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igus斥資逾億打造 中科新廠暨亞洲技術研發中心動土
DigiKey於SPS 2024展覽展示自動化品項與技術服務
ROHM的EcoSiC導入COSEL的3.5Kw輸出AC-DC電源產品
中華精測AI製造 實現先進測試介面創新商機
貿澤為基礎架構和智慧城市設立工程技術資源中心
叡揚資訊獲SGS「隱私暨個資管理卓越獎」,深化資安與實踐隱私保護
產業新訊
盛群新款內置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
英飛凌CoolSiC蕭特基二極體2000 V直流母線電壓最高可達1500 VDC
DELO證明粘合劑為miniLED焊接替代方案的可行性
Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準
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專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
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護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
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利用邊緣運算節約能源和提升永續性
Android
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新
PCB智慧製造布局全球
掌握多軸機器人技術:逐步指南
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
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Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
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醫療電子
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瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
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瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
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物聯網
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
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從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
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研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式
汽車電子
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
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NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
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電源/電池管理
AI數據中心:節能減碳新趨勢
公共顯示技術邁向新變革
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電子設備微型化設計背後功臣:連接器
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
面板技術
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
網通技術
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作?
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
Mobile
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
研究:新興市場需求推動二手智慧手機價格上揚 供應短缺成挑戰
遠傳與中研院攜手開發全台首部5G AI生態聲景蒐集器
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
AI數據中心:節能減碳新趨勢
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新
PCB智慧製造布局全球
半導體
豪威集團與飛利浦合作開發車內駕駛健康監測解決方案
格斯科技與筑波科技合作進行高階電池檢測
Crucial擴展DDR5 Pro電競記憶體產品組合 為遊戲玩家提供更快速度
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
Littelfuse的KSC DCT輕觸開關 提供雙電路技術與SPDT功能
PCB搶進智慧減碳革新
意法半導體STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升
公共顯示技術邁向新變革
WOW Tech
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
聯覺科技創新紡織技術 獲Under Armour鞋材數位化設備指定供應商
SHOPLINE Payments升級支付服務 瞄準三大營運動能
運用AI提升BFSI產業經營優勢的關鍵策略
研究:三分之二醫療機構遭受勒索軟體攻擊 創四年來新高
研究:2024年第二季全球平板市場強勢回升 主要品牌重新發威
量測觀點
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
R&S與IMST專利天線數位孿生解決方案 優化汽車無線連結
安立知升級WLAN測試儀 支援Wi-Fi 7 2x2 MIMO
是德科技3kV高電壓晶圓測試系統專為功率半導體設計
科技專利
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
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筆
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豬年正式開跑 MWC 2019扮開路先鋒
(2019.02.11)
己亥豬年正式上工。儘管上半年的景氣展望保守,但多項新興的應用正在逐漸醞釀成形,並穩步踏向商業市場,預料將可一掃眼前停滯的產業氛圍。而豬年率先登場的就是MWC 2019,要向世界展示結合了5G、IoT和AI的智慧連結的未來
3D電視來的突然 去的更突然
(2018.01.17)
3D電視在2017年就已經走入了歷史的終點,主要的原因是3D電視的最後擁護者LG與Sony,皆在2017年初宣布不再推出3D電視,成為最後一根稻草。
2017 IT技術新賽局開跑
(2017.01.12)
AI(人工智慧)、AR/VR、360度環景影片、Blockchain(區塊鏈),以及商用無人機等技術,將會延續2016年科技趨勢熱度,繼續在2017年發光發熱。
2013年眼鏡式3D立體影像顯示技術與市場發展趨勢
(2014.02.14)
美國好萊塢電影製片商近年來對於製播立體電影的態度越趨積極,2009年上映的立體電影「阿凡達」(AVATAR)席捲全球影業市場進而引爆立體電影觀賞熱潮。在好萊塢推波助瀾下,初步統計,2010年之後電影製片商每年上映超過30部立體電影,因而也直接帶動眼鏡式3D立體影像顯示裝置的開發與需求
跨入裸眼3D立體影像時代
(2014.01.21)
在好萊塢製片商的推波助瀾下, 立體影像觀賞熱潮不僅已帶動眼鏡式
3D TV
市場成長, 同時,也帶領出不需佩戴特殊眼鏡的裸眼式3D裝置的開發與需求。
[CES]4KTV 真要走入客廳
(2014.01.09)
在電視製造商的推動之下,延續去年的熱門話題,4K電視、可彎曲電視以及OLED仍然是今年CES的熱門話題。其中,4K電視雖原形已經問是多年,但直到2012年價格開始下滑,才比較貼近市場,而多數的電視製造商認為2014年將會是4K電視大舉進攻市場的一年
跨入裸眼3D立體影像時代
(2013.12.23)
在好萊塢製片商的推波助瀾下,立體影像觀賞熱潮不僅已帶動眼鏡式
3D TV
市場成長,同時,也帶領出不需佩戴特殊眼鏡的裸眼式3D立體影像顯示裝置的開發與需求。 3D立體視覺成像原理 由於左眼瞳孔與右眼瞳孔相距約為5
4K TV大舉來襲 OLED要退位?
(2013.07.29)
有人認為,4K電視不過是OLED電視到來之前的過渡產品, iSuppli更將其評論為只是”頭痛醫頭,腳痛醫腳”的產品。 然而,日本品牌卻極更看重4K電視,將其視為與韓廠競爭的一大利器
4K TV這場硬仗不得不打!
(2013.07.16)
2012年4K TV原形機發表,直到第三季才真正進入市場。 那麼,4K TV是否真能撐起回復利潤的重責大任, 成為電視產業下一張王牌?會不會終究只是曇花一現?
UHD TV最大絆腳石 欠缺統一標準
(2013.06.10)
放眼目前UHD電視的市場發展,缺乏統一的標準是最大的絆腳石,這也導致了目前市場上的產品呈現兩極化的發展。一線品牌大廠推出的產品都走高端路線,至於部分二線品牌廠商的品質則是參差不齊
最接近市場的ITO替代材:剖析Cambrios奈米銀線方案
(2013.06.07)
近幾年來,ITO(銦錫氧化物)這個透明導電感測材料的應用需求因觸控面板火紅而跟著水漲船高,但當觸控應用走向中大尺寸,甚至是彎曲式、可撓性應用時,ITO的應用限制就浮現了
4K TV是否步上
3D TV
後塵?
(2013.05.22)
由於OLED遲遲無法突破技術瓶頸,達到量產階段,面臨產業持續的低迷,各大面板廠希望透過4K電視振興市場,並且將之吹捧為產業的救星。然而,4K面板目前也面臨一些挑戰難以克服,市場對此出現疑慮,4K電視是否會像過去的3D電視,儘管紅極一時,但終究是曇花一現
2013 CES 三大趨勢分析報導
(2013.02.25)
今年CES中最顯目的主題就是4K電視終於宣告上市。 另一個驚喜隨著行動通訊的高滲透率,智慧家電也隨之成形。 平板在可彎式面板與無線充電的題材下,也有了更高階的發展
[社論]為什麼家電廠非推4K電視不可?
(2013.01.22)
今年幾乎所有家電廠都有4K電視上市,所以業界普遍認為2013是4K電視的元年。許多人覺得很奇怪,不是Full HD電視全面普及也沒多少年,幹嘛家電廠猴急的非推4K(UHD)電視不可
各路3D顯示技術卡位 市場何在?
(2013.01.04)
3D顯示技術已愈來愈普及,許多人可以在電影院觀賞3D電影,可以在家電賣場看到3D電視展示,可以看到掌上型3D電玩遊戲機等。 不過,要達到3D顯示效果,可以實現的技術相當多樣,不同的技術有不同的優缺點,也獲得不同業者的表態支持,更重要的是,技術的特性差異也影響到使用情境及推行策略
更逼真的裸眼
3D TV
(2012.08.01)
MIT Media Lab正在研發一種新裸眼
3D TV
技術,能讓3D影像看起來更加逼真,彷彿就在眼前一般。這項技術並沒有複雜的軟硬體設備,而是採用目前的LCD螢幕來製作,透過3層的LCD疊層,呈現出細緻的全息(holography)3D影像
一款
3D TV
技術的評估-一款
3D TV
技術的評估
(2012.06.22)
一款
3D TV
技術的評估
NXP 在行動裝置應用 HDMI 1.4a 發送器提供全高清 3D-NXP 在行動裝置應用 HDMI 1.4a 發送器提供全高清 3D
(2012.06.08)
NXP 在行動裝置應用 HDMI 1.4a 發送器提供全高清 3D
3D 電視測試訊號線的 HDMI 1.4a 介面標準---迎接新的 T&M 挑戰,為電視製造商創造新的3D技術-3D 電視測試訊號線的 HDMI 1.4a 介面標準---迎接新的 T&M 挑戰,為電視製造商創造新的3D技術
(2012.06.08)
3D 電視測試訊號線的 HDMI 1.4a 介面標準---迎接新的 T&M 挑戰,為電視製造商創造新的3D技術
3DTV:儲存,傳輸和分配-3DTV:儲存,傳輸和分配
(2012.06.08)
3DTV:儲存,傳輸和分配
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