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工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立 (2024.05.02) 在人工智慧(AI)浪潮席捲全球之下,工研院新創公司「歐美科技」今(30)日宣布成立,將藉由非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用,運用半導體矽穿孔量測研發成果,推動AI晶片高階製程提升整體良率,幫助半導體業者快速鑑別產品,也獲得德律科技、研創資本、新光合成纖維等注資 |
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Microchip為太空應用提供搭配RISC-V架構耐輻射 PolarFire SoC FPGA (2024.05.02) 為了應對新興的太空領域威脅,太空船電子設備開發商普遍利用耐輻射(RT)現場可程式化邏輯閘陣列(FPGA)來確保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系統單晶片(SoC)FPGA,能夠更進一步提供快速高效的軟體客製化能力 |
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科思創發佈2024業績表現預測 持續擴大再生能源使用 (2024.05.02) 2024年在 EMLA(歐洲、中東、非洲和除墨西哥以外的拉美)以及亞太地區成功提高銷量,其中前者主要受益於更高的產能可用率。由於原材料價格下降導致客戶獲得較低的平均售價,第一季度集團銷售額較去年同期小幅下降6.2%至35億歐元(去年同期:37億歐元) |
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PCI-SIG正式公布PCIe 5.0和6.0的CopprLink電纜規範 (2024.05.01) PCI Express (PCIe) 標準組織 PCI-SIG今天宣布,正式推出 CopprLink內部及外部電纜規範。新的CopprLink電纜規範將提供32.0和64.0 GT/s數據傳輸速率,並採用SNIA的標準連接器外形規格。
PCI-SIG 主席兼會長 Al Yanes 表示,CopprLink電纜規範將 PCIe電纜與 PCIe基本電氣規範無縫整合,提供更長的訊號距離和拓撲靈活性 |
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中華精測自製MEMS探針再突破 超高速SL系列即將上場 (2024.04.30) 中華精測科技今(30)日召開營運說明會,總經理黃水可說明去年度財報成果及今年度營運市況。針對外界質疑,他重申中華精測憑藉台灣人堅毅不屈的耐力成功建構出全球第一家All In House的測試介面廠 |
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國際遙感探測研討交流 促進新興技術融合 (2024.04.30) 由臺灣、日本、韓國輪流主辦的國際遙感探測研討會(International Symposium on Remote Sensing;ISRS), 2024年4月24~26日於中興大學舉辦第29屆國際遙感探測研討會(ISRS 2024)。ISRS 2024由中興大學主辦 |
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樹莓派推出AI攝影機、新款顯示器 (2024.04.30) 樹莓派官方本來就一直有在開發與推行自有的攝影機,目前已經到第三代,有的有紅外線濾光片,有的則無(NoIR),還有高畫質版攝影機等,這次新展示的直接名為Raspberry Pi AI Camera |
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群創強化半導體業務 建製下一世代3D堆疊半導體技術 (2024.04.29) 群創光電宣布,與日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.達成協議,將於群創無塵室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技術為基礎的新一代3D封裝技術,透過台灣與日本 BBCube商業聯盟,推動加速下一世代3D半導體封裝技術的發展 |
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智慧充電樁百花齊放 (2024.04.29) 電動車產業在經歷疫情與全球競逐淨零碳排目標下已逐漸成熟,包含充電樁等客製化、模組化終端產品甚至由下而上,驅動製造業加速轉型升級。 |
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工研院聯手中佑精材 建立航太級3D列印粉末量產技術 (2024.04.29) 疫後全球旅遊復甦,根據國際運航運輸協會(International Air Transport Association;IATA)統計,全球航太產業MRO(Maintenance, repair and operations;MRO)市場規模逐年上升,估計至2026年可達1,000億美元,台灣航太MRO規模20億美元 |
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以爆管和接觸器驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性 (2024.04.29) 為了促進混合動力電動車(HEV)與電動車(EV)的電池管理系統配電效能,支援更高電壓、電流、效率和可靠性的需求,相對地提高了系統設計挑戰。本文探討接觸器中新興的技術,同時斷開保險絲驅動器的連接,藉此使得電池管理系統(BMS)更加智慧,安全且更有效率 |
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CNC數控系統迎合永續應用 (2024.04.29) 因應現今全球製造業快速變動,與追求數位永續的國際產業環境,終端應用產品逐漸轉型為高價值或客製化加工需求,採行批量彈性生產製造。 |
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生成式AI引爆算力需求 小晶片設計將是最佳解方 (2024.04.29) 本場的東西講座由工研院電光系統所異質整合技術組組長王欽宏主講,剖析在生成式AI應用如何引領小晶片技術發展.... |
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PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺 (2024.04.29) 隨著PCIe的發展,資料速率提升使得高速串列的設計愈趨複雜。
高速信號測試設備,是PCIe測試驗證中不可或缺的設備。
這些設備能支援更高的資料速率,捕捉並分析高速信號的細微變化 |
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揮別續航里程焦慮 打造電動車最佳化充電策略 (2024.04.29) 隨著電動車持續發展,300英里成為標準,續航里程焦慮開始消散。
各國已制定不同的電動車標準,以因應不同的需求和應用。
透過實驗室模擬,才是驗證電動車和充電樁互通性的最佳方法 |
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聚焦數位x綠色雙軸轉型 (2024.04.28) 由台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)主辦的第八屆「台灣國際工具機展」(TMTS 2024)也首度北上於南港展覽館1、2館一連展出5天(3月27~31日),將帶來15億美元商機 |
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工研院親身示範3大節能策略 兩年省逾3,000萬電費 (2024.04.28) 面對氣候環境劇變,工研院長期深耕節能減碳,以「聰明用電」、「節能好幫手」、「綠能新科技」3大節能策略切入,從2022~2023年連續2年各節電4%,累計省下電力達900萬度,換算電費估計省下3,150萬元 |
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創博發表全球首款x86安控平台 獲德國萊因安全認證 (2024.04.28) 為了協助產業快速開發各種應用所需之安全功能,創博自2020年起攜手Intel開發產品,搭載Intel Atom x6427FE處理器執行多功效能;同時從產品設計規劃、規格制訂、開發,直到後期產品測試等完整開發流程,皆經過德國萊因專業認證人員高標準嚴格檢視每一項環節,是否皆符合功能安全規範 |
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M31攜手台積電5奈米製程 發表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28) M31宣布,其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 獲台積電5奈米製程矽驗證,並且已投入於3奈米製程的開發。
這款經驗證的C-PHY和D-PHY IP能夠支援高達每通道6.5G的高速傳輸模式,以及極低功耗操作,使其適用於高解析度成像、顯示SoC,先進駕駛輔助系統(ADAS)和車用資訊娛樂系統等多種應用場景 |
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聯發科發表3奈米天璣汽車座艙平台 推動汽車產業邁入AI時代 (2024.04.28) 聯發科技日前發表天璣汽車平台新品CT-X1,採用3奈米製程,CT-Y1和CT-Y0採用4奈米製程,可為智慧座艙帶來強大的算力。此外,天璣汽車車聯網平台提供廣泛的智慧連網能力,提供率先應用Ku頻段的5G NTN衛星寬頻技術,並擁有車載3GPP 5G R17數據機、車載高性能Wi-Fi以及藍牙組合解決方案 |