帳號:
密碼:
相關物件共 32554
(您查閱第 4 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
高效軸承支持潔淨永續生產 (2024.07.27)
國際淨零碳排趨勢成為驅動智慧自動化潮流的新一波動能。如今製造業為了兼顧從範疇一~三等減碳需求,該如何選擇可適用於工廠內外不同場景、各式各樣新增或既有設備的自動化需求
當工業4.0碰到AI (2024.07.26)
未來一年中,製造商的前三大重點投資包含GenAI、協作型機器人、自主移動機器人(AMR)與自動引導車(AGV)。從數據看未來,AI智慧生產很快將成為全球製造業日常。
熱泵背後的技術:智慧功率模組 (2024.07.26)
熱泵是一種用於製冷和供暖的多功能、高效能技術。而高品質封裝技術的關鍵,在於能夠保持出色散熱性能的同時優化封裝尺寸,並且不降低絕緣等級。
自動測試設備系統中的元件電源設計 (2024.07.26)
本文敘述為自動測試設備(ATE)系統中的元件電源(DPS) IC選型指南,能夠協助客戶針對其ATE系統的實際要求選擇合適的DPS IC,並滿足ATE系統輸出電流、熱要求的系統級最佳化架構
凌華全新IMB-C系列ATX主機板滿足不同產業及應用需求 (2024.07.26)
凌華科技(ADLINK)擴展旗下IMB主機板家族產品陣容,推出全新IMB-C Value系列ATX主機板。IMB-C 超值系列搭載第10代至第14代 Intel Core i9/i7/i5/i3的處理器選項,搭配2.5 GbE、PCIe 4.0、DDR4及USB 3.0等功能規格,適合倉儲、工業自動化、智慧製造及新能源等工業應用
創新EV電池設計 實現更長行駛里程與更佳續航力 (2024.07.25)
汽車產業對鋰離子電池的需求預計將以每年 33% 的幅度成長。 若EV電池的價格能更經濟實惠,電動車便可拉近與內燃機汽車的價格差距。 由於電池製造極為耗能,且成本節節攀升,使得控制電池成本成為一項艱鉅的挑戰
AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25)
AI應用興起,帶動了新一波的PCB板技術發展,也由於AI時代來臨,PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。
3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25)
在3D IC和先進封裝領域,多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配,尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後,更讓相關的工具成為顯學。
多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25)
在現實世界中,許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如,手機在運作時,除了電路中的電磁現象,還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用
NVIDIA AI Foundry為企業打造客製化Llama 3.1生成式AI模型 (2024.07.25)
NVIDIA日前宣布,推出新的NVIDIA AI Foundry服務和 NVIDIA NIM推論微服務,透過今天同樣推出的Llama 3.1開放模型系列,為全球企業增強生成式人工智慧(AI)能力。 借助 NVIDIA AI Foundry,企業和國家現在可以使用 Llama 3.1 和 NVIDIA 軟體、運算和專業知識為其特定領域的產業用例創建客製化「超級模型」
意法半導體打造STeID Java Card可信賴電子身份證和電子政務解決方案 (2024.07.23)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出STeID Java Card智慧卡平台,滿足電子身份(eID)和電子政務應用的最新需求。有鑒於使用安全微控制器產生的電子身份檔案在打擊身份造假的重要性與日俱增,現在,STeID軟體平台可以協助開發者加速部署先進電子身份證解決方案
高速數位訊號-跨域創新驅動力研討會 (2024.07.23)
隨著大數據、人工智慧,特別是生成式AI的快速發展,數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體,將承擔起更大的責任和挑戰。新興技術例如5G到6G通訊、車聯網、智能城市等,都需要高速數位訊號的支持
艾邁斯歐司朗與greenteg創新體溫監測技術 為耐力運動領域帶來新變革 (2024.07.23)
在全球體育賽事中,運動員們必須在愈加嚴苛的條件下比賽。艾邁斯歐司朗今(23)日宣佈,與合作夥伴greenteg攜手推出的CORE感測器,其體溫監測技術成為全球鐵人三項運動項目的關鍵支援技術,這項創新的核心在於greenteg經過認證的CALERA熱通量感測器和算法
意法半導體36V工業和汽車運算放大器 兼具高性能、高效能與省空間特性 (2024.07.22)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出TSB952雙運算放大器。新產品具有52MHz增益頻寬,在36V電壓時,電流每通道僅3.3mA,為注重功耗的設計提供高性能。 TSB952的電源電壓範圍4.5V-36V,具備很高的設計彈性,可使用包括產業標準電壓軌在內的多種電源
友達58.6吋R1000曲面長條顯示器 獲2024中科創新獎 (2024.07.21)
友達光電宣布,其運用TARTAN顯示技術研發的58.6吋R1000曲面長條屏顯示器,榮獲2024 年國家科學及技術委員會所頒發之「中部科學園區優良廠商創新產品獎」。 友達以顯示科技為核心打造多元解決方案,深入移動、零售、教育與娛樂等場域,在積極布局的智慧移動服務中,TARTAN系列顯示器扮演重要角色
巴斯夫Haptex 4.0方案杜絕殘留廢料 實現100%可回收合成皮革 (2024.07.19)
巴斯夫近日推出創新的Haptex 4.0聚氨酯合成皮革解決方案,透過創新的配方設計和回收技術,採用Haptex 4.0和聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)纖維製成的合成皮革,強調毋須層層剝離,就能實現材料的100%回收利用
2024 CAD的未來趨勢 (2024.07.19)
在2024 年,不斷變化的客戶需求和充滿活力的全球環境將決定CAD的發展前景。
多重技術融合正在影響機器人發展 (2024.07.19)
在人工智慧演算法的推動下,這些機器人具有適應、學習和動態優化操作的能力,因此,生產線、物料搬運和品質控制中的重複性任務現在可以以更高的精度、速度和靈活性執行
政策指引境外關內布局 (2024.07.19)
因為機械業多數仍在台灣生產,將更容易受到匯率波動而影響接單能力,期盼能在經濟部積極落實「境內關外」政策之際,可望有所突破!
工業機器人與人類的共存之道 (2024.07.19)
機器人將會取代一些較為瑣碎和繁重的低階工作,而過去未能充分發揮才能的員工,現在可以轉而從事更高品質的工作,而這些工作對品質的要求更高。在安全考量下,機器人會跟人類並肩工作


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 美光最低延遲創新主記憶體MRDIMM正式送樣
2 艾邁斯歐司朗與greenteg創新體溫監測技術 為耐力運動領域帶來新變革
3 明緯推出CF系列:12V/24V COB LED燈帶
4 Basler 新型 ace 2 V相機具備 CoaXPress 2.0 介面
5 Microchip多核心64位元微處理器支援智慧邊緣設計
6 Basler新型 CXP-12線掃描相機具備8k和16k解析度
7 捷揚光電 全新4K錄播系統可提升多頻道NDI串流體驗
8 Ceva蜂巢式物聯網平台整合至意法半導體NB-IoT工業模組
9 Emerson新型氣動閥提供自動化高度靈活性和優化流量
10 英飛凌新一代CoolGaN電晶體系列採用8 吋晶圓製程

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw