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3D IC設計的入門課 (2024.10.18)
摩爾定律逼近極限，晶片設計的未來在哪裡？3D-IC異質整合技術已成為延續半導體產業創新的關鍵。相較於傳統2D設計，3D-IC能實現更高的效能、更低的功耗與更小的體積，但也帶來複雜的設計與驗證難題 |
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諾貝爾物理獎得主登場量子論壇 揭幕TIE未來科技館匯聚國內外前瞻科技 (2024.10.18)
由國家科學及技術委員會偕中央研究院、教育部及衛生福利部攜手策劃為期3天的「2024台灣創新技術博覽會（TIE）-未來科技館」近日於世貿一館隆重揭幕，今年既有接連不斷的國際論壇、創新技術發表與商機媒合會 |
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經濟部技術司TIE亮相64項科技 發表首款自製車用固態光達 (2024.10.17)
經濟部產業技術司「解密科技寶藏」專區今（17）日於世貿一館「2024台灣創新技術博覽會」（TIE）盛大開展，共匯聚工研院、金屬中心、紡織所等10個研發法人成果，精選64項突破性技術，同時發表由產研共同開發的台灣首款軟硬整合AI固態光達系統，並已與電動巴士大廠華德動能導入驗證，建立台灣自主研發自駕車的關鍵實力 |
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imec車用小晶片計畫匯集Arm、日月光、BMW集團等夥伴 (2024.10.17)
於美國底特律舉行的獨家會議,匯集了全球汽車生態系來探討小晶片汽車應用的未來發展（2024年汽車小晶片論壇），比利時微電子研究中心（imec）於會上宣布，安謀、日月光、BMW集團、博世、益華電腦、西門子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奧率先力挺加入其車用小晶片計畫（Automotive Chiplet Program，簡稱為ACP） |
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貿澤電子為電子設計工程師提供頂尖醫療技術資源和產品 (2024.10.17)
貿澤電子（Mouser Electronics）推出內容隨時更新的醫療資源中心，探索徹底改變醫療保健產業並且拯救生命的技術。隨著數位轉型的蓬勃發展，醫療保健系統突飛猛進，實現更快、更準確的診斷，大幅縮短了等待時間，而且還採用各種尖端的數位療法 |
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SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力 (2024.10.15)
順應全球氣候變遷的挑戰，台灣半導體產業在脫碳方面也設定了包括提升能源效率及使用再生能源比例等明確挑戰目標，以促進產業的永續發展並提升競爭力。近日還由SEMI能源合作組織（SEMI EC）發表了《台灣低碳能源採購挑戰與解方》白皮書 |
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是德科技3kV高電壓晶圓測試系統專為功率半導體設計 (2024.10.15)
是德科技（Keysight）推出4881HV高電壓晶圓測試系統，擴展其半導體測試產品組合。該解決方案可實現高達3kV的參數測試，支援一次性完成高、低電壓測試，進而提高功率半導體製造商的生產效率 |
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台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計 (2024.10.15)
Ansys和台積電擴大了合作範圍，以利用AI推動3D-IC設計，並開發新一代多重物理解決方案，用於更廣泛的先進半導體技術。這兩家公司共同開發了新的工作流程，以分析3D-IC、光子、電磁(EM)和射頻(RF)設計，同時實現更高的生產力 |
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千附精密公司預計投入28億於馬稠後建新廠房 (2024.10.15)
由於看好半導體設備產業景氣回溫，以及顯示器、航太科技及國防產業市場需求持續成長，千附精密公司於嘉義縣馬稠後產業園區後期購入33,144平方公尺的土地，預計投入28億，建置35,519.48平方公尺的高階智能化自動化加工設備與聯網設備廠房，並在14日舉辦新建廠房動土典禮 |
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TPCA Show即將開展規模空前 產業鏈聚焦AI與永續商機 (2024.10.14)
迎接今年已是「台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2024）」的25週年，展覽規模再創歷史新高！不僅展出面積較去年成長了30%、展出攤位超過1,600個，共吸引來自全球610家頂尖企業品牌的參與；加上同期舉辦的「國際構裝暨電路板研討會（IMPACT 2024）」，也將於10月23~25日假台北南港展覽館一館舉行，匯聚超過40,000位國際專業買主 |
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政院召開衛星通訊產業策略會議 擘劃衛星通訊產業藍圖 (2024.10.14)
行政院於今日召開「衛星通訊產業策略（SRB）會議」，邀集國科會、經濟部、數發部等相關部會，以及日本與美國專家、國內政策與產業專家，共同研討臺灣衛星通訊產業發展策略 |
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台灣與奧克拉荷馬州結盟 深化無人機產業合作 (2024.10.11)
在經濟部台美產業合作推動辦公室（TUSA）推動促成之下，台灣卓越無人機海外商機聯盟日前與奧克拉荷馬州國防產業協會（Oklahoma Defense Industry Association, ODIA）簽署產業合作備忘錄（MOU），代表台灣與美國在無人機領域合作再度邁向新高峰 |
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英飛凌XENSIV PAS CO2 5V感測器提高建築效能及改善空氣品質 (2024.10.11)
在全球的能源消耗和碳排放量當中，建築占據大部分的比例，為了推動低碳化進程，必須提高建築的能源效率，而創新的解決方案能夠優化能源消耗和維持室內環境的空氣品質 |
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芯動與ROHM簽署車載功率模組戰略合作 推動xEV技術創新 (2024.10.11)
關鍵元件中的SiC被寄予厚望，並逐漸被廣泛應用於核心驅動零件—牽引逆變器。長城汽車旗下的無錫芯動半導體科技與半導體製造商ROHM簽署以SiC為核心的車載功率模組戰略合作夥伴協定 |
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美光公布全新品牌識別 以嶄新形象迎接創新機遇 (2024.10.10)
美光科技推出全新的品牌識別，它不僅彰顯了美光在記憶體和儲存行業的領導地位，也標誌著我們在持續多年的科技創新之旅中邁向新的里程碑。此次品牌識別設計基於晶圓的圓弧曲線與豐富色彩元素 |
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導引塑膠傳產轉型求生 (2024.10.09)
因應全球關注永續發展與淨零碳排趨勢，新一代塑膠射出成型技術既提供了多功能解決方案，還減少了塑膠消費量，已被證明是經濟和環境原因的理想選擇。 |
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2024台灣創博會即將登場 探索前瞻科技樣貌 (2024.10.09)
2024年「台灣創新技術博覽會（簡稱創博會）」即將於10月17~19日於台北世貿一館登場。本展由經濟部、國科會、國防部、教育部、勞動部、衛福部、數位發展部、農業部、國發會、環境部及中央研究院等11個政府機關聯合主辦 |
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意法半導體為電動車牽引變頻器打造新一代碳化矽功率技術 (2024.10.08)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）正式推出第四代STPOWER碳化矽（SiC）MOSFET技術。這項新技術不僅滿足車用及工業市場的需求，還針對電動車（EV）動力系統中的關鍵元件—牽引變頻器進行專門優化，在功率效率、功率密度及穩定性上樹立全新的標竿 |
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經濟部產業技術司集結創新科技 TIE亮相助攻產業爭商機 (2024.10.08)
經濟部產業技術司於今年10月17~19日假台北世貿一館舉行的「TIE台灣創新技術博覽會」創新領航館中將設立「解密科技寶藏」專館，並集結工研院、金屬中心、紡織所、車輛中心等10個研發法人科技專案的成果 |
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杜邦擴增日本新潟廠的光阻製造產能 (2024.10.07)
經由新型先進廠房的啟用，以期滿足全球客戶今後對先進光阻產品的需求。杜邦公司正式宣布完成位於日本新潟縣阿賀野市新潟廠的一項重大產能擴建。該公司舉行日本傳統的玉串奉奠儀式(Tamagushi Houten Ceremony)，象徵著持續成功、繁榮與和平的祝福 |
