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康佳特新款SMARC模組搭載恩智浦i. MX 95系列處理器 (2024.07.16)
嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特，推出搭載恩智浦（NXP）i.MX 95處理器的高性能電腦模組（COM），擴展基於低功耗NXP i. MX Arm處理器的模組產品組合。客戶將受益於標準模組的可擴展性和可靠的升級路徑，以滿足現有和新能效邊緣 AI 應用的高安全性要求 |
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解析鋰電池負極材料新創公司：席拉奈米科技 (2024.07.15)
席拉奈米科技公司（Sila Nanotechnologies）是一家位於美國加州的企業，專注於開發和製造先進的鋰電池技術。該公司的目標是通過利用奈米技術和材料科學來改進鋰電池的性能，使其更安全、更持久、更高效 |
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智齡科技募資達6.2億 ITIC、台日基金領投B輪 (2024.07.15)
2025年台灣邁入超高齡社會，預期帶動健康福祉產業產值突破3,000億元。近年有不少公司投入健康及醫療新創，智齡科技宣布成功完成B輪新台幣2.5億元募資，總募資金額達到新台幣6.2億元 |
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遠傳助新光醫數位轉型 展開永續智慧醫院藍圖 (2024.07.15)
隨著資通訊、AI等科技的迅速發展，智慧醫療的發展速度新光醫院以「數位轉型、永續經營」為主軸，與遠傳電信聯手展開永續智慧醫院藍圖。透過核心資訊系統轉置，奠定數位化的基礎，推動電子化病歷與接軌FHIR病歷交換，提升醫療照護品質 |
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是德科技協助SGS執行Skylo非地面網路認證計畫所需測試 (2024.07.15)
是德科技（Keysight）宣布SGS藉由採用是德科技RF/RRM 營運商驗收測試工具套件（RCAT），成為Skylo Technologies非地面網路（NTN）裝置認證計畫的合作夥伴。
為了在全球各地提供安全可靠的連接，行動通訊業者正積極探索採用NTN的混合式衛星與地面網路架構 |
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高級時尚的穿戴式設備 (2024.07.12)
根據分析機構Statista預測，在2024年智慧耳戴裝置、智慧手錶、智慧指環、腕帶和其他穿戴式裝置的出貨量將達到約5.6億個，與五年前的3.36億個出貨量相比，增幅超過65%。 |
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2024年vector競賽由太空科學家奪金獎 (2024.07.12)
葡萄牙里斯本大學天體物理學和空間科學研究所憑藉其 MOONS 光譜儀榮獲 2024 年 vector 金獎。igus每兩年都會表彰最傑出的拖鏈應用 - 今年有來自 37 個國家的 328 個作品參賽 |
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成大﹑日本東工大及國研院攜手合作 培育半導體異質整合科技人才 (2024.07.11)
現今的晶片縮小技術已近乎物理極限，先進封裝的異質整合成為半導體科技持續發展的重要關鍵。國立成功大學、日本東京工業大學與國研院台灣半導體研究中心攜手，要在既有的合作基礎加以強化學術量能與產業鏈結，強化半導體產業競爭力與培育高階人才，因應 AI 世代科技發展的需求 |
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巴斯夫Ultrasim結合Moldex3D發揮最大效益 (2024.07.10)
德國巴斯夫（BASF）集團致力於為客戶提供創新的解決方案，旗下所開發的Ultrasim便是其一，透過結合製程模擬及結構分析軟體，提供使用者一個獨特的整合模擬工作流程。 |
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2024 BTC預備會議掀序幕 智慧創新協助生醫產業升級 (2024.07.10)
為布局生醫產業發展藍圖、完善產業政策規劃，行政院每年定期舉辦「生技產業策略諮議委員會（Bio Taiwan Committee；BTC）」及預備會議。2024年度預備會議於今（10）日在台北國際會議中心舉辦 |
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是德科技獲百佳泰選為測試合作夥伴 加速進行Thunderbolt 5產品認證 (2024.07.10)
是德科技（Keysight）?獲百佳泰（Allion Labs）選為其Thunderbolt 5產品認證的測試合作夥伴。因此，百佳泰現為英特爾（Intel）授權的Thunderbolt 5技術認證實驗室。Thunderbolt 5象徵有線連接技術的重大飛躍，可提供更快的資料傳輸速度、支援下一代顯示器，並改善電力傳輸 |
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第七屆智在家鄉入圍團隊出爐 首度加入生成式AI服務助提案 (2024.07.09)
第七屆聯發科技「智在家鄉數位社會創新競賽」，歷經一個多月的專家評審，日前公佈二十組入圍決賽團隊。入圍團隊從362件投稿作品脫穎而出，參賽成員背景多元；關注產業橫跨偏鄉醫療、文化傳承、環境關懷與銀髮照護等 |
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PLC+HMI整合人機加快數位轉型 (2024.07.08)
迎接國際ESG淨零碳排和永續壓力接踵而來，加上AIoT新興科技崛起，過去被歸類為「環安衛」三安和資安的定義與落地策略也有所不同。PLC+HMI身為現今AIoT場域的最底層， |
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確保裝置互通性 RedCap全面測試驗證勢在必行 (2024.07.08)
RedCap也稱為NR-Light。其主要目標是精簡化5G NR性能。
RedCap的競爭技術來自其他無線通信技術和低功耗寬域網路。
透過其獨特優勢，RedCap已經在物聯網市場中找到自己的位置 |
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工研院51週年：未來50年將成為國際的工研院 (2024.07.05)
工研院今（5）日逢51周年院慶，並舉辦「創新引航、共創輝煌」特展，獲與會者肯定工研院為台灣的重要資產，透過在創新前瞻技術與跨領域整合成果，從過去、現在到未來都一直扮演關鍵角色，為台灣經濟與產業發展做出重要貢獻，提升國際競爭力 |
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打開Micro LED的透明顯示櫥窗 (2024.07.05)
它並不是新東西，但現在卻又捲土重來，而這一次，它憑藉的是被稱為終極顯示技術的「Micro LED」。換上新武器之後，透明顯示就要重新出發，究竟能走到哪，它值得我們關注一下 |
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東海結合ASUS、NVIDIA打造全台首座AI NB教室 (2024.07.05)
迎向AI時代，AI學習已成為未來科技發展的重要基石，東海大學推動全方位發展策略，將AI貫穿學校行政服務、環境建置、教學發展三大面向，各系所將70門專業教學課程融入AI外 |
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Littelfuse發表第四份年度可持續發展報告 致力推動環境責任 (2024.07.04)
Littelfuse公司致力於打造一個永續、互聯互通、更安全的世界，宣布發表第四份年度永續發展報告。Littelfuse相信每位員工、客戶和合作夥伴都有潛力推動積極的變革—環境、社會和道德 |
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受惠手機AI晶片 中華精測6月營收創今年單月紀錄 (2024.07.03)
中華精測科技今（3）日公布2024年6月份營收報告，單月合併營收達2.76億元，較前一個月成長22.1％，較前一年同期成長2.5％ ; 第二季單季合併營收為7.23億元，較前一季度成長7 |
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車用半導體產業價值鏈改變 大聯大以新策略重構供應鏈服務 (2024.07.03)
下世代智慧汽車的多元應用重構產業價值鏈，致使全球汽車電子產業將面臨全新的競爭態勢。為協助車廠與Tier 1供應商快速迎向智慧化、電動化的新汽車時代，全球半導體零組件通路商大聯大控股偕旗下世平、品佳、詮鼎及友尚四大集團於重慶舉辦「汽車技術應用展演」時，揭露最新策略 |
