成長近15%,營收與每股盈餘皆創歷史新高...
imec發表新一代太空多光譜與高光譜影像感測技術 (2024.08.06)
  本周美國猶他州舉行的2024年小衛星會議(Small Satellite conference)上,比利時微電子研究中心(imec)為其產品組合新增了一款全新的高光譜感測器,聚焦於太空應用。這款全新的高光譜感測器包含一顆內建的線掃式濾光片,支援廣域的波長範圍(450-900nm),還具備一致的高度感光性能...
偉康與VinCSS策略合作 滿足製造業物聯網設備安全需求 (2024.08.06)
  隨著物聯網設備的快速增長,物聯網攻擊日益激增,預計至2030年,物聯網設備將達到294.2億台,而亞太地區物聯網安全市場,至2028年市場規模將達到209.8億美元。國內外製造業皆須面對資安的莫大挑戰...
Ansys台灣用戶技術大會破千人參加 AI及先進封裝成焦點 (2024.08.06)
  2024 Ansys台灣用戶技術大會(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜來登飯店盛大舉行,共吸引超過1,000名來自各產業的專業人士參與,探討AI與模擬技術如何革新半導體、先進封裝、光電通訊、智慧交通、電力電子與能源等領域的發展...
AI浪潮崛起 台灣半導體設備產值有望轉正成長5.5% (2024.08.06)
  經濟部日前發布最新台灣半導體設備業產值,今年隨著人工智慧(AI)商機浪潮崛起,再度加速市場對半導體先進製程的產能需求,推升1~5月產值從去年的年減7.3%轉為恢復正成長,年增5.5%...
Bel Group攜手達梭系統 加速食品業更永續轉型 (2024.08.06)
  面對未來永續的全球食品供應將成為一大挑戰,貝爾集團(Bel Group)達梭系統與今(6)日宣佈,雙方將建立長期合作夥伴關係,包含透過人工智慧(AI)驅動端到端(end to end)價值鏈數位化,涵蓋從產品構思到製造和推向市場等多個階段,持續發揮變革力量,並強化員工能力,將在未來塑造食品製造業方面發揮關鍵作用...
ADI攜手安馳舉辦電子訊號量測競賽 扎根培育新一代電子工程人才 (2024.08.06)
  為積極促進電子學理論與實務的學習交流成效,Analog Devices, Inc.(ADI)與代理商安馳科技(Macnica Anstek Inc.),攜手校園通路輔宏(iStuNet),以及亞洲矽谷學院(ASVDA COLLEGE)、國際工程與科技學會中華民國分會(IET)等國內外學術單位...
Lam Research以Lam Cryo 3.0 低溫蝕刻技術加速實現3D NAND目標 (2024.08.06)
  隨著生成式人工智慧(AI)普及推升更大容量和更高效能記憶體的需求,Lam Research科林研發推出第三代低溫介電層蝕刻技術Lam Cryo 3.0,已經過生產驗證,擴大在3D NAND快閃記憶體蝕刻領域的地位...
群聯電子於FMS展示All-in-One aiDAPTIV+方案與PASCARI企業級SSD (2024.08.06)
  隨著AI技術和伺服器市場的整合,在2024年8/6~8/8期間舉辦的FMS(the Future of Memory and Storage)展覽,著重於新一代儲存解決方案如何支持AI應用和伺服器性能的提升。群聯電子 (Phison) 專注於NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案,這次在FMS展覽展示先進技術,包含最高可達61...
英飛凌攜手聯發科推出創新智慧座艙方案 為智慧移動提升安全性 (2024.08.05)
  汽車儀表板上的按鈕和控制器正逐漸消失,趨向數位座艙發展,先進的顯示器將取而代之。作為車輛中的關鍵系統之一,數位座艙系統需要為車輛使用者提供高性能,同時滿足功能安全目標...
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