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泓格iSN-301系列模組以ToF技術提升測距精準度 (2024.07.09)
泓格科技最新推出的iSN-301系列單通道測距模組，專為智慧建築及自動化應用設計，採用先進的飛時測距（Time of Flight；ToF）感測技術，能夠在5公分至4公尺的範圍內，精確、快速地進行非接觸距離量測 |
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數位分身打造精準數控 歐日系CNC廠邁向永續應用 (2024.04.29)
CNC數控系統可稱為今日工業製造的核心技術之一。除了歐日系品牌廠商在AI的導入取得了一系列新的突破，數位分身也應用於CNC機床研發和生產，為製造業注入新活力。 |
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聚焦新興應用 富采鎖定汽車、先進顯示、智能感測三大市場 (2024.04.25)
富采董事長彭?浪在今年Touch Taiwan展會上指出，將從精簡優化、融合整合與加值轉型三面向作調整體質，並聚焦車用領域、先進顯示與智能感測等三大市場。
富采表示， 富采具備完整的車用光電解決方案和先進封裝能力，為客戶提供從磊晶到模組方案的一站式產品和服務 |
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瑞薩推出超低功耗雙核心藍牙低功耗SoC (2024.02.17)
瑞薩電子推出最低功耗的DA14592藍牙低功耗（LE）系統單晶片（SoC）。經過仔細權衡晶片內記憶體（RAM/ROM/Flash）和SoC尺寸（成本考量），使得DA14592適合各種應用，包括連網醫療產品、資產追蹤、人機介面裝置、計量表、PoS讀取器和採用「群眾外包定位」（crowd-sourced location；CSL）追蹤技術的追蹤器 |
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ALifecom：5G NTN加速衛星地面融合網路的建置 (2024.01.12)
ALifecom（富宇翔）專注於為全球工業和消費電子製造商提供網路測試解決方案。在核心技術方面擁有多項專利，並致力於提供專門針對手機的頂級行動網路測試解決方案。多年來一直專注於前沿無線通信技術的研究和開發 |
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自動化IC封裝模擬分析工作流程 (2023.06.21)
本文敘述在iSLM平台所有的步驟轉向更完整、精確的IC封裝製程，並提供一套自動化IC封裝工作流程，透過簡單化、標準化建模過程，能夠大幅縮短分析操作的作業時間。 |
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使用PyANSYS探索及優化設計 (2023.05.03)
本文說明PyANSYS的概念和應用，以及如何在模擬中使用Python和PyANSYS來提高效率 。 |
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從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會（EW23）推出不少MPU和MCU及對應的開發板，亦開始向Edge AI及TinyML移動，本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。 |
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洛克威爾首度擴充FactoryTalk Logix Echo軟體 增強控制器模擬和支援功能 (2023.01.17)
因應數位轉型年代，持續加深OT與IT技術連結。工業自動化和資訊企業大廠洛克威爾自動化公司今（17）日也首次發表擴充旗下控制器模擬軟體FactoryTalk Logix Echo功能，讓使用者藉此能存取5580 ControlLogix平台的20多種控制器，並期望透過控制系統虛擬化，幫助客戶有效控管專案流程中各階段的大量工程設計作業和財務支出 |
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挑戰未來運算系統的微縮限制 (2022.12.28)
要讓每總體擁有成本（TCO）的晶片性能躍升，系統級設計、軟硬體（電晶體）協同設計優化、同時探索先進算力，以及多元化的專業團隊與能力，全都至關重要。 |
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亞馬遜：雲端技術將翻轉以往所認知的運動賽事 (2022.12.27)
隨著全球危機屢屢發生，如何借助技術解決棘手問題至關重要。如今獲取資料的來源比以往都還要更多，若能將穿戴式設備、醫療設備、環境感測器、影片錄製與擷取（video capture）和其他連網設備等資料與電腦視覺、機器學習和模擬等雲端技術與應用結合，將對世界產生強大影響力 |
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聯發科成功完成5G NTN衛星手機實驗室連線測試 (2022.08.18)
聯發科技日前使用搭載自家具5G NR NTN衛星連網路功能晶片的智慧型手機，於實驗室環境測試中成功打通衛星連線，讓5G手機全球首次支援非地面網路的雙向資料傳輸。
本次測試遵循5G國際標準組織 3GPP Rel-17 規範定義的功能和程序 |
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Seagate將協助中研院氣候研究團隊打造「台灣製造」氣候模組 (2022.07.08)
Seagate繼去年協助中研院環境變遷研究中心氣候團隊建置專屬台灣的第一階段氣候預測模組（TaiESM），並成功加入國際氣候研究計畫後，今年將持續力助該研究中心朝向第二階段目標 - 打造 100%「台灣製造」的台灣氣候預測模組 (TaiESM)，並帶領由台灣產官學界共同組成的氣候研究國家隊一同邁向國際、達成全球淨零碳排目標 |
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適用於電池供電設備的熱感知高功率高壓板 (2021.12.30)
電池供電馬達控制方案為設計人員帶來多項挑戰，例如，優化印刷電路板熱效能至今仍十分棘手且耗時... |
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泵浦利用智慧傳感延伸價值 (2021.12.28)
因應當前國際淨零碳排趨勢，除了在工業上帶來龐大節能省水壓力，未來還有商業上智慧城市及建築等應用領域，亟待流體機械設備廠商支援。 |
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葛蘭富推出尺寸最大CR 255泵浦 為業界節能樹立全新標竿 (2021.12.20)
面對國際淨零碳排趨勢為製造業帶來龐大節能壓力，全球水處理解決方案領導廠商葛蘭富日前除了歡慶旗下CR泵浦系列誕生50週年，也順勢推出現今最大尺寸等級的CR 255立式多段線上型泵浦，可望將立式多段線上型泵浦的節能與效能標準提升到新境界，為業界奠定世界級的節能效率里程碑 |
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歡迎來到跨領域物理模擬時代 (2021.10.05)
本文特別專訪了Ansys技術總監魏培森，從領先的模擬技術業者的觀點，一探物理模擬技術的發展與挑 |
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ST：支付技術發展迅速 使用者渴望新的支付體驗 (2021.08.03)
本刊專訪了ST意法半導體的安全微控制器事業部行銷應用總監Jerome JUVIN。除了將介紹SMD（即安全微控制器事業部），也將探討銀行智慧卡和行動支付兩個市場。在分析這兩個市場的現狀之後，也將更詳細地介紹ST的產品組合、市場排名和相關解決方案 |
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ST：支付技術發展迅速 使用者渴望新的支付體驗 (2021.07.19)
晶片、軟體等新產品和開發應用的網路公司，正在推動市場研發新的產品形態，提供新的使用者體驗。現在的消費者渴望新的支付體驗，也對新的產品形態更有興趣。本刊針對這個議題，特地專訪了ST意法半導體的安全微控制器事業部行銷應用總監Jerome JUVIN |
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[CTIMESx誠芯] 擷取真實工作負載 反覆驗證最佳效能 (2021.07.15)
隨著5G通信、高性能運算、邊緣運算、人工智慧以及機器學習等技術的蓬勃發展，人們的生活已經離不開「網路」與「數據」，網路速度不斷的提升，數據中心（Datacenter）所要儲存的資料更多、需求的反應時間要求更快，終端的數據中心所面臨的不單單是硬體、軟體、虛擬化應用等 |
