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共同封裝光學技術的未來:趨勢與挑戰 (2024.08.30)
AI當道,速度與頻寬是刻不容緩的挑戰。光,成了眼前最佳的解決方案,於是矽光子(Silicon Photonics)技術躍上主流,變成釋放無盡算力的第一道試煉。 而要實現矽光子應用,共同封裝光學(Co-packaged Optics,CPO)技術則是關鍵
Microchip與Acacia合作優化Terabit等級資料中心互連系統 (2024.08.14)
最新的資料中心架構和不斷增長的流量對資料中心之間的頻寬提出了更高的要求。為應對這一挑戰,系統開發人員必須簡化新一代 1.2 Tbps(1.2T)傳輸解決方案的開發流程,以適用於各種客戶端配置
矽光子行不行?快來參加【東西講座】CPO技術的未來:趨勢與挑戰 (2024.08.14)
AI當道,速度與頻寬是刻不容緩的挑戰。光,成了眼前最佳的解決方案,於是矽光子(Silicon Photonics)技術躍上主流,變成釋放無盡算力的第一道試煉。 而要實現矽光子應用,共同封裝光學(Co-packaged Optics,CPO)技術則是關鍵
凌華賦能AI轉型 驅動智慧製造永續發展 (2024.08.14)
凌華科技(ADLINK)將於8月21至24日舉辦的2024台北國際自動化展,以「賦能AI轉型,永續智慧製造」為主軸,展出以邊緣運算為核心,環繞著AI智慧製造、自主移動機器人、綠能三大主題
DigiKey於上半年擴大供應商陣容 引進超過34萬款創新產品 (2024.08.14)
全球商業經銷領導廠商DigiKey宣布在 2024 年前兩季大幅擴充產品陣容。包括在核心業務、DigiKey 商城,以及 DigiKey 物流計畫上新增超過 150 家供應商以及 340,000 款創新產品,其中更有 90,000 款新上架的零件有庫存現貨可訂購
imec採用High-NA EUV技術 展示邏輯與DRAM架構 (2024.08.11)
比利時微電子研究中心(imec),在荷蘭費爾德霍溫與艾司摩爾(ASML)合作建立的高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影實驗室中,利用數值孔徑0.55的極紫外光曝光機,發表了曝光後的圖形化元件結構
金屬中心捐贈板橋榮家口腔照光板暨公益義診 (2024.08.09)
世界衛生組織提出「口腔健康為全身健康之基石」,經由研究顯示口腔疾病會影響到個人健康狀況,甚至造成失智症。金屬中心於今(9)日攜手台灣口腔照護協會(TOCA)在板橋榮民之家舉行「口腔照光板捐贈儀式暨公益義診」活動
imec發表新一代太空多光譜與高光譜影像感測技術 (2024.08.06)
本周美國猶他州舉行的2024年小衛星會議(Small Satellite conference)上,比利時微電子研究中心(imec)為其產品組合新增了一款全新的高光譜感測器,聚焦於太空應用。這款全新的高光譜感測器包含一顆內建的線掃式濾光片,支援廣域的波長範圍(450-900nm),還具備一致的高度感光性能
Ansys台灣用戶技術大會破千人參加 AI及先進封裝成焦點 (2024.08.06)
2024 Ansys台灣用戶技術大會(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜來登飯店盛大舉行,共吸引超過1,000名來自各產業的專業人士參與,探討AI與模擬技術如何革新半導體、先進封裝、光電通訊、智慧交通、電力電子與能源等領域的發展
JEOL推出新款Schottky Field Emission Scanning Electron Microscope JSM-IT810 (2024.07.30)
從觀察到分析都可以輕鬆、準確、快速、高效使用的儀器,逐漸成為現代人的需求。JEOL公司近日發佈新款Schottky Field Emission Scanning Electron Microscope JSM-IT810。JSM-IT810利用自動化技術提高了從儀器調整到觀察和分析的操作效率
微透鏡陣列成型技術突破性進展 (2024.07.28)
本文探討經由Moldex3D分析不同流道設計和成型參數的優缺點,採用直接澆口技術,能夠大幅提升材料利用率,從而成功生產出微透鏡陣列。
運用嵌入式視覺實現咖啡AI選豆 (2024.07.26)
如今的咖啡生產業急需一種快速、全面且非侵入性且精確的檢測方法。近年來AI深度學習的發展讓即時篩選的效能顯著提升,能夠在極短的時間內處理更多的豆子,進而有效解決品質管理的問題
台北國際塑橡膠暨製鞋展9月登場 加速技術創新與循環經濟 (2024.07.26)
由外貿協會與機械公會共同主辦的2024年「台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS)」及「台北國際製鞋機械展(ShoeTech Taipei)」即將於9月24~28日在台北南港展覽館舉辦,預計匯聚400家廠商、1,800攤位,展出規模較上屆2022年成長38%,準備迎接睽違6年湧進的國際買主
安森美完成收購SWIR Vision Systems 強化智慧感知產品組合 (2024.07.04)
安森美(onsemi)完成對SWIR Vision SystemsR的收購。SWIR Vision Systems是基於膠體量子點(CQD)短波紅外(SWIR)技術的供應商,該技術擴展了可探測光的光譜範圍,可以透視物體並捕捉以前不可能捕捉到的影像
英特爾展示首款全面整合光學I/O小晶片 (2024.06.27)
英特爾在整合光學技術以支援高速資料傳輸的方案上達成重大里程碑。2024年度光學通訊大會(OFC)上,英特爾的整合光學解決方案(IPS)事業部展示業界最先進的首款全面整合光學運算互連(OCI)小晶片,與CPU共同封裝並能處理即時資料
ST和Mobile Physics合作開發EnviroMeter 讓手機具有準確空氣品質監測功能 (2024.06.26)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)和環境物理學的軟體發展新創公司Mobile Physics宣布一項排他性合作協定,合作研發一款利用智慧型手機內建光學感測器測量家庭和環境空氣品質的應用軟體
傳產機械敲警鐘 布局AI先進製造迫在眉睫 (2024.06.26)
在今年台灣COMPUTEX期間掀起AI熱潮同時,其他傳產、機械製造業正面臨共有134類ECFA零關稅優惠項目中止的消息,卻顯得乏人問津。除了後續有學者憂心此恐將加重台灣產業「荷蘭病」
英飛凌全新光學模組助石頭科技打造新一代智慧型機器人 (2024.06.25)
在現今快節奏的生活與工作環境中,人們愈發倚重智慧家居工具來減輕繁重的家務勞動。智慧掃地機器人作為家務助手的佼佼者,需要解決眾多技術難題,以便能夠提供更好的服務
工研院探討生成式AI驅動半導體產業 矽光子與先進封裝成關鍵 (2024.06.21)
在工研院連續舉辦兩天的「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」第二天(20日)場次,同樣由產學專家深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會,共涵蓋IC設計、製造到封裝各階段,協助業者掌握晶片設計、製造與封裝的最新進展,並指出矽光子與先進封裝將是未來應用發展關鍵
FlexEnable柔性顯示技術創新產品目前已出貨 (2024.06.18)
開發和生產用於有源光學和顯示器的柔性有機電子產品供應商FlexEnable宣布,全球首款採用有機電晶體技術的量產消費電子產品已開始出貨。這款名為Ledger Stax的裝置是由法國市場領導者Ledger 開發的安全加密錢包


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