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英飛凌SECORA Pay Bio 強化非接觸式生物識別支付可信賴度 (2024.11.04)
隨著支付領域趨向數位化，保護數位身份和交易變得愈發重要。除了標準非接觸式支付卡，生物識別支付卡也受到越來越多的關注。英飛凌科技（Infineon）推出符合Visa和萬事達卡（Mastercard）規範的一體化生物識別支付卡解決方案SECORA Pay Bio |
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貿澤為基礎架構和智慧城市設立工程技術資源中心 (2024.10.30)
基礎架構是所有城市的基礎，涵蓋從公共運輸網路到電網和通訊系統的所有一切。隨著數位化程度不斷提升，智慧城市技術不只強化基礎架構，更改變人們的日常生活，例如透過整合智慧電表感測器收集有關能源和水的珍貴資料 |
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英飛凌CoolSiC蕭特基二極體2000 V直流母線電壓最高可達1500 VDC (2024.10.28)
許多工業應用如今可以透過提高直流母線電壓以求功率損耗最低時，也朝向更高的功率水準。因應此需求，英飛凌科技（Infineon）推出CoolSiC蕭特基二極體2000 V G5，這是市面上首款擊穿電壓達到2000 V的分立式SiC二極體，適用於直流母線電壓高達1500 VDC的應用，額定電流為10 A 至80 A，符合光伏、電動汽車充電等高直流母線電壓應用 |
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麗臺協助長問科技跨領域應用 加強台灣多元語言AI辨識技術 (2024.10.26)
當語音辨識技術正在改變多項產業的運作模式，成為節省人力成本與提升效率的關鍵利器。由麗臺協助長問科技打造出台灣在地的語音AI辨識系統，即橫跨國、台、英、客語言的輸入與輸出 |
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巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年 (2024.10.24)
巴斯夫和Fraunhofer 光子微系統研究所近日共同慶祝在光子微系統領域的合作達10周年。雙方一直致力於半導體生產和晶片整合領域的創新和客製化解決方案，合作改進微晶片的互連材料 |
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瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理 (2024.10.24)
瑞薩電子（Renesas Electronics）宣布與英特爾合作推出新的電源管理解決方案，為採用Intel Core Ultra 200V系列處理器的筆記型電腦提供最佳化電池效率。
新款客製化電源管理IC（PMIC）可滿足最新一代英特爾處理器的所有電源管理需求 |
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英飛凌PSoC汽車多點觸控控制器為OLED和超大螢幕提供高效能 (2024.10.23)
汽車產業的車載資訊娛樂應用對於順暢無縫的人機介面（HMI）體驗日漸提升。客戶往往偏好具有先進功能的大型觸控螢幕，而OLED和Micro OLED成為顯示幕的首選。OLED因支援靈活的設計和不受限的形狀，而被視為智慧移動應用的未來趨勢 |
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英飛凌針對汽車應用的識別和認證推出新型指紋感測晶片 (2024.10.21)
英飛凌科技推出新型車規級指紋感測晶片 CYFP10020A00 和 CYFP10020S00。這兩款半導體元件非常適合搭配英飛凌TRAVEO T2G系列微控制器使用，並且符合汽車產業AEC-Q100要求。兩款感測器能夠提供強大的指紋識別和身份驗證功能，適用於車內個人化以及用於充電、停車及其他服務等車外應用範圍的身份認證和指紋識別 |
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諾貝爾物理獎得主登場量子論壇 揭幕TIE未來科技館匯聚國內外前瞻科技 (2024.10.18)
由國家科學及技術委員會偕中央研究院、教育部及衛生福利部攜手策劃為期3天的「2024台灣創新技術博覽會（TIE）-未來科技館」近日於世貿一館隆重揭幕，今年既有接連不斷的國際論壇、創新技術發表與商機媒合會 |
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工研院參展TIE聚焦能源管理 以AI助攻綠能科技革命 (2024.10.17)
基於現今人工智慧（AI）產業快速發展，全球能源需求日益增長，也讓台灣正面臨著前所未有的用電挑戰，更需要靈活高效能源管理。在今（17）日開幕的「2024 TIE台灣創新技術博覽會永續發展館」 |
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英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器 (2024.10.17)
英特爾於亮相新一代Intel Core Ultra 200V系列處理器（代號：Lunar Lake）與Intel Core Ultra 200S系列處理器（代號：Arrow Lake），並展示基於最新平台所打造的筆記型電腦、主機板，以及桌上型電腦 |
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英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新 (2024.10.16)
英特爾和AMD今（16）日共同宣布成立x86生態系諮詢小組，匯集科技界領袖共同為全球最受廣泛使用的運算架構形塑未來。x86架構獨具優勢，能夠滿足客戶的新興需求，提供效能和橫跨硬體、軟體平台的無縫互通性 |
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英飛凌HybridPACK Drive G2 Fusion結合矽和碳化矽至電動汽車先進電源模組 (2024.10.16)
英飛凌科技推出HybridPACK Drive G2 Fusion，為電動汽車領域的牽引逆變器確立新的電源模組標準。HybridPACK Drive G2 Fusion是首款結合英飛凌矽（Si）和碳化矽（SiC）技術，可隨插即用的電源模組 |
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美光超高速時脈驅動器DDR5記憶體產品組合 可助新一波AI PC發展浪潮 (2024.10.16)
美光科技推出全新類別的時脈驅動器記憶體─Crucial DDR5 時脈無緩衝雙列直插式記憶體模組（CUDIMM）和時脈小型雙直列記憶體模組（CSODIMM），現已大量出貨。這些符合 JEDEC 標準的解決方案運行速度高達 6,400 MT/s，是 DDR4 速度的兩倍之多，比傳統的非時脈驅動器 DDR5 快 15% |
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英業達、雙融域攜手內容業者打造文化科技新商模 (2024.10.15)
為了促進文化科技內容產業化，協助業者打造新商業模式發展，文化內容策進院（簡稱文策院）近日在2024台灣文化科技大會TTXC INNOVATIONS展場舉辦場域示範案例論壇，由科技業與內容業者分享在實體沉浸式場域與虛擬平台的展演經驗及商業模式，為內容業者、技術業者與企業交流的重要平台 |
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日亞針對德國經銷商販售的Dominant LED提起專利侵害訴訟 (2024.10.14)
日亞化學工業株式會社（在德國向歐洲統一專利法院 (European Unified Patent Court, "UPC") 的杜塞道夫分院 (Dusseldorf Local Division) 以及慕尼黑地方法院 (Munich District Court) 對德國電子零件經銷商Endrich Bauelemente Vertriebs GmbH提起專利侵害訴訟，侵權產品是該公司所銷售之馬來西亞LED製造商 Dominant Opto Technologies Sdn. Bhd., ("Dominant") 產製的特定車用LED產品 |
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柏斯托高效能浸沒式冷卻液 滿足資料中心永續發展需求 (2024.10.14)
馬來西亞國家石油化工集團（PCG）全資子公司柏斯托（Perstorp），正式推出適用於資料中心浸沒式冷卻的高效能冷卻液Synmerse DC。Synmerse DC不僅擁有高導熱、低黏度、高閃點的平衡特性 |
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物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮 (2024.10.14)
物聯網規模展現指數型成長的態勢，而邊緣人工智慧（edge AI）正是眾多關鍵技術推手之一，因其能在物聯網邊緣實現資料分析、提供預測性見解與智慧決策，進而強化物聯網功能 |
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英飛凌XENSIV PAS CO2 5V感測器提高建築效能及改善空氣品質 (2024.10.11)
在全球的能源消耗和碳排放量當中，建築占據大部分的比例，為了推動低碳化進程，必須提高建築的能源效率，而創新的解決方案能夠優化能源消耗和維持室內環境的空氣品質 |
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芯動與ROHM簽署車載功率模組戰略合作 推動xEV技術創新 (2024.10.11)
關鍵元件中的SiC被寄予厚望，並逐漸被廣泛應用於核心驅動零件—牽引逆變器。長城汽車旗下的無錫芯動半導體科技與半導體製造商ROHM簽署以SiC為核心的車載功率模組戰略合作夥伴協定 |
