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遠傳助新光醫數位轉型 展開永續智慧醫院藍圖 (2024.07.15) 隨著資通訊、AI等科技的迅速發展,智慧醫療的發展速度新光醫院以「數位轉型、永續經營」為主軸,與遠傳電信聯手展開永續智慧醫院藍圖。透過核心資訊系統轉置,奠定數位化的基礎,推動電子化病歷與接軌FHIR病歷交換,提升醫療照護品質 |
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WALTER以自動化生產系統為精密刀具提供創新方案 (2024.07.12) 效率提高、競爭加劇及熟練勞動力的短缺,使得工業生產趨向更高程度的自動化。瓦爾特(WALTER)憑藉全新的刀具自動化生產(ATP)系統,現可為圓柱形精密刀具提供自動化解決方案 |
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TPCA:AI帶動IC載板重返成長 2024年全球市場將達153.2億美元 (2024.07.11) 基於現今電動車、AI和高速運算等新興應用推動下,半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。然而,2023年受到全球通膨影響,消費性市場急速降溫,無論是應用於手機和記憶體的BT載板,或是CPU和GPU的ABF載板,都同步出現下滑 |
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義電虛擬電廠強化韌性 彌補台灣電網不穩缺陷 (2024.07.10) 近日由於全球高溫屢創紀錄,台灣南北至外島金門都輪流發生停電事故,也使得電網韌性與安全更引起關注。惟自今年4月3日花蓮地震及15日發電機組檢修,導致電網頻率下降危機以來,已證實當電網電力緊澀或失去平衡時,由虛擬電廠所提供的緊急備用電力將是能強化電網韌性的關鍵資源,以避免台灣再度發生大規模停電 |
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PLC+HMI整合人機加快數位轉型 (2024.07.08) 迎接國際ESG淨零碳排和永續壓力接踵而來,加上AIoT新興科技崛起,過去被歸類為「環安衛」三安和資安的定義與落地策略也有所不同。PLC+HMI身為現今AIoT場域的最底層, |
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技術認驗證服務多建置 協助臺產業建立數位創新生態 (2024.07.02) 為了協助產業能夠依國際趨勢逐步轉型,資策會聚焦於國際局勢,以強化現階段的產業缺口、深入分析前瞻趨勢以及積極佈建數位基礎環境為目標。 |
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記憶體應用發展的關鍵指標 (2024.07.01) 記憶體發展軌跡是隨著越來越龐大的運算與感測功能而亦步亦趨,其應用發展的關鍵指標就會以容量、速度為重點來觀察。當容量與速度越來越大、越來越快,可靠度也是未來發展的關鍵指標 |
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ChipLink 工具指南:PCIe® Switch 管理變得如此簡單 (2024.06.27) 在當今這個高度依賴數據中心和伺服器的時代,PCIe®(Peripheral Component Interconnect Express)技術已成為提升系統性能和連接性的關鍵。隨著伺服器配置和需求的不斷增加,管理這些高複雜度的 PCIe 配置變得愈加困難 |
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醫療用NFC的關鍵 (2024.06.26) :NFC是一種短距離無線通訊技術,當設備靠近時,可以在設備之間進行資料交換。在醫療應用中,NFC可以發揮關鍵的作用,提升醫療設備之間的通訊,改善患者識別,確保安全資料傳輸 |
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工研院攜手嘉聯益、資策會 推動低碳節能PCB軟板 (2024.06.26) 因應全球永續發展和碳中和的趨勢,工研院近日攜手嘉聯益科技與資策會,舉行「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊成立大會」,共同宣示推動印刷電路板(Printed Circuit Board;PCB)產業的綠色轉型 |
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嵌入式系統的創新:RTOS與MCU的協同運作 (2024.06.26) 本文深入探討Green Hills可靠的RTOS與意法半導體尖端MCU之間運用資源和協同運作,為何是開發者的最佳選擇。 |
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AI時代更顯企業資安重要性 (2024.06.26) 全球供應鏈版圖重組,台灣順勢成為半導體、科技業代工製造重鎮。許多供應鏈廠商手握有含金量高的國際大廠研發資料,卻還未有完善的IT+OT資安機制,而在進入AI、數位轉型時代首當其衝,成為駭客改變策略時的試金石 |
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使用AMR優化物料移動策略:4個問題探討 (2024.06.25) 在當今的倉儲領域,靈活性至關重要。了解AMR如何成為您工廠中實現更靈活物料移動的關鍵,本文提出四個問題探討,能夠評估AMR是否適合您的物料搬運策略。 |
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imec推出基地站與手機ADC元件 推動超5G通訊發展 (2024.06.23) 於本周舉行的IEEE國際超大型積體電路技術研討會(VLSI Symposium)上,比利時微電子研究中心(imec)推出兩款用於基地站與手機的先進類比數位轉換器(ADC)。支援射頻(RF)取樣的基地站ADC在高達5GHz的多個頻段運行,並結合高解析度與高線性度,功耗也很低 |
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宏正再度名列公司治理評鑑中小市值組前5%區 (2024.06.21) 臺灣證券交易所協同證券櫃檯買賣中心於近期(13日)舉行「第十屆公司治理評鑑頒獎典禮」,對評鑑排名前5%的48家上市公司、38家上櫃公司及中小市值排名前5%的16家上市櫃公司(上市公司9家、上櫃公司7家)進行頒獎 |
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imec展示56Gb波束成形發射機 實現高功率零中頻的D頻段傳輸 (2024.06.19) 於本周舉行的國際電機電子工程師學會(IEEE)射頻積體電路國際會議(RFIC Symposium)上,比利時微電子研究中心(imec)發表了一款基於CMOS技術的先進波束成形發射機,用來滿足D頻段的無線傳輸應用 |
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中華精測治理評鑑績效優 三度蟬聯上櫃組排名前5% (2024.06.13) 中華精測今(13)日獲頒第十屆公司治理評鑑「上櫃組排名前5%」之最高分群。中華精測第三度蟬聯上櫃公司前5%績優企業殊榮,顯示在公司治理領域持續深耕受到肯定。
證交所及櫃買中心共同委託證基會辦理「112 年度上市上櫃企業公司治理評鑑」 |
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生成式AI助功率密集的計算應用進化 (2024.06.13) 業界需要一種新的供電架構來控制生成式AI訓練模型的能源消耗 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)裝置的硬體來看,關鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角,更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13) 隨著2025年AI PC軟硬整合更完備,將成為推動產業復甦的關鍵動力;AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升,成為2024年伺服器市場的主要驅動力 |