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高速數位訊號-跨域智慧物聯的創新驅動力 (2024.07.18) 隨著大數據、雲計算、人工智能等領域的快速發展,數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體,將承擔起更大的責任和挑戰。包括PCIe和10GbE等高速傳輸技術,都將在這一過程中發揮關鍵作用,持續提高傳輸速度和性能,以滿足不斷成長的數據需求 |
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運動科技的應用與多元創新 (2024.06.21) 現今的運動愈來愈數位化和智能化,科技正將運動產業推向新境界,運動產業正在從製造代工、生產型態轉型,以運動為主軸,與創新科技軟硬體整合,將帶動衍生新商業模式及新型態服務應用,進而提升運動體驗,科技與運動領域結合將為未來的運動產業創造新價值 |
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智聯未來-跨域融合的物聯創新與生態構建 (2024.06.20) 在數位化浪潮的推動下,智慧聯網(AIoT)已成為引領未來發展的重要引擎。AIoT驅使著智慧物聯網技術的創新與發展,同時加速了跨域融合的社會形態,即在不同領域間實現技術的滲透與融合,並進而推動物聯網生態系統的升級與進化 |
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新供應鏈崛起的稀土管理策略 (2024.06.06) 世界局勢瞬息萬變,新冠疫情剛走,全球又接著陷入戰雲密布的局面。而在科技端,人工智慧(AI)技術也正快速地影響各行各業的發展,並開始改變終端裝置的設計與應用型態,於是新興的市場與機會也正不斷浮現,而於此之時,新的供應鏈也開始慢慢崛起 |
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金屬加工產業的數位智造策略 (2024.05.17) 基於近年來國際升息抗通膨、產能過剩環境,不僅加劇台灣工具機產業面臨前有「日本機器賣台灣價」困境、歐系大廠也紛紛轉型擴大軟體及服務比重;以及後有中國大陸追兵 |
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中華電信拓展數位簽章應用 促進服務更便捷安全 (2024.05.13) 數位化服務逐漸成為發展潮流,由數位發展部主導的《電子簽章法》修正案日前於立法院三讀通過,讓電子簽章與數位簽章關係明確化,為數位經濟再創新里程碑。中華電信網路門市繼提供便民的「行動宅配」服務導入「數位簽章」機制之後,提供客戶線上簽署電子合約即可在中華電信網路門市申辦業務並宅配到府 |
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Igus營業額達 11.36 億歐元 247項新品於漢諾威工業展亮相 (2024.05.13) 全球經濟形勢雖然充滿挑戰,igus經過兩年快速增長57%,仍在2023年保持十億歐元的營業額。2024 年,公司將投資 247 項新型 motion plastics 動態工程塑膠產品和數位服務。更合適、更好的免潤滑運動解決方案、低成本自動化和減少碳排的產品將成為重點 |
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AMD自調適小晶片設計 獲IEEE 2024企業創新獎 (2024.05.12) AMD於5月3日在波士頓舉行的典禮上,獲頒國際電機電子工程師學會(IEEE)2024年度企業創新獎,表彰AMD率先開發和部署高效能與自行調適運算小晶片(chiplet)架構設計的成就 |
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貿澤技術資源中心協助因應嚴峻環境的挑戰及提供解決方案 (2024.05.10) 全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過近期更新的嚴峻環境內容中心為工程師提供值得信賴的資源。貿澤的技術資源可協助工程師辨識潛在危險,同時確保在高挑戰性環境下的安全 |
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開南大學領航 探討遙控航空智慧載具產業發展 (2024.05.10) 遙控航空智慧載具成為推動無人機產業的重要環節之一,開南大學9日舉辦「2024遙控航空智慧載具產業永續發展」產官學高峰論壇,為無人機產業添助力。開南大學校長林玥秀表示 |
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陽程科技採用ARES PP主動保護機敏資料 (2024.05.10) 現今資訊安全已成為產業趨勢,陽程科技持續提升資安保護力,為了妥善保護公司的設計圖與專利技術,防止機密外洩,並符合客戶保密要求,加上舊有DRM(Digital Rights Management;數位版權管理)軟體的功能與服務不符合目前需求與未來發展規劃 |
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6G測試:挑戰與展望 (2024.05.10) 下一代6G通訊正在醞釀之中,預計2030年左右商業化。6G被視為將進一步推動數位化和智能化社會的關鍵技術,能提供更高速度、更低延遲、更大容量的通訊,並且支持更多的設備和服務 |
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GE Vernova 燃氣渦輪機低排放天然氣 協助發電廠能源轉型 (2024.05.10) 美國肯塔基州米爾溪發電廠位於俄亥俄河沿岸,占地500多英畝,位於路易斯維爾以南約 20 英里處。幾個世代以來,這條河一直是該地區的命脈,從賓州到伊利諾州,將數百萬噸煤炭輸送到米爾溪和河岸沿岸的其他數十座發電廠 |
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調研:2024年OLED顯示器出貨將成長 123% (2024.05.09) 根據Omdia的研究資料,OLED 顯示器出貨量在 2023 年顯著成長,較前一年度增加 415%。Omdia更預測,這個趨勢將會持續,預計在Samsung Display 和 LG Display 的驅動下,2024年OLED面板出貨將成長 123%,達到 184 萬台 |
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是德、新思和Ansys共同開發支援台積電N6RF+製程射頻設計遷移流程 (2024.05.09) 是德科技(Keysight)、新思科技(Synopsys)和Ansys共同推出全新整合式射頻設計遷移流程,將台積電N16製程遷移至N6RF+技術,以滿足當今最嚴苛的無線積體電路應用,對功率、效能和面積(PPA)的要求 |
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Durr和R&S合作開展ADAS/AD功能測試 適用於終檢和定期技術檢驗 (2024.05.09) 自動化和自動駕駛汽車依賴攝像頭、雷達等感測器,在交通情境中輔助或接管決策。為了確保道路安全,必須徹底測試感測器間的正確連動和功能。Durr 和R&S合作開發了一種創新且經濟高效的解決方案,用於無線(OTA)車輛在環(VIL)測試 |
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意法半導體新款高壓側開關整合智慧多功能 提供系統設計高彈性 (2024.05.09) 全球半導體廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出八路高邊開關兼具智慧功能和設計靈活性,每條通道導通電阻RDS(on)(典型值)僅110mΩ,擁有小尺寸,並確保系統效能,還能夠節省PCB 空間 |
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Basler全新CXP-12影像擷取卡可獨立進行程式設計 (2024.05.09) Basler推出imaFlex CXP-12 Quad影像擷取卡,擴增其CoaXPress 2.0產品組合;該產品為一張四通道可程式化的高效能影像擷取暨處理卡,使用者可在影像擷取卡上進行針對高階應用的特定應用圖像預處理和處理,因此適用於需求嚴苛的機器視覺應用 |
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美光32Gb伺服器DRAM通過驗證並出貨 滿足生成式AI應用要求 (2024.05.08) 美光科技宣布其採用高容量單片 32Gb DRAM 晶粒的 128GB DDR5 RDIMM 記憶體正式驗證與出貨。美光 128GB DDR5 RDIMM 記憶體速度高達 5,600 MT/s,適用於各種先進伺服器平台,該產品採用美光的 1β 技術,相比其他 3DS直通矽晶穿孔(TSV)堆疊的產品,位元密度提升超過 45%,能源效率提升 22%,延遲則降低 16% |
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Power Integrations收購Odyssey 為GaN技術的持續發展提供支援 (2024.05.08) Power Integrations這家節能型電源轉換領域的高壓積體電路領導廠商,宣佈收購垂直氮化鎵 (GaN) 電晶體技術開發者 Odyssey Semiconductor 的資產。這項交易預計將於 2024 年 7 月完成,之後 Odyssey 的所有重要員工預期會加入 Power Integrations 的技術組織 |