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採用DSC和MCU確保嵌入式系統安全 (2024.02.22)
本文介紹嵌入式安全原理，還有開發人員如何使用高效能數位訊號控制器（DSC）和低功率 PIC24F 微控制器單元（MCU），以及專用安全裝置，以滿足嚴格的嵌入式安全新興需求 |
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Xilinx於OFC 2018展示未來光纖網路的突破技術與產品 (2018.03.19)
美商賽靈思為全球All Programmable產品領導廠商，今日宣布於2018光纖通訊展及研討會（OFC）中，展示其光纖網路的技術領先優勢，透過FPGA業界首次針對光纖網路開發的突破性112G PAM4電子訊號技術的展出，以及58G PAM4收發器加入16奈米VirtexR UltraScale+?產品系列的宣布，讓來賓們一賭網路的未來面貌 |
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Xilinx於OFC 2018展示未來光纖網路的突破技術與產品 (2018.03.13)
美商賽靈思宣布於2018光纖通訊展及研討會（OFC）中，展示其光纖網路的技術領先優勢，透過FPGA業界首次針對光纖網路開發的突破性112G PAM4電子訊號技術的展出，以及58G PAM4收發器加入16奈米Virtex UltraScale+產品系列的宣布，讓來賓們一賭網路的未來面貌 |
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分散式PLD有助於降低伺服器成本 (2017.11.09)
本文除了探討新舊型伺服器設計方法之外，同時討論其他可編程設計邏輯元件如何實現伺服器其他常用功能，以降低複雜性和成本。 |
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萊迪思半導體擴展車用級系列產品ECP5和CrossLink (2016.10.04)
客製化智慧互連解決方案供應商萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)擴展車用級系列產品新成員ECP5和CrossLink可編程元件，專為介面橋接應用所設計。萊迪思展現投入車用級產品市場的決心，為先進駕駛輔助系統（ADAS）和資訊娛樂應用提供優化的互連解決方案，實現新型態影像感應器和視訊顯示介面與傳統車載介面的橋接 |
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萊迪思半導體擴展車用級系列產品ECP5和CrossLink (2016.09.14)
萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)擴展車用級系列產品新成員ECP5和CrossLink可編程元件，專為介面橋接應用所設計。萊迪思展現投入車用級產品市場的決心，為先進駕駛輔助系統（ADAS）和資訊娛樂應用提供優化的互連解決方案，實現新型態影像感應器和視訊顯示介面與傳統車載介面的橋接 |
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Xilinx展示56G PAM4收發器技術 (2016.03.14)
美商賽靈思（Xilinx）運用4階脈衝振幅調變（PAM4）傳輸方式的56G收發器技術，開發出以16nm FinFET+為基礎的可編程元件。針對下個世代的線路速率，PAM4解決方案是具可擴展性的傳訊協定，將加倍現有基礎架構頻寬，進而協助推動下一波光纖和銅線互連乙太網路的部署 |
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Xilinx提供支援16奈米 UltraScale+元件公用版的工具與文件 (2015.12.11)
美商賽靈思（Xilinx）宣布提供支援16奈米UltraScale+系列公用版的工具及文件，其中包含Vivado設計套件HLx版、嵌入式軟體開發工具、賽靈思功耗評估器(Power Estimator)與用於Zynq UltraScale+ MPSoC及Kintex UltraScale+元件的技術文件 |
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Xilinx推出All Programmable SoC和MPSoC專屬SDSoC開發環境 (2015.03.10)
美商賽靈思（Xilinx）宣布為其All Programmable SoC和MPSoC元件推出SDSoC開發環境。SDSoC開發環境是Xilinx SDx系列開發環境的第三項產品，可讓更廣泛的嵌入式軟體開發社群運用「完全可編程」元件的軟硬體功能 |
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Xilinx揭櫫16奈米UltraScale+產品系列 (2015.02.24)
全新UltraScale+ FPGA、SoC與 3D IC應用涵蓋LTE-A和初期5G無線、TB級有線通訊、車用先進駕駛輔助系統與工業物聯網領域
美商賽靈思（Xilinx）宣佈其結合了全新記憶體、3D-on-3D和多重處理系統晶片（MPSoC）技術的16奈米UltraScale+系列 FPGA、3D IC和MPSoC元件 |
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Xilinx擴充20奈米Kintex UltraScale產品陣容 (2014.11.07)
鎖定資料中心加速、視訊及訊號處理的最高要求應用
美商賽靈思（Xilinx）宣布Kintex UltraScale KU115 FPGA正式出貨，並擴展其20奈米產品陣容。作為Kintex UltraScale系列的旗艦產品，這款KU115元件不僅在單一可編程元件中提供了最多的數位訊號處理器（DSP）數量，更可提供加倍的數位訊號處理資源 |
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Silego：我們只賣市場需要的好產品 (2014.05.11)
可編程元件的特性，讓產品設計能擁有更高彈性，開發時間也更快速。美國半導體公司Silego自2009年起，就開始投入可編程元件的開發，並將可編程的強大能力整合到混合訊號IC之上，這便是目前Silego的主力產品可編程混合訊號IC（Configurable Mixed-signal ICs；CMIC） |
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Xilinx與台積公司合作採用16奈米FinFET製程技術 (2013.05.30)
美商賽靈思公司與台積公司共同宣佈聯手推動一項賽靈思稱之為「FinFast」的專案計畫，採用台積公司先進的16奈米FinFET(16FinFET)製程技術打造具備最快上市速度及最高效能優勢的可編程邏輯閘陣列(FPGA)元件，雙方投入所需資源組成一支專屬團隊，針對FinFET製程與賽靈思的UltraScale架構共同進行最佳化 |
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聚焦行動顯示 QuickLogic大推介面橋接方案 (2013.04.26)
2007年，QuickLogic大舉進攻行動裝置領域，轉型發展低功耗客戶特定標準產品(Customer Specific Standard Product；CSSP)。時至今日，超低功耗FPGA已成為Quicklogic的進入行動市場的第一招牌 |
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Xilinx在20奈米已發展出SoC並即將試產 (2013.01.31)
在All Programmable FPGA、SoC和3D IC方面有指標意義的美商賽靈思(Xilinx, Inc.) ，今（31日）宣布在開發與推出最新一代20奈米All Programmable元件方面有三項重大凸破。20奈米系列元件在系統效能、低功耗及可編程系統整合度均超前業界 |
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賽靈思Artix-7 FPGA正式出貨 (2012.08.07)
美商賽靈思(Xilinx)日前宣佈旗下首批Artix-7現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)正式出貨。這款新元件將FPGA技術的觸角延伸至那些小型、低成本可編程元件、但效能以往卻只有Virtex FPGA才能滿足的高效能應用領域 |
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萊迪思新款PLD 小兵立大功 (2011.05.10)
可編程邏輯元件的市場機會正在不斷浮出水面！有鑒於ASIC在出廠前決定內部的電路，出廠後就無法改變；不斷精進的半導體製程對於晶片需求少量多樣的業者來說，開發ASIC已經成為沉重的負擔 |
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低成本高品質一把抓 中階PLD最能擁抱市場 (2011.04.21)
可編程邏輯元件的市場機會來自於不斷精進的半導體製程。ASIC在出廠前就決定了內部的電路，出廠後就無法改變；對於晶片需求少量多樣的業者（尤其是消費性電子）來說，生產ASIC的光罩、NRE…等費用逐步高漲，已經成為沉重負擔 |
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力旺電子新技術可協助IC設計業降低30%成本 (2010.11.18)
力旺電子近日宣佈，該公司近期開發的嵌入式非揮發性記憶體創新技術，可協助IC設計公司降低設計與製造成本近30%，為台灣IC設計產業提供創新成本解決方案，更有利於各電子廠商搶攻正在快速成長的中國大陸消費電子產品市場 |
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QuickLogic推出新ArcticLink II CX系列架構方案 (2010.11.18)
QuickLogic近日宣布，推出ArcticLink II CX系列解決方案平台。此高度整合但彈性十足的系列平台，專為提供超快速USB側下載（sideloading）（在PC與行動裝置之間傳輸檔案），以支援最新快閃記憶體技術而設計，同時，透過可內建多種加密模塊，即使在要求最嚴苛的行動電子消費性產品上，也能確保提供優異的使用者體驗 |
