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InnoVEX 2025沙龍座談 助新創搶攻亞洲市場 (2024.11.18)
AI時代來臨,跨國合作成為新創拓展海外市場的關鍵。InnoVEX 2025沙龍座談「Chance In Asia」將於11月13日線上登場,協助新創團隊掌握亞洲半導體與資通訊供應鏈優勢,搶攻新加坡、日本及海灣地區商機
醫生實測:ChatGPT在診斷疾病方面更勝一籌 (2024.11.18)
根據紐約時報報導,有一項小型研究發現,ChatGPT在評估病歷方面可能勝過人類醫生,即使這些醫生也在使用ChatGPT來幫助他們分析病例。 報導指出,波士頓的一位醫生Adam Rodman原本預計,使用ChatGPT幫助醫生診斷疾病
研究:成功掌握AI潛力的關鍵在於適應全球地緣政治與監管環境 (2024.11.18)
在人工智慧(AI)快速成為全球科技創新核心的背景下,各主要經濟體針對AI監管框架的設計,正直接影響未來AI的發展方向與市場競爭格局。美國、歐盟與中國在AI監管上展現迥異的策略與優勢,體現出不同的地緣政治優先事項與產業願景
微軟啟動「AI+ Taiwan」計畫 在台資料中心正式啟用 (2024.11.17)
台灣微軟日前宣布,啟動「AI+ Taiwan」計畫,Microsoft 365 在台資料中心服務正式啟用,為金融、醫療等受監管產業提供安全合規的雲端服務。此舉預計未來四年內創造近5萬個工作機會,並帶動台灣AI產業發展
經濟部深化跨國夥伴互利模式 電子資訊採購連5年破2千億美元 (2024.11.15)
日前舉行的「2024經濟部電子資訊國際夥伴績優廠商頒獎典禮」(IPO Awards Ceremony),吸引包含Apple、NVIDIA、Microsoft、Google、AWS等全球市值前5大企業與會。期望透過多元指標
2024新北電動車產業鏈博覽會揭幕 打造電動車跨界平台 (2024.11.15)
「2024新北電動車產業鏈博覽會」於11月15~16日在新北市工商展覽中心舉辦,博覽會首次採用B2B與B2C雙模式,匯聚近50家電動車製造商、零件供應商及學研等企業,透過多元展示與互動,帶來電動車產業的最新技術成果,一同推動智慧城市與綠色永續未來
印尼科技領導者與NVIDIA合作推出國家人工智慧Sahabat-AI (2024.11.15)
NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳與印尼國有企業部長 Erick Thohir、Indosat Ooredoo Hutchison(IOH)總裁暨執行長 Vikram Sinha、GoTo 執行長 Patrick Walujo 以及其他領導人在雅加達一起慶祝 Sahabat-AI 的推出
Molex莫仕使用SAP解決方案推動智慧供應鏈合作 (2024.11.15)
Molex莫仕為汽車、互聯醫療、消費電子產品、資料中心、工業自動化等應用領域中創新連接產品開發商和供應商,持續多年智慧數位供應鏈轉型策略,與SAP的成功合作統籌全球的供應商和買家
整合創新X智造未來 TIMTOS 2025聚焦AI新商機 (2024.11.14)
每兩年一度舉行的台北國際工具機展(TIMTOS)展,即將於2025年3月3~8日假南港展覽1、2館及台北世貿1館盛大登場,估計總規模接近1,000家廠商,使用超過6,000個攤位,今年以「Integrate to Innovate(整合創新 智造未來)」為核心理念,引領全球與台灣廠商開創半導體、電動車、醫療、航太與綠能等未來5大應用領域新商機
智慧校園 ICT+AI 把關 7-11未來超商X-STORE 8啟動 (2024.11.14)
智慧校園不限於教學與行政管理等應用層面,校園師生在校園中選購物品更便利。國立臺灣海洋大學正式啟動AI智能辨識「拿了就走」7-ELEVEN未來超商「X-STORE 8」,並在今(14)日舉行開幕活動
ASML:高階邏輯和記憶體EUV微影技術的支出可達兩位數成長 (2024.11.14)
艾司摩爾(ASML)預估該公司 2030 年年營收約為 440 億至 600 億歐元之間,毛利率約為 56% 至 60%。除了幾個重要終端市場的成長潛力之外,ASML 認為 AI 帶來的發展可望成為驅動整體社會生產力與創新的主要動力,並為半導體產業創造顯著商機
拜耳與微軟合作推出針對農業的生成式AI模型,進軍智慧農業市場 (2024.11.14)
知名農業與製藥巨頭拜耳(Bayer)與微軟合作,推出針對農業的生成式人工智慧(AI)模型,進軍智慧農業市場。這一轉型標誌著拜耳從傳統的種子銷售擴展至人工智慧技術,並計劃將AI模型列於微軟的線上模型目錄,供其他農業技術公司與產業競爭者授權使用
Anritsu Tech Forum 2024 揭開無線與高速技術的未來視界 (2024.11.14)
Anritsu Tech Forum 2024將於12月4日在台北萬豪酒店舉行,匯聚業界領袖與技術專家,探討無線技術與高速介面的最新發展。本次論壇分為兩大主題,將深入探討無線通訊的未來與支援AI應用的高速介面技術,提供最前瞻的測試解決方案與行業趨勢洞察
金屬中心於2024 TASS展示多項創新技術 攜手產業加速綠色轉型 (2024.11.14)
「TASS2024亞洲永續供應+循環經濟展」近期在高雄展覽館圓滿落幕,吸引全球130家企業和超過25,000位專業人士共襄盛舉,顯現台灣在永續技術與循環經濟的創新突破。本次展會為促進國際合作的重要橋樑,創造出價值逾億元的潛在商機,助力企業開拓市場並推動永續發展
西門子推出下一代AI增強型電子系統設計軟體 提升使用者體驗 (2024.11.14)
西門子數位工業軟體宣佈,推出下一代電子系統設計解決方案,採用綜合跨學科方法,將 Xpedition軟體、Hyperlynx軟體和 PADS Professional 軟體整合,提供雲端連線和 AI 功能,實現一致的使用者體驗
貿澤與ADI合作全新電子書探索電子設計電源效率與耐用性 (2024.11.13)
貿澤電子(Mouser Electronics)與美商亞德諾(ADI)合作出版全新的電子書,重點介紹最佳化電源系統的基本策略。在《Powering the Future: Advanced Power Solutions for Efficiency and Robustness》(為未來提供動力:實現效率和耐用性的進階電源解決方案)中,ADI和貿澤的主題專家針對電源系統中最重要的元件、架構和應用提供深入分析
Microchip IGBT 7功率元件組合優化永續、電動出行和資料中心應用設計 (2024.11.13)
因應電力電子系統設計,功率元件不斷發展。Microchip推出採用不同封裝、支援多種拓撲結構及電流和電壓範圍的IGBT 7元件組合,具有更高的功率容量、更低的功率損耗和緊湊的元件尺寸,旨在滿足永續、電動汽車和資料中心等高增長細分市場的需求
金屬中心研發成果加值五金產業硬底氣 搶占全球供應鏈席次 (2024.11.13)
台灣五金工業供應鏈瞄準後通膨時代新商機,搶攻千億全球商機!全台唯一規模最大,亞洲五金工業產業盛事的2024台灣國際五金工業展暨工具博覽會於10月中旬舉辦,參展廠商3百家、參觀人數逾5千5百人次
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題 (2024.11.12)
本場次講座邀請到智齡科技公共事業部總經理周侑德,分享該公司如何打造以人為本打造長照、日照及居服管理解決方案,優化AI應用軟硬體技術加值,並進一步構建多元且開放的智慧照護生態圈
瑞薩新款AnalogPAK可程式混合訊號IC可減少BOM成本 (2024.11.12)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子(Renesas Electronics)推出新的AnalogPAK IC,包括低功耗和車規級元件,以及業界首款可程式14位元SAR ADC(逐次逼近暫存器類比數位轉換器)


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