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2025年台北國際食品加工機械展 與 臺灣國際生技製藥設備展 (2025.06.25) 台北國際食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)匯集「台北國際食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北國際食品加工機械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「臺灣國際生技製藥設備展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北國際包裝工業展 (TAIPEI PACK)」及「臺灣國際飯店暨餐飲設備用品展 (TAIWAN HORECA)」,5展同期於南港展覽1、2館展出 |
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ADI發表擴充版CodeFusion Studio 解決方案,協助加速產品開發並確保資料安全 (2025.03.11) Analog Devices, Inc. 在其以開發者為核心的套件基礎上發表擴充版本,涵蓋的新解決方案旨在協助開發者提高效率和安全性,同時為客戶創造更高價值。CodeFusion Studio 系統規劃器能協助客戶實現智慧邊緣創新,提升功能,並加速產品上市 |
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漢翔、永虹與SYENSQO結盟 率台灣複材走向世界 (2025.03.10) 因為複材應用佔比,常被視為衡量飛機先進性的重要指標。台灣的漢翔公司近年來也不斷為此拓展業務,並前往巴黎參加全球規模最大的2025 JEC複材展;與台廠永虹先進及歐系大廠SYENSQO三方結盟,率領台灣複材走向世界跨出重要一步 |
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XPANCEO展示智能隱形眼鏡原型 可透過無線供電 (2025.03.10) 在今年的MWC 2025展會上,XPANCEO展示了其最新的智能隱形眼鏡,產品整合了AR顯示和生物感測器,為未來的視力健康和增強現實應用帶來了全新的可能性。
XPANCEO展示了三款智能隱形眼鏡原型,分別強調了不同的技術創新 |
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貿澤電子全新推出內容豐富的硬體專案資源中心 (2025.03.07) 提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出內容豐富的硬體專案資源中心,幫助工程師從頭開始設計及建構創新的實體解決方案 |
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創建工具機生態系價值鏈 (2025.03.07) 為分散總體經濟受到關稅衝擊的風險,近來除了法人單位呼籲政府,應強化半導體、AI與傳統產業鏈結、擴散以提升競爭力。同時期許台灣工具機產業能積極開拓半導體、機器人等終端創新應用領域加乘效益,共同創造最大市場價值突圍 |
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【TIMTOS 2025】台灣三豐擴大量測核心應用 隨時隨地掌握真實數據 (2025.03.06) 因應現今全球極端氣候及供應鏈重組需求,製造業也更為關心各地環境溫度、人力等變化,對於產品的品質影響。台灣三豐儀器公司(Mitutoyo)也在今年TIMTOS期間,開放展出既有量測儀器的核心元件,能讓客戶彈性配置,又不受環境影響量測精度,即時掌握真實數據 |
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產研加速關鍵零組件轉型 驅動工具機低碳智造 (2025.03.06) 續多年來台灣工具機暨零組件產業發揮中部聚落優勢,不僅成立M-Team聯盟深化中衛體系聯盟;並在工業4.0、AIoT時代加裝智慧元件,以協助蒐集邊緣運算所需真實數據;以及為了追逐淨零碳排目標,落實以大帶小策略,提高工具機生態系價值 |
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推進供應鏈減碳 工具機落實以大帶小 (2025.03.06) 即使美國總統川普二度上任後率先退出氣候協議,導致淨零碳排前景不明。環顧歐盟碳邊境調整機制(CBAM)與台灣碳費子法仍陸續接軌上路,促使工具機產業近年來不斷推動節能標章認證、PCR制度等落實以大帶小,推進供應鏈減碳策略 |
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高階工具機加值有道 (2025.03.06) 迎接川普2.0時代到來,雖然仍如外界預期以關稅作為談判的籌碼,但首先宣佈對加拿大、墨西哥加徵關稅,還早於中國大陸,也讓正尋求China+1布局的工具機產業警醒,勢必要加速提高價值競爭力,也讓即將舉行的台北國際工具機展(TIMTOS 2025)備受關注 |
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AI為下世代RAN的節流與開源扮演關鍵角色 (2025.03.06) AI-RAN聯盟成立的目標是以透過與各方建構生態系統,促進AI技術在行動電信行業深入發展。AI RAN的推進,接續著第一波AI技術在能耗與選址等面向的表現,將以更成熟的AI技術為行動通訊傳輸系統附加在頻譜利用率、網路延遲表現、傳輸安全、維運管理等面向精進 |
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德國航太中心開發彈塑性控制技術 提升人機協作安全性 (2025.03.05) 根據《軍事與航太電子》報導指出,德國航太中心的研究人員開發了一種彈塑性控制方法,使機器人能夠在受到外力影響時產生形變,並且不會彈回原始位置,模擬了人類在團隊合作中的靈活性 |
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【TIMTOS 2025】美國能源急單湧 瀧澤科看好大型臥車後市可期 (2025.03.04) 台北國際工具機展(TIMTOS 2025)一連6天登場,CNC車床大廠台灣瀧澤科技也逐漸發揮2023年開始被併入日本Nidec集團綜效,包括自2024年開始導入Nidec的3Q6S管理體系。即使在2024年工業機產業不景氣時,仍然積極整合集團內外供需不同的資源,打造解決方案,同時分散風險及提升競爭力,看好將迎接來自美國能源產業的急單需求商機 |
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imec採用High-NA EUV單次圖形化 展示20奈米金屬導線電性良率 (2025.03.04) 日前舉行的國際光電工程學會(SPIE)先進微影成形技術會議(Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利時微電子研究中心(imec)展示首次在20奈米間距金屬導線結構上取得的電性測試(electrical test)結果,這些結構經過高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)的單次曝光之後完成圖形化 |
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因應半導體跨域人才需求 東吳大學培育未來種子 (2025.03.03) 根據工研院產科國際所預估,2024年產值將突破新台幣5兆元大關,達展望2025年,台灣半導體產業產值預計相較於2024年5兆3151億元,大幅增長16.2%,達到6兆1785億元。東吳大學通識教育中心自113學年度起針對半導體相關領域開設「遇見未來-創新科技半導體精英講座」課程 |
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美國FDA批准美敦力「腦感應」適應性深層腦刺激系統 (2025.03.03) 美國美敦力(Medtronic plc)宣布,其「腦感應適應性深層腦刺激(aDBS)」系統及「腦感應電極識別器(EI)」已獲得美國食品藥物管理局(FDA)批准,將用於帕金森氏症的治療 |
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經部樂觀2025年首季出口續增 維繫全年成長3.1% (2025.03.02) 即使全球貿易關稅壁壘、地緣政治衝突等不確定性升高,恐為全球經濟前景增添變數。惟依經濟部統計處最新分析當前經濟情勢,2025年台灣受惠於人工智慧、高效能運算及雲端資料處理等應用需求強勁,預測經濟成長雖較上月下修0.2%,全年仍維持成長3.1% |
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石墨炔新碳結構 有望顛覆矽晶片技術 (2025.03.02) 在最新的一項研究中,研發出一種特殊的石墨炔轉化結構,這種轉化完全消除了石墨炔中所有的二配位乙炔碳,但保留了其層狀結構。轉化還改變了材料的能帶隙。這一發現可能為未來製造全碳電子晶片的技術鋪平道路,實現目前矽技術無法達到的性能 |
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工研院攜手中華電信前進MWC大展高軌衛星通訊 (2025.02.27) 隨著低軌衛星的強勢發展,再加上消費者的收視習慣改變,逐漸從衛星電視轉自網路串流,成為電信業經營高軌衛星的挑戰之一。若電信業能提升高軌衛星的多元運用,即可均衡布局多軌衛星商機 |
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休士頓大學研發3D X光技術 精準醫療影像獲突破 (2025.02.26) 美國休士頓大學研究人員開發一種 3D X光的新技術,有望徹底改變醫療影像,為傳統診斷方法提供更快、更精確且更具成本效益的替代方案。
多年來,醫生一直依賴傳統的 2D X 光來診斷常見的骨折,但微小的斷裂或軟組織損傷(如癌症)往往無法被偵測到 |