帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
相關物件共 22842
(您查閱第 8 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
2025年台北國際食品加工機械展 與 臺灣國際生技製藥設備展 (2025.06.25)
台北國際食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)匯集「台北國際食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北國際食品加工機械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「臺灣國際生技製藥設備展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北國際包裝工業展 (TAIPEI PACK)」及「臺灣國際飯店暨餐飲設備用品展 (TAIWAN HORECA)」,5展同期於南港展覽1、2館展出
ADI發表擴充版CodeFusion Studio 解決方案,協助加速產品開發並確保資料安全 (2025.03.11)
Analog Devices, Inc. 在其以開發者為核心的套件基礎上發表擴充版本,涵蓋的新解決方案旨在協助開發者提高效率和安全性,同時為客戶創造更高價值。CodeFusion Studio 系統規劃器能協助客戶實現智慧邊緣創新,提升功能,並加速產品上市
漢翔、永虹與SYENSQO結盟 率台灣複材走向世界 (2025.03.10)
因為複材應用佔比,常被視為衡量飛機先進性的重要指標。台灣的漢翔公司近年來也不斷為此拓展業務,並前往巴黎參加全球規模最大的2025 JEC複材展;與台廠永虹先進及歐系大廠SYENSQO三方結盟,率領台灣複材走向世界跨出重要一步
XPANCEO展示智能隱形眼鏡原型 可透過無線供電 (2025.03.10)
在今年的MWC 2025展會上,XPANCEO展示了其最新的智能隱形眼鏡,產品整合了AR顯示和生物感測器,為未來的視力健康和增強現實應用帶來了全新的可能性。 XPANCEO展示了三款智能隱形眼鏡原型,分別強調了不同的技術創新
貿澤電子全新推出內容豐富的硬體專案資源中心 (2025.03.07)
提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出內容豐富的硬體專案資源中心,幫助工程師從頭開始設計及建構創新的實體解決方案
創建工具機生態系價值鏈 (2025.03.07)
為分散總體經濟受到關稅衝擊的風險,近來除了法人單位呼籲政府,應強化半導體、AI與傳統產業鏈結、擴散以提升競爭力。同時期許台灣工具機產業能積極開拓半導體、機器人等終端創新應用領域加乘效益,共同創造最大市場價值突圍
【TIMTOS 2025】台灣三豐擴大量測核心應用 隨時隨地掌握真實數據 (2025.03.06)
因應現今全球極端氣候及供應鏈重組需求,製造業也更為關心各地環境溫度、人力等變化,對於產品的品質影響。台灣三豐儀器公司(Mitutoyo)也在今年TIMTOS期間,開放展出既有量測儀器的核心元件,能讓客戶彈性配置,又不受環境影響量測精度,即時掌握真實數據
產研加速關鍵零組件轉型 驅動工具機低碳智造 (2025.03.06)
續多年來台灣工具機暨零組件產業發揮中部聚落優勢,不僅成立M-Team聯盟深化中衛體系聯盟;並在工業4.0、AIoT時代加裝智慧元件,以協助蒐集邊緣運算所需真實數據;以及為了追逐淨零碳排目標,落實以大帶小策略,提高工具機生態系價值
推進供應鏈減碳 工具機落實以大帶小 (2025.03.06)
即使美國總統川普二度上任後率先退出氣候協議,導致淨零碳排前景不明。環顧歐盟碳邊境調整機制(CBAM)與台灣碳費子法仍陸續接軌上路,促使工具機產業近年來不斷推動節能標章認證、PCR制度等落實以大帶小,推進供應鏈減碳策略
高階工具機加值有道 (2025.03.06)
迎接川普2.0時代到來,雖然仍如外界預期以關稅作為談判的籌碼,但首先宣佈對加拿大、墨西哥加徵關稅,還早於中國大陸,也讓正尋求China+1布局的工具機產業警醒,勢必要加速提高價值競爭力,也讓即將舉行的台北國際工具機展(TIMTOS 2025)備受關注
AI為下世代RAN的節流與開源扮演關鍵角色 (2025.03.06)
AI-RAN聯盟成立的目標是以透過與各方建構生態系統,促進AI技術在行動電信行業深入發展。AI RAN的推進,接續著第一波AI技術在能耗與選址等面向的表現,將以更成熟的AI技術為行動通訊傳輸系統附加在頻譜利用率、網路延遲表現、傳輸安全、維運管理等面向精進
德國航太中心開發彈塑性控制技術 提升人機協作安全性 (2025.03.05)
根據《軍事與航太電子》報導指出,德國航太中心的研究人員開發了一種彈塑性控制方法,使機器人能夠在受到外力影響時產生形變,並且不會彈回原始位置,模擬了人類在團隊合作中的靈活性
【TIMTOS 2025】美國能源急單湧 瀧澤科看好大型臥車後市可期 (2025.03.04)
台北國際工具機展(TIMTOS 2025)一連6天登場,CNC車床大廠台灣瀧澤科技也逐漸發揮2023年開始被併入日本Nidec集團綜效,包括自2024年開始導入Nidec的3Q6S管理體系。即使在2024年工業機產業不景氣時,仍然積極整合集團內外供需不同的資源,打造解決方案,同時分散風險及提升競爭力,看好將迎接來自美國能源產業的急單需求商機
imec採用High-NA EUV單次圖形化 展示20奈米金屬導線電性良率 (2025.03.04)
日前舉行的國際光電工程學會(SPIE)先進微影成形技術會議(Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利時微電子研究中心(imec)展示首次在20奈米間距金屬導線結構上取得的電性測試(electrical test)結果,這些結構經過高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)的單次曝光之後完成圖形化
因應半導體跨域人才需求 東吳大學培育未來種子 (2025.03.03)
根據工研院產科國際所預估,2024年產值將突破新台幣5兆元大關,達展望2025年,台灣半導體產業產值預計相較於2024年5兆3151億元,大幅增長16.2%,達到6兆1785億元。東吳大學通識教育中心自113學年度起針對半導體相關領域開設「遇見未來-創新科技半導體精英講座」課程
美國FDA批准美敦力「腦感應」適應性深層腦刺激系統 (2025.03.03)
美國美敦力(Medtronic plc)宣布,其「腦感應適應性深層腦刺激(aDBS)」系統及「腦感應電極識別器(EI)」已獲得美國食品藥物管理局(FDA)批准,將用於帕金森氏症的治療
經部樂觀2025年首季出口續增 維繫全年成長3.1% (2025.03.02)
即使全球貿易關稅壁壘、地緣政治衝突等不確定性升高,恐為全球經濟前景增添變數。惟依經濟部統計處最新分析當前經濟情勢,2025年台灣受惠於人工智慧、高效能運算及雲端資料處理等應用需求強勁,預測經濟成長雖較上月下修0.2%,全年仍維持成長3.1%
石墨炔新碳結構 有望顛覆矽晶片技術 (2025.03.02)
在最新的一項研究中,研發出一種特殊的石墨炔轉化結構,這種轉化完全消除了石墨炔中所有的二配位乙炔碳,但保留了其層狀結構。轉化還改變了材料的能帶隙。這一發現可能為未來製造全碳電子晶片的技術鋪平道路,實現目前矽技術無法達到的性能
工研院攜手中華電信前進MWC大展高軌衛星通訊 (2025.02.27)
隨著低軌衛星的強勢發展,再加上消費者的收視習慣改變,逐漸從衛星電視轉自網路串流,成為電信業經營高軌衛星的挑戰之一。若電信業能提升高軌衛星的多元運用,即可均衡布局多軌衛星商機
休士頓大學研發3D X光技術 精準醫療影像獲突破 (2025.02.26)
美國休士頓大學研究人員開發一種 3D X光的新技術,有望徹底改變醫療影像,為傳統診斷方法提供更快、更精確且更具成本效益的替代方案。 多年來,醫生一直依賴傳統的 2D X 光來診斷常見的骨折,但微小的斷裂或軟組織損傷(如癌症)往往無法被偵測到


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 Microchip推出具先進圖形與連接功能SAMA7D65系列微處理器SiP/SoC解決方案
2 意法半導體 VIPower全橋驅動器搭載即時診斷功能 簡化汽車驅動系統的設計與成本
3 凌華科技推出「OSM-MTK510」 高效能、超低功耗、堅固耐用的精巧型工業電腦模組
4 泓格iSN-811C-MTCP紅外線感測模組 從溫度掌握工業製造的安全與先機
5 Nordic Semiconductor的nPM2100電源管理IC延長一次電池供電藍牙低功耗產品的電池壽命
6 意法半導體發表 STM32U3 微控制器,進一步推動超低功耗創新 適用於遠端、智慧與永續應用
7 貿澤電子即日起供貨ADI邊緣運算平台,可支援自主機器人和自動駕駛車中的機器視覺
8 意法半導體推出適用於車用微控制器的可配置電源管理 IC
9 ROHM的EcoGaN被村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI伺服器電源所採用
10 業界領先的低鉗位元電壓TPSMB-L 系列汽車 TVS 二極體

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.117.166.244
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw