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力攻美國電池市場 Solidion攜手台灣基佳太陽能材料 (2024.11.26)
電池材料供應商 Solidion Technology, Inc. (NASDAQ: STI) 欣然宣布與台灣材料製造商基佳太陽能材料股份有限公司簽署策略性諒解備忘錄 (MOU)。此次合作夥伴關係是加速美國創新氧化矽 (SiOx) 負極材料生產，並在北美確保穩健的鋰電池材料供應鏈方面邁出的重要一步 |
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積層製造醫材續商機 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期間，造就跨國供應鏈中斷與瓶頸，促進生技醫材等客製化快速量產需求；又有這一波國際淨零碳排浪潮，讓積層製造技術煥發新商機，台灣則由工研院南分院打造應用場域，攜手醫療與製造產業推動低碳智慧製造雙軸轉型 |
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SiC MOSFET：意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術 (2024.11.11)
意法半導體中國及APeC車用SiC產品部門經理Gaetano Pignataro分享了他對碳化矽（SiC）市場的觀點、行業面臨的挑戰以及ST應對不斷增長需求的策略。 |
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專訪Astera Labs：Fabric Switch晶片、UALink與PCIe 6 (2024.11.11)
資料中心系統連接解決方案供應商Astera Labs產品管理副總Ahmad Danesh，日前特別接受CTIMES的專訪，暢談該公司最新推出的Scorpio 智慧型交換器晶片系列。這款產品主要作為人工智慧(AI) 基礎架構的效能和擴展能力的晶片系列，包含Scorpio P系列和X系列兩款晶片，均採用軟體定義架構，可實現更高的靈活性和客製化設計 |
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科研新創力轉化硬實力 協助開創農漁科技新局 (2024.11.04)
國科會推動「科研成果創業計畫」有成，於11月3～4日舉辦「商業開發培訓營」活動，旨在協助學研新創團隊制定商業發展規劃，提升團隊創業信心，並支持其核心技術走向商品化 |
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PCB搶進智慧減碳革新 (2024.10.29)
當前國內外電子品牌大廠積極推動產品碳中和浪潮下的綠色生產議題，卻累積推進台灣PCB廠商等上游製程端節能減碳的壓力，持續往高階供應鏈轉型發展。並依TPCA盤點產業耗電後，更需要及早投入低碳製造布局維持產業競爭優勢 |
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AI數據中心：節能減碳新趨勢 (2024.10.28)
面臨GPU及AI資料中心耗費龐大電量，市面上各種冷卻散熱方案終究是治標不治本，而有國內外電源大廠開始從電網的中載變壓器、終端人與物料維運模式溯源減碳的全方位解決方案 |
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公共顯示技術邁向新變革 (2024.10.28)
各種新興顯示技術正被陸續應用於公共和商業空間，例如電子紙廣告牌、Micro LED電視牆、互動投影遊戲、裸眼3D櫥窗展示等。這些顯示器已不再只是單純的顯示資訊，更多的時候，還要肩負起使用體驗的重責 |
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大眾與分眾顯示技術與應用 (2024.10.27)
儘管顯示器市場持續面臨市場飽和的困境，但不可諱言，顯示依然是不可或缺的重要應用與關鍵技術。其中，以大眾為面向的公共顯示市場正在穩步成長，而分眾顯示技術的出現，也為此市場注入新活力 |
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電子設備微型化設計背後功臣：連接器 (2024.10.24)
要滿足客戶對電子設備日益增加的功率和功能需求，必須實現連接器的微型化，但同時不能影響到產品的耐用性。材料科學是開發堅固耐用微型連接器的關鍵因素，即使在最具挑戰性的環境下，也能保持堅固耐用 |
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工研院IEK眺望2025通訊業 網通安全產值破兆 (2024.10.23)
由工研院IEK舉辦的「眺望2025產業發展趨勢研討會」系列今（23）日邁入第二天，在下午登場的「通訊產業發展趨勢」場次說明，面對通訊技術發展的過程中，通訊韌性也越來越受到重視，藉此探討各國與企業如何提升網路韌性以應對各種威脅，確保未來的通訊網路既安全又可靠 |
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海大探討高齡多元創新創業 產學媒合聚焦銀髮經濟 (2024.10.22)
隨著產學合作推動為精準健康相關的產業發展帶來許多新契機。由國科會、國立臺灣海洋大學及教育部「精準健康產業跨領域人才培育計畫」共同主辦的「2024高齡多元創新創業論壇及產學媒合會」於今（22）日舉行，除了專題演講，並在展示廳展示16項創新技術，與廠商現場進行媒合，推動技術商品化的實質效益 |
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佳世達打造永續供應鏈強化韌性 擴大採購低碳材料 (2024.10.21)
佳世達集團長期攜手供應商，共創有韌性的永續價值鏈，日前更首度舉辦供應商大會，表揚績優供應商、分享經濟趨勢與東協市場洞察；深化夥伴關係，以邁向2030年供應鏈減碳30%目標 |
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英飛凌HybridPACK Drive G2 Fusion結合矽和碳化矽至電動汽車先進電源模組 (2024.10.16)
英飛凌科技推出HybridPACK Drive G2 Fusion，為電動汽車領域的牽引逆變器確立新的電源模組標準。HybridPACK Drive G2 Fusion是首款結合英飛凌矽（Si）和碳化矽（SiC）技術，可隨插即用的電源模組 |
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臺大團隊開發全球領先光場AR顯示技術 克服暈眩問題 (2024.10.16)
傳統AR/VR顯示容易讓配戴者產生暈眩的現象，而台大電信工程學研究所陳宏銘教授，與台大醫學院附設醫院院長吳明賢教授領導的研究團隊，攜手臺大衍生新創公司兆輝光電（PetaRay），成功開發出領先全球的「光場擴增實境（AR）」顯示科技，有效解決暈眩的問題，並大幅提升觀看的舒適度 |
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美光超高速時脈驅動器DDR5記憶體產品組合 可助新一波AI PC發展浪潮 (2024.10.16)
美光科技推出全新類別的時脈驅動器記憶體─Crucial DDR5 時脈無緩衝雙列直插式記憶體模組（CUDIMM）和時脈小型雙直列記憶體模組（CSODIMM），現已大量出貨。這些符合 JEDEC 標準的解決方案運行速度高達 6,400 MT/s，是 DDR4 速度的兩倍之多，比傳統的非時脈驅動器 DDR5 快 15% |
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政院召開衛星通訊產業策略會議 擘劃衛星通訊產業藍圖 (2024.10.14)
行政院於今日召開「衛星通訊產業策略（SRB）會議」，邀集國科會、經濟部、數發部等相關部會，以及日本與美國專家、國內政策與產業專家，共同研討臺灣衛星通訊產業發展策略 |
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以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作？ (2024.10.14)
近年來，利用低軌道星系建構的衛星通訊網路正快速普及。
這些通訊系統被當成是地面蜂巢式網路的延伸，其中一些具備PNT功能。
為了解析LEO系統的優缺點，近來全球也針對此議題展開了大量研究 |
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智原科技利用Ansys多重物理分析增強3D-IC設計服務 (2024.10.08)
智原科技正擴大使用Ansys技術，以增強其開發多晶片2.5D/3D-IC先進設計的能力，這對於人工智慧(AI)、物聯網和5G應用至關重要。在Ansys的支援下，智原科技將使其客戶能夠探索更強大的設計選項，以獲得更創新的產品 |
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ADI嵌入式軟體發展環境簡化和加速智慧邊緣開發 (2024.10.08)
智慧邊緣的特性和功能不斷發展，但也隱藏著更高網路安全風險。Analog Devices, Inc.（ADI）日前發表以開發者為中心的套件，整合跨裝置、跨市場的硬體、軟體和服務，協助客戶實現智慧邊緣創新的速度更快和安全性更高 |
