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Basler AG新型高解析度ace 2 X visSWIR 機型創新韌體功能 (2024.06.17)
Basler AG 擴大其 ace 2 X visSWIR 相機陣容，新推出四款高解析度機型。新機型強化原先搭載 IMX990（1.3 MP）與 IMX991（VGA）感光元件的系列機形陣容。這些機型搭載Sony最新 SenSWIR 感光元件 IMX992 與 IMX993，具備 5 MP 與 3 MP 解析度，且可選配 USB 3.0 或 GigE 介面 |
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研華與臻鼎戰略合作 以AI共鑄PCB產業綠色智慧化 (2024.06.17)
研華公司與臻鼎科技集團今（17）日於深圳簽署戰略合作協定，雙方將建立全面戰略性合作夥伴關係，推動PCB產業的數位、綠色和智慧化發展。首波合作將以研華智慧製造、生產安全管理系統及智慧能源管理方案，協助臻鼎在工廠及園區內的數智化和低碳發展，未來更將圍繞生成式AI在PCB產業場景中的落地應用展開探討實踐 |
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金屬中心無人機5G飆速山難救助 與臺東大學開發新利器 (2024.06.17)
近年來隨著登山運動風氣盛行，為守護登山者的生命安全與提升救援效能，金屬中心近日在臺東霧鹿砲台進行多機編隊搜救模擬，將無人機作為訊號中繼站，強化山區通訊的穩定度 |
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國科會建成沙崙AI產業專區 盼引外商打造亞太研發重鎮 (2024.06.16)
為因應現今國際人工智慧（AI）產業鏈逐漸成形，並展現台南沙崙智慧綠能科學城將成台灣未來AI發展核心。行政院長卓榮泰於日前帶頭視察國科會所屬資安暨智慧科技研發專區及經濟部所屬綠能示範場域宣示 |
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攸泰自有品牌RuggON佈局邊緣運算 搶攻安全供應鏈商機 (2024.06.14)
根據預估，全球公共安全市場相關解決方案與服務需求規模將從2024年的5,834.7億美元提升到2032年的11,974.9億美元，年複合增長率為9.4%，同時隨著近年全球極端氣候所造成各式災難事件頻傳，也讓急難救助需求持續上升 |
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打開訊號繼電器的正確方式 (2024.06.14)
訊號繼電器是繼電器的一個主要子類且用途特定，通常在通訊領域具有重要作用。本文介紹訊號繼電器，具體包括訊號繼電器的概念、與其他繼電器的差異及關鍵的選型標準等 |
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浸沒式液冷技術 (2024.06.14)
根據最新研究，AI伺服器市場持續成長。2024年全球伺服器整機出貨量預估約1365.4萬台，年增約2.05%。AI伺服器出貨占比約12.1%，成為市場關注焦點。
美系雲端服務提供商仍是主要伺服器需求驅動力，但通膨和融資成本限制了整體需求恢復速度 |
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Littelfuse新款低側柵極驅動器適用於SiC MOSFET和高功率IGBT (2024.06.13)
Littelfuse公司推出低側SiC MOSFET和IGBT閘極驅動器IX4352NE，這款創新的驅動器專門設計用於驅動工業應用中的碳化矽（SiC）MOSFET和高功率絕緣柵雙極電晶體（IGBT）。IX4352NE的主要優勢在於其獨立的9A拉/灌電流輸出，支援量身定制的導通和關斷時序，同時將開關損耗降至最低 |
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東台精機營收年減8% 看好電子、半導體設備最快下半年貢獻 (2024.06.13)
東台精機今（13）日召開股東會，承認2023年財報及營業報告書，主要受到全球通膨未解、經濟景氣低迷，導致各類終端需求疲軟；以及地緣政經緊張、俄烏戰爭未歇和中國大陸解封風險等因素影響，據統計去年合併營收較2022年度衰退8%、合併毛利率20% |
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AI賦能智慧製造轉型 (2024.06.13)
台灣中小規模的傳產製造、機械設備業陸續推行製造服務化、工業4.0、數位轉型等；未來應逐步建構數位分身，預先於實地量產前模擬加工，藉以提升良率，並減少因廢品而增加排碳 |
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生成式AI刺激應用創新 帶動軟硬體新商機 (2024.06.13)
2024年台灣五大行業有近兩成比例，有意願或相關行動導入生成式AI，而AI的不同應用發展，正改變著企業的流程、產品創新、商業模式與生態。本文綜觀AI產業，就不同面向探討產業動態與分析市場供需變化 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13)
隨著2025年AI PC軟硬整合更完備，將成為推動產業復甦的關鍵動力；AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升，成為2024年伺服器市場的主要驅動力 |
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新代科技18日登錄興櫃 將挾AI應對國際競爭加劇 (2024.06.13)
台製CNC控制器領導品牌之一的新代科技公司成立30年來，不僅長期深耕研發相關軟硬體技術，並專注於運動控制領域，在台灣取得多項專利。近年來更跨足IIoT、AI智慧決策、大數據、自動化機械手臂單元、工業互聯雲計算等技術，為工業4.0提供完整解?方案，並宣佈即將於18日登錄興櫃，跨越企業成長的重要里程碑 |
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台達新一代貨櫃型電池系統獲官田鋼鐵選用 (2024.06.12)
台達與官田鋼鐵簽約，將為其建置80MW儲能系統解決方案以投入E-dReg服務。本案採用24台針對海島型氣候特性設計的液冷型3.4MW功率調節系統PCS3000，以及今年第一季上市的新一代貨櫃式磷酸鋰鐵電池（LFP）儲能系統，搭配已經導入全台上百個案場、以AI技術提供智慧運維的DeltaGrid能源管理系統 |
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VicOne與ASRG聯手提供情報網 制定全球汽車產業安全標準 (2024.06.12)
基於現今全球連網汽車普及，造成汽車生態系統複雜度及漏洞大幅增加。VicOne和汽車安全研究集團（ASRG）今（12）日則在慕尼黑BMW世界舉行的Auto-ISAC歐洲網路安全峰會上，宣布雙方將緊密合作結合並優化CVE資料庫，以提供涵蓋最全面的威脅情報，方便汽車產業決策者輕鬆使用，協助發現與修復車輛網路安全漏洞 |
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工研院：製造業趁勢AI年成長6.47% 半導體產值首破5兆 (2024.06.12)
趁著這2年來人工智慧（AI）發展大勢崛起，工研院今（12）日也綜整國內外政經情勢，並發表2024年台灣製造業及半導體景氣展望預測結果。會中不僅上修整體製造業產值年成長6.47%，將達到NT.23.1兆元；半導體也受惠於AI議題帶動相關供應鏈需求強勁，將樂觀看待全年成長率可達到17.7%，預估半導體產值將首次突破NT.5兆元大關的5兆1,134億元 |
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Nexperia汽車級肖特基二極體採用R2P DPAK 封裝 (2024.06.11)
Nexperia宣布650V、10A 碳化矽（SiC）肖特基二極管現已通過汽車認證PSC1065H-Q，並採用真正的雙引腳（R2P） DPAK （TO -252-2）封裝，適合於電動車和其他汽車的各種應用。此外，為了擴展 SiC 二極體產品組合，Nexperia提供 TO-220-2、TO-247-2 和 D2PAK 額定電流為 6A、16A 和 20A 的工業級裝置-2 包裝有利於更大的設計靈活性 |
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東元聯手西門子 在台生產無氟絕緣開關設備 (2024.06.11)
東元電機與台灣西門子今（11）日宣布簽署合作備忘錄（MOU），在台灣合作生產24KV無六氟化硫（blue GIS）的潔淨氣體（clean air）絕緣開關設備，可運用於變電所、科學園區、風電、光電等場域，初估未來全台將有約上萬台潔淨氣體絕緣開關設備汰換的需求商機，雙方合作將有助於加速關鍵零組件國產化與產業在地化的目標 |
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Microchip全新車載充電器解決方案 支援車輛關鍵應用 (2024.06.11)
因應節能減碳排放的迫切需求，電池電動汽車（BEV）和插電式混合動力電動汽車（PHEV）市場持續增長。車載充電器是電動汽車的關鍵應用之一，將交流電轉換為直流電，為汽車高壓電池充電 |
