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英飛凌CYW5591x 系列無線通訊微控制器助力物聯網設備 (2024.07.01)
英飛凌科技(Infineon)整合強大的長距離 Wi-Fi 6/6E 與低功耗藍牙5.4 以及安全功能,推出全新 AIROC CYW5591x無線通訊微控制器(MCU)產品系列。此為智慧家居、工業、穿戴式裝置和其他物聯網應用打造成本更低且更節能的小尺寸產品
【COMPUTEX】經濟部攜手明泰、光寶、聯發科 推出「O-RAN基站」三頻全產品線 (2024.06.04)
經濟部今(4)日於Computex展中舉辦「經濟部科技研發主題館」開幕儀式,其中匯集工研院、金屬中心、紡織所、設研院等4大研發單位及明泰科技、聯發科技、光寶科技、緯穎科技4家廠商,展出近20項創新科技
精進品質的智慧住宅策略 實現智能化家居控制 (2024.01.24)
智慧住宅利用先進科技和自動化技術,實現安全、節能和便利的居住空間。 透過感應器、微控制器和智能設備,使家居系統能自動執行各種任務。 居住者可以遠程監控和控制家中的設備,無論他們身在何處
NXP:智慧家庭將成為未來5年主要市場成長領域之一 (2024.01.22)
智慧家庭預計將成為未來5年的主要增長領域之一,恩智浦在這個市場上擁有鼓舞人心的解決方案和計劃。恩智浦的策略是覆蓋智慧家庭領域,從連接傳輸到家庭控制生態系統、HMI、語音助手以及在邊緣或雲端安全連接的流行節點設備
NXP看好智慧家庭、電動車與智慧工廠 主攻邊緣運算方案 (2023.12.13)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前在台北舉行2023恩智浦創新技術論壇,共吸引了超過900位的產業人士與會。NXP全球銷售執行副總裁Ron Martino也親自來台發表主題演講,並與媒體分享NXP對半導體產業趨勢的觀察,以及相關的解決方案布局
推動Wi-Fi 7普及 聯發科發表Filogic 860 和 Filogic 360晶片 (2023.11.23)
聯發科技發表Wi-Fi 7 的Filogic 860和Filogic 360解決方案,將Wi-Fi 7從旗艦裝置拓展至更多主流裝置。Filogic 860和Filogic 360解決方案預計將於2024年中量產。 Filogic 860 將Wi-Fi雙頻無線路由器(無線AP)與先進的網路處理器解決方案相結合,是企業AP、寬頻服務提供者、乙太網閘道、Mesh節點以及零售和物聯網路由器應用的理想選擇
英飛凌AIROC CYW5551x為物聯網應用帶來Wi-Fi 6/6E性能和藍牙連接能力 (2023.11.17)
英飛凌科技推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和藍牙5.4二合一解決方案,進一步擴展其 AIROC 產品陣容。這個多功能的產品系列能夠提供安全可靠且超越一般標準的1x1 Wi-Fi 6/6E(802.11ax)連接以及先進的超低功耗藍牙(BT)連接
u-blox新款藍牙5.4解決方案MAYA-W3支援工業應用的Wi-Fi 6/E和 LE音訊 (2023.11.08)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox推出MAYA-W3系列產品,這是一系列支援LE音訊及Wi-Fi 6/E的精巧型雙模藍牙LE 5.4模組。MAYA-W3有多種版本,提供Wi-Fi 6、Wi-Fi 6/E、三頻、雙頻和單頻等不同配置
安立知與Bluetest支援Wi-Fi 7裝置OTA測量 (2023.11.06)
Anritsu 安立知和 Bluetest 結合彼此最新的產品進行升級,推出無線傳輸(OTA) 測量*1解決方案,用於驗證最新 WLAN 標準 (IEEE 802.11be) 三頻段的射頻 (RF) 性能。此次合作為客戶提供了新的 WLAN 測試解決方案,能夠針對支援 IEEE 802.11be 的設備進行發射功率 (TRP) 和接收靈敏度 (TIS) 測量
Wi-Fi 6E的不簡單任務! 你真的離不開GNSS (2023.08.28)
由於Wi-Fi 6E的問世,增加了6GHz的頻段,使得資料傳輸速度大幅提昇。目前已經有不少相關的室內AP路由器產品上市,至於室外的應用也預計會迅速普及。
NXP針對Linux推出安全高效節能i.MX 91應用處理器系列 (2023.05.31)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出i.MX 91應用處理器系列。奠基於超過二十年在開發多市場應用處理器的領導地位,恩智浦i.MX 91系列提供最佳化的安全、功能、和高效節能組合,符合下一代基於Linux的物聯網與工業應用的需求
5G無線電網路:未來工廠的核心 (2023.03.16)
在全球的工廠環境中開發和部署高度安全上,5G無線電網路的成長態勢強勁,要充分挖掘5G無線電網路及其整合和互通性的潛力,需要培養生態系統,共用生態系統各方願景,以迎接工程和業務挑戰
愛立信於MWC展示四大未來連網主軸 攜手夥伴打造高效節能網路 (2023.02.24)
2023世界行動通訊大會(Mobile World Congress, MWC)即將登場,愛立信將於會中一系列全新產品解決方案,包含節能高效的無線接取網(RAN)、傳輸產品組合、室內無線單元等,由愛立信矽晶片驅動,整合強大的軟硬體設計,持續以高效節能的產品提高整體網路性能
高通發表Snapdragon X75數據機射頻系統 推動5G下一階段發展 (2023.02.16)
高通技術公司今日宣布推出一系列5G創新技術,推動連結智慧邊緣,為廣泛的產業實現新一代連網體驗。 高通技術公司的第六代數據機對天線解決方案率先支援5G Advanced,即5G演進的下一階段
Dear Reality新品 EXOVERB解鎖立體聲製作感知空間 (2023.01.30)
Dear Reality推出全新混響外掛程式—EXOVERB,賦予立體聲製作前所未有的 3D 深度和廣度感知技術,重新定義混響設備。EXOVERB為混音設備帶來最自然的混響音效,由於專利混響引擎搭載綜合空間多重脈衝回應,可提供多達50種逼真的聲學場景
前進垂直應用市場 微控制器低功耗方向確立 (2023.01.11)
微控制器的市場腳步,往往牽動著敏感的科技產業發展脈絡。隨著需求提升,客戶開始考慮採用高階製程的微控制器產品。而對於低功耗、高效能、高安全性的微控制器需求也持續攀升
恩智浦力推安全無線MCU 擴展Matter標準產品組合 (2022.12.23)
為了協助簡化物聯網和工業物聯網解決方案開發,恩智浦半導體(NXP)不斷擴展端到端Matter解決方案,並在今(22)日宣佈推出全新產品組合RW612和K32W148裝置,兼具先進的邊緣處理(edge processing)功能和整合安全性(integrated security),可簡化支援Matter的智慧家庭裝置的開發流程與設計,並降低成本
高通推出Wi-Fi 7沉浸式家用連接平台 改變家用網路使用體驗 (2022.12.14)
高通技術公司推出高通Wi-Fi 7沉浸式家用連接平台(Qualcomm Wi-Fi 7 Immersive Home Platform),專為支援最新的高速寬頻連接和逐漸普及於現今高度連結家庭中的一系列高效能裝置所打造
XGS-PON與Wi-Fi 7的異質混合網路優勢 (2022.11.23)
隨著寬頻應用的大頻寬需求增加,異質網路結合XGS-PON與Wi-Fi 7的諸多優點,以發揮在光纖網路中傳遞的寬頻多媒體、寬頻上網與即時視訊的寬頻資訊能有效傳播到最後一哩
恩智浦推出支援Matter開發平台 協助簡化並加速採用新標準 (2022.11.10)
伴隨著近期以來Matter認證計畫問世和Matter標準獲得批准,智慧家庭正處於迅速蓬勃發展的趨勢。恩智浦半導體公司(NXP)今(10)日也宣佈推出支援Matter的全新開發平台,將協助簡化


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10 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用

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