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解讀新一代汽車高速連接標準A-PHY (2024.07.04)
隨著汽車行業的快速發展，車載通信技術也在不斷進步。MIPI A-PHY作為一項新興的連接標準，專為汽車應用設計的高速串列器-解串器（SerDes）實體層介面，正逐漸成為車載通信領域的明星技術 |
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安森美完成收購SWIR Vision Systems 強化智慧感知產品組合 (2024.07.04)
安森美（onsemi）完成對SWIR Vision SystemsR的收購。SWIR Vision Systems是基於膠體量子點（CQD）短波紅外（SWIR）技術的供應商，該技術擴展了可探測光的光譜範圍，可以透視物體並捕捉以前不可能捕捉到的影像 |
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Microchip發佈《2023年永續發展報告》實踐環保和社會責任表現 (2024.07.04)
Microcchp發佈《2023年永續發展報告》，詳細介紹公司環境和社會影響項目的實施情況。「踐行職業道德和社會責任」為Microchip的指導價值觀之一，公司以誠實、道德和正直的方式管理業務，對待客戶、員工、股東、投資者、供應商、通路合作夥伴、社區和政府 |
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Vishay固體鉭模製片式電容器為電子爆震系統增強性能 (2024.07.04)
Vishay Intertechnology推出專為電子爆炸系統設計的新系列TANTAMOUNT表面貼裝固體鉭模製片式電容器。Vishay Sprague TX3系列裝置結合穩健的機械設計與低漏電流（DCL）和嚴格的測試規範，提供比商用鉭電容器和MLCC更高的性能和可靠性 |
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Basler新型 CXP-12線掃描相機具備8k和16k解析度 (2024.07.03)
Basler AG 擴大線掃描相機產品線陣容，推出全新 Basler racer 2 L 黑白版本，配備 CXP-12 介面。搭載最新Gpixel感光元件，具備8k或16k解析度，線速率最高可達200 kHz。搭配Basler影像擷取卡與可進行FPGA程式編寫的VisualApplets軟體的預處理解決方案，可大幅降低CPU在應用中的負荷 |
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AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄 (2024.07.03)
從複雜的演算法交易和交易前風險評估到即時市場資料傳輸，當今各大交易公司、造市者、對沖基金、經紀商和交易所都在不斷追求最低延遲的交易執行，以獲得競爭優勢 |
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受惠手機AI晶片 中華精測6月營收創今年單月紀錄 (2024.07.03)
中華精測科技今（3）日公布2024年6月份營收報告，單月合併營收達2.76億元，較前一個月成長22.1％，較前一年同期成長2.5％ ; 第二季單季合併營收為7.23億元，較前一季度成長7 |
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Enovix簽署協議為混合實境頭戴式裝置提高電池效能 (2024.07.03)
混合實境（MR）市場快速發展，提升對更好的電池技術需求，全球高性能電池公司Enovix近日宣佈，已與美國加州的先進科技公司簽署協議，為其混合實境頭戴式裝置提供矽電池和電池組 |
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Fortinet調查：OT系統網路攻擊持續增加 縮短回復時間成關鍵 (2024.07.02)
Fortinet今（2）日發布《2024年OT與網路資安現況調查報告》（2024 State of Operational Technology and Cybersecurity Report）顯示，今年有近1/3（31%）企業組織的OT環境遭入侵超過6次，相較於2023年的1成（11%）顯著上升 |
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滿足你對生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02)
這次介紹AIPC的處理器晶片。它是來自於AMD，日前才在COMPUTEX2024的展會上發表的「RyzenAI300系列處理器」。 |
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小晶片大事記：imec創辦40周年回顧 (2024.07.02)
1984年1月，義大利自行車手Francesco Moser創下當時的世界一小時單車紀錄；美國雷根總統正式宣布競選連任；蘋果史上第一台Mac上市。而比利時正在緊鑼密鼓籌備一重大活動，於1月16日正式成立比利時微電子研究中心（imec） |
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從應用端看各類記憶體的機會與挑戰 (2024.07.02)
各類記憶體在不同領域也就各具優勢和挑戰。隨著技術的進步和應用需求的多樣化，記憶體技術將向更高性能、更低功耗和更大容量的方向發展，也會有各類同質或異質性記憶體整合的平台，來提供更加完善的解決方案 |
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高速運算平台記憶體爭霸 (2024.07.02)
各類AI應用的市場需求龐大，各種記憶體的競爭也異常的激烈，不斷地開發更新產品，降低成本，企圖向上向下擴大應用，只有隨時保持容量、速度與可靠度的優勢才是王道 |
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宜鼎二廠落成擴產能 偕生態系承接邊緣AI佈局 (2024.07.01)
迎接邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能，工控記憶體模組大廠宜鼎國際（Innodisk）今（1）日也正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區，將從一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張，打造為集團的AI核心基地，衝刺AI業務；偕同原廠與生態系夥伴奧援，讓邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備，共創邊緣AI盛景 |
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記憶體應用發展的關鍵指標 (2024.07.01)
記憶體發展軌跡是隨著越來越龐大的運算與感測功能而亦步亦趨，其應用發展的關鍵指標就會以容量、速度為重點來觀察。當容量與速度越來越大、越來越快，可靠度也是未來發展的關鍵指標 |
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宜鼎二期研發製造中心正式啟用 以AI為技術核心 (2024.07.01)
宜鼎國際（Innodisk）今日正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區。回應邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能，宜鼎將二廠打造為集團的AI核心基地，由一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張，圍繞「AI加速、視覺驅動、客製整合」三大技術核心，讓集團邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備 |
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西門子推出全新Calibre 3DThermal軟體 強化3D IC市場布局 (2024.06.30)
西門子數位工業軟體近日宣佈推出 Calibre 3DThermal 軟體，用於 3D 積體電路（3D-IC）熱分析、驗證與除錯。Calibre 3DThermal 將 Calibre 驗證軟體和 Calibre 3DSTACK 軟體的關鍵能力，以及西門子 Simcenter Flotherm 軟體運算引擎相結合 |
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巴斯夫與西門子攜手推動循環經濟 推出首款生物質元件斷路器。 (2024.06.28)
順應當今循環經濟趨勢，已廣泛用於工業和基礎建設的西門子SIRIUS 3RV2斷路器，現也趁勢推出EcoTech標籤的首批產品之一、首款採用巴斯夫Ultramid BMBcert/BMBcert系列生物質平衡塑膠元件材料的產品，在工廠和建築物發生短路等故障時, 可保護機器或電纜，並有助於防止火災等重大損失 |
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工研院攜四方冷鏈結盟 進軍馬來西亞市場 (2024.06.28)
工研院近日也攜手台灣連鎖加盟促進協會、冷鏈協會合作，並與馬來西亞金湯匙集團（Sudu Emas）於2024台北國際連鎖加盟創業夏季展，進行四方合作意向書簽約，共同開拓馬來西亞冷鏈市場 |
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Basler 新型 ace 2 V相機具備 CoaXPress 2.0 介面 (2024.06.28)
Basler ace 2 V是具備單通道 CoaXPress 2.0 介面、29 mm x 29 mm 小巧設計的相機，擴大知名 ace 2 相機系列的陣容。新機型搭載 Sony Pregius S 系列 7 種感光元件，具備黑白與彩色機種，提供寬廣的解析度，範圍自 5 MP 到 24 MP，取像速度最高可達 212 fps |
