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ASML與imec成立High-NA EUV微影實驗室 (2024.06.05) 比利時微電子研究中心(imec)與艾司摩爾(ASML)共同宣布,雙方於荷蘭費爾德霍溫合作開設的高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影實驗室正式啟用,為尖端的邏輯、記憶體晶片商以及先進的材料、設備商提供第一部高數值孔徑(high-NA)極紫外光(EUV)曝光機原型TWINSCAN EXE:5000以及相關的製程和量測工具 |
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[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道 (2024.06.05) 英特爾在2024台北國際電腦展期間,展示橫跨資料中心、雲端、網路、邊緣運算和PC等領域的多項技術和架構。英特爾藉由運算效能、能源效率,以及降低客戶總持有成本等優勢,全面助客戶掌握AI商機 |
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【COMPUTEX】台達「解密Cloud to Edge AI」展出電源散熱基礎方案 (2024.06.05) 台達今(5)日於台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2024)聚焦AI人工智慧,以「解密 Cloud to Edge AI」為主題,全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案,以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術,包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等,持續驅動AI產業發展 |
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Ceres與Shell簽署綠色氫氣生產合約 (2024.06.05) Ceres與Shell簽署綠色氫氣生產合約,這是Ceres與Shell合作第二階段的合約,合作設計固體氧化物電解槽(SOEC)模組,用於合成燃料、合成氨和綠色鋼鐵等大規模工業應用。
Ceres自2022年開始與Shell合作,在Shell位於印度邦加羅爾的研發機構部署1千瓩的SOEC系統 |
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吉利汽車與ST簽署碳化矽長期供應協定 共同推動新能源汽車轉型 (2024.06.05) 意法半導體第三代SiC MOSFET協助吉利汽車集團純電車型提升電驅效能
全球半導體廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)與全球汽車及新能源汽車車商吉利汽車集團宣佈,雙方簽署碳化矽(SiC)元件長期供應協議,加速碳化矽元件的合作 |
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[COMPUTEX] InnoVEX:Elephantech使用金屬噴墨印刷技術製造PCB (2024.06.04) 為綠色產業發展注入新動力,COMPUTEX 2024創新與新創展區InnoVEX於6月4~7日在南港展覽館2館4樓展示多元技術,今年共計來自逾30國400家新創企業參展,今年外商國家館由比利時法蘭德斯館、巴西館、法國館、澳洲新南威爾斯州館、日本館、印尼館、印度館等七個國家帶領新創團隊組成 |
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【COMPUTEX】明基佳世達聚焦Smart+ AI Now 整合助攻客戶接軌AI世代 (2024.06.04) 明基佳世達集團今年COMPUTEX以「Smart+ AI Now」主軸,透過AI科技為各產業賦能,加速場域應用系統整合創新,以綠色展位升級全面展示跨餐飲、教育、企業、交通、製造、網通、娛樂生活等7大領域AI智慧解決方案,更彙集超過20場AI應用講座,助攻客戶接軌AI應用新世代 |
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【COMPUTEX】經濟部攜手明泰、光寶、聯發科 推出「O-RAN基站」三頻全產品線 (2024.06.04) 經濟部今(4)日於Computex展中舉辦「經濟部科技研發主題館」開幕儀式,其中匯集工研院、金屬中心、紡織所、設研院等4大研發單位及明泰科技、聯發科技、光寶科技、緯穎科技4家廠商,展出近20項創新科技 |
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[COMPUTEX] Arm:真正使Arm與眾不同的是軟體生態系 (2024.06.04) 在 2024 年台北 Computex ,Arm CEO Rene Haas 分享了該公司如何在 2025 年前,實現從雲端到邊緣1000 億台 AI就緒的 Arm 裝置。
Haas認為,雖然我們在 AI 領域看到驚人的創新,但這個產業正處於一個有趣的兩難處境:處理 AI 效能需求的處理器越好,能源需求就越大 |
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黃仁勳:新的運算時代正在啟動 (2024.06.03) 輝達(NVIDIA)創辦人黃仁勳來台舉辦一場主題為「AI如何帶動全球新產業革命發展」的演說,為2024年台北電腦展開起序幕。黃仁勳在演說中強調了台灣在全球AI產業中的重要地位,並宣告「新的運算時代正在啟動」,過去從PC到智慧機革命的歷史,未來將再重演 |
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中華精測在國際電動車晶片測試領域拓新局 (2024.06.03) 中華精測今(3)日公布 2024 年 5 月份營收報告,單月合併營收達2.26億元,較前一個月成長2.0%,較前一年同期下滑5.3% ; 累計今年前 5 個月合併營收達11.23億元,較去年同期下滑2.4% |
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所羅門運用NVIDIA Isaac平台 打造新一代機器人解決方案 (2024.06.03) 受惠於現今人工智慧(AI)導入於智慧物流與製造應用熱潮,AI 3D視覺和機器人解決方案大廠所羅門公司,也在2024年台北國際電腦展(COMPUTEX)宣佈與NVIDIA合作,將所羅門產品與NVIDIA Isaac機器人平台整合,藉以強化所羅門的3D機器人視覺和擴增智慧(AR+AI)解決方案 |
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視覺化 Raspberry Pi 數據:輕鬆用 Arduino Cloud 掌握物聯網裝置 (2024.05.31) Raspberry Pi 與其它以 Linux 為基礎的平台,因其多功能及易用性而在物聯網領域變得流行。 |
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一美元的TinyML感測器開發板 (2024.05.31) AI似乎有極大化與極小化的兩線發展,小型化發展即是以AIoT為起點開始衍生出Edge AI、TinyML等,特別是TinyML,必須在有限的運算力、電力、成本、體積下實現AI,極具工程精進挑戰 |
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達梭系統攜手雲達虛擬雙生 推動永續資料中心解決方案 (2024.05.31) 基於現今AI伺服器每年以雙位數成長,而能源消耗則是伺服器用戶最大痛點。達梭系統(Dassault Systemes)今(31)日宣布與雲達科技(QCT, Quanta Cloud Technology)攜手合作,推動資料中心的能源效率設計最佳化 |
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COMPUTEX 2024:麗臺科技高階WinFast Mini AI工作站全球首次亮相 (2024.05.30) COMPUTEX 2024即將於6月4~7日展開,麗臺科技(Leadtek)以「擴充性和敏捷性重塑GPU驅動的人工智慧運用」為主題,將展示一系列滿足各種規模AI需求的創新產品,包括首次曝光的頂規WinFast Mini AI工作站、以及搭載NVIDIA RTX Ada Lovelace GPU,並支援PCIe Gen5的NVIDIA認證系統,還有適用於大規模AI的NVIDIA HGX H100伺服器等 |
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雲科大攜手立恩威驗證服務 共同開啟產業防災新視野 (2024.05.30) 近年能源轉型議題興起,而轉型須仰賴規範驗證及風險評估技術,國立雲林科技大學與全球知名風險評估管理與第三方驗證機構,立恩威國際驗證公司(DNV)今(30)日正式簽署合作備忘錄 |
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新唐開發OpenTitan為基礎的安全晶片 保護Chromebook平台用戶 (2024.05.30) 全球嵌入式控制器Embedded Controller和資安晶片secure IC solutions領導者新唐科技(Nuvoton Technology)今日宣布,第一款建立在OpenTitan open source secure silicon設計上的開發商用晶片將整合到Google Chromebook平台中 |
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工研院參展COMPUTEX 聚焦AI、通訊、沉浸現實、綠能永續 (2024.05.30) 迎接今年台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)即將於6月4~7日登場,工研院也睽違5年將於「經濟部科技研發主題館」K0806攤位上以「智慧城市引領未來」為主軸,聚焦展示AI人工智慧、新世代通訊、沉浸現實、綠能永續領域等16項資通訊創新技術產業化成果 |
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宜鼎全面擴充邊緣AI智慧應用與智慧儲存 (2024.05.30) ●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主張,展現Innodisk AI策略佈局
●AI人流追蹤、空氣品質管理、智慧製造解決方案,全面加速產業應用邊緣AI落地
●旗下首款工控級CXL記憶體、16TB大容量系列SSD |