 |
高速數位訊號-跨域智慧物聯的創新驅動力 (2024.07.18)
隨著大數據、雲計算、人工智能等領域的快速發展，數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體，將承擔起更大的責任和挑戰。包括PCIe和10GbE等高速傳輸技術，都將在這一過程中發揮關鍵作用，持續提高傳輸速度和性能，以滿足不斷成長的數據需求 |
|
太空數據-下世代通訊 (2024.07.12)
在新太空時代的曙光下，我們見證了從舊太空時代的轉變。
在舊太空時代，我們面對著昂貴的火箭和衛星，長時間的部署過程，以及政府機構的主導。這些因素共同構成了太空探索的高門檻 |
|
運動科技的應用與多元創新 (2024.06.21)
現今的運動愈來愈數位化和智能化，科技正將運動產業推向新境界，運動產業正在從製造代工、生產型態轉型，以運動為主軸，與創新科技軟硬體整合，將帶動衍生新商業模式及新型態服務應用，進而提升運動體驗，科技與運動領域結合將為未來的運動產業創造新價值 |
|
智聯未來-跨域融合的物聯創新與生態構建 (2024.06.20)
在數位化浪潮的推動下，智慧聯網（AIoT）已成為引領未來發展的重要引擎。AIoT驅使著智慧物聯網技術的創新與發展，同時加速了跨域融合的社會形態，即在不同領域間實現技術的滲透與融合，並進而推動物聯網生態系統的升級與進化 |
|
新供應鏈崛起的稀土管理策略 (2024.06.06)
世界局勢瞬息萬變，新冠疫情剛走，全球又接著陷入戰雲密布的局面。而在科技端，人工智慧（AI）技術也正快速地影響各行各業的發展，並開始改變終端裝置的設計與應用型態，於是新興的市場與機會也正不斷浮現，而於此之時，新的供應鏈也開始慢慢崛起 |
 |
IBM與SAP協作 助企業運用生成式AI提高生產力、創新與獲利 (2024.05.21)
IBM與SAP宣布合作新願景：包括加入生成式AI能力與符合各行業需求的雲端解決方案，協助客戶創造更多商業價值。這項合作計畫奠基於IBM與SAP的夥伴關係，紮根於領先科技、行業與應用的專業知識，實現雙方對於「客戶為先」與滿足客戶業務需求的一貫承諾 |
|
新思科技利用台積公司先進製程 加速新世代晶片創新 (2024.05.21)
新思科技與台積公司針對先進製程節點設計進行廣泛的EDA與IP協作，並且已經在各種AI、HPC與行動裝置設計中進行部署。最新的合作內容包括協同優化的光子IC流程，針對矽光子技術在追求更好的功率、效能與更高的電晶體密度的應用需求，提供解決方案 |
|
明基佳世達集團20+公司 COMPUTEX齊心打造2.0版綠色展會 (2024.05.21)
繼2023年成為全球第一、也是唯一在台北國際電腦展（COMPUTEX）上獲得ISO 20121永續性活動管理認證的參展廠商之後，明基佳世達集團今（21）日正式宣布將同時聯合集團20+公司力量，於6月4~7日COMPUTEX期間在L0118各展區均融入SDGs永續發展指標，再度挑戰ISO 20121認證，打造零廢低碳的2.0版ESG綠色展會 |
|
低碳醫院為未來趨向 叡揚零碳雲助力醫院啟動數位化碳盤查 (2024.05.21)
臺灣醫院大用戶的能源消費占全國非生產性能源大用戶 的16.76%，高居各行業第一。 而在疫情過後，節能減碳或醫療永續作為是否納入醫療體系評鑑條文成為重要議題。衛福部將針對推動淨零排放七大高度影響面向：營運、能源、建築、運輸、食品、廢棄物、採購，未來有機會納入條文規範 |
|
銘傳與中興合作運用AI運動科技即時分析賽事 (2024.05.21)
了解運動非難事，透過即刻轉播分析賽事，讓現場觀眾更融入比賽狀況，2024年全國大專校院運動會桌球賽事在台中舉行，賽事轉播工作由銘傳大學負責。為使轉播內容更具可看性 |
|
製造業Q1產值4.56%終結負成長 面板及汽車零組件製造創新高 (2024.05.21)
受惠於人工智慧、高速運算與雲端資料服務等需求成長，激勵資訊電子產業生產動能增強，據經濟部最新統計報告，因此帶動今（2024）年Q1製造業產值4兆4,194億元，較去年同季增加4.56%，結束2022年Q4以來連5季負成長，其中面板及汽車零組件製造更創歷年同季新高 |
|
工研院與日立合作推動AI材料開發 開拓材料領域數位轉型新局面 (2024.05.20)
工研院持續推動人工智慧（AI）導入材料領域有成，為了協助廠商加速新材料開發進程，日前與株式會社日立先端科技（Hitachi High-Tech Corporation）及株式會社日立製作所（Hitachi, Ltd.）舉辦材料資訊平台合作啟動儀式，將透過國際合作整合材料研發平台並導入AI技術，未來可望降低實驗次數並加速材料開發，開拓材料領域新局面 |
|
長興材料與崑大電機產學合作 光電半導體封裝技術研發成果 (2024.05.20)
崑山科技大學電機工程研究所應屆畢業生張藝獻和謝秉修，致力於光電半導體封裝技術研發，更參與產學合作研究計畫，與長興材料工業公司進行產品及技術研究，並在萬潤創新創意競賽、台灣創新技術博覽會等競賽中獲得殊榮 |
|
貿澤電子即日起供貨用於超音波成像系統和海上導航的TI TX75E16發射器 (2024.05.20)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Texas Instruments（簡稱TI）的16通道五級發射器TX75E16。此款16通道發射器針對超音波成像系統設計，整合晶片內建式浮動電源，可減少所需的高電壓電源供應器數量 |
|
三菱電機子公司加入柏林TXL智慧城市開發項目 (2024.05.20)
三菱電機公司今（20）日宣布，其全資子公司Mitsubishi Electric Europe BV 的德國分公司已與以Tegel Projekt GmbH 為代表的柏林州簽署發展合作夥伴協議，加入其智慧城市重建計畫柏林 TXL |
|
EVOASIS與沙崙綠能科技示範場域合作 設置電動車智慧充電專區 (2024.05.20)
為了提升節能減碳效益，並消除電動車主對行駛無法充電所產生的里程焦慮，沙崙智慧綠能科學城再添一處智慧充電專區。由工研院產服中心營運的沙崙綠能科技示範場域，與第三方充電站營運商「EVOASIS源點科技」合作，開放場域內的立體停車場，提供電動車充電服務，共同落實淨零碳排的願景 |
|
R&S推出精簡示波器MXO 5C系列 頻寬最高可達2GHz (2024.05.20)
R&S擴充了其產品線，推出了一款2U高度示波器/數位轉換器, 以針對機架安裝及對外形尺寸有嚴格要求的應用場景。新系列MXO 5C是該公司首台無顯示螢幕的示波器，其性能與之前發佈的MXO 5系列相同，但垂直高度僅為後者四分之一 |
|
英特爾發布Thunderbolt Share軟體解決方案 實現PC間高速連接 (2024.05.20)
英特爾推出全新Thunderbolt Share軟體解決方案，實現PC間高速傳輸體驗，徹底改變使用者與兩台PC間的互動方式。Thunderbolt Share適用於搭載Thunderbolt 4或Thunderbolt 5連接埠的PC和周邊裝置，可實現PC間的螢幕共享和高速檔案傳輸，實現更靈活、更有效率的工作流程 |
|
典通入主奧沃展露微笑由右引左 協助企業以需求驅動創新 (2024.05.20)
佳世達旗下AI公司典通（DSIGroup）近日宣布，將透過換股入主由宏碁集團創辦人暨智榮基金會董事長施振榮主導投資的奧沃市場趨勢顧問（奧沃），結合奧沃專精的質性洞察和典通擅長的量化數據研究，協助企業實現「以需求驅動創新」的AI轉型 |
|
後量子資安產業聯盟成立 提升台灣量子安全競爭力 (2024.05.19)
數位產業署為強化數位國土的安全、加速量子遷移，推動研發能抵禦未來量子電腦攻擊的後量子密碼技術，偕同聯盟召集人李維斌執行長及副召集人逄愛君主任催生「後量子資安產業聯盟(PQC Cybersecurity Industry Alliance；PQC-CIA) 」 |
