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InnoVEX 2025沙龙座谈 助新创抢攻亚洲市场 (2024.11.18)
AI时代来临，跨国合作成为新创拓展海外市场的关键。InnoVEX 2025沙龙座谈「Chance In Asia」将於11月13日线上登场，协助新创团队掌握亚洲半导体与资通讯供应链优势，抢攻新加坡、日本及海湾地区商机 |
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医生实测：ChatGPT在诊断疾病方面更胜一筹 (2024.11.18)
根据纽约时报报导，有一项小型研究发现，ChatGPT在评估病历方面可能胜过人类医生，即使这些医生也在使用ChatGPT来帮助他们分析病例。
报导指出，波士顿的一位医生Adam Rodman原本预计，使用ChatGPT帮助医生诊断疾病 |
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研究：成功掌握AI潜力的关键在於适应全球地缘政治与监管环境 (2024.11.18)
在人工智慧（AI）快速成为全球科技创新核心的背景下，各主要经济体针对AI监管框架的设计，正直接影响未来AI的发展方向与市场竞争格局。美国、欧盟与中国在AI监管上展现迥异的策略与优势，体现出不同的地缘政治优先事项与产业愿景 |
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微软启动「AI+ Taiwan」计画 在台资料中心正式启用 (2024.11.17)
台湾微软日前宣布，启动「AI+ Taiwan」计画，Microsoft 365 在台资料中心服务正式启用，为金融、医疗等受监管产业提供安全合规的云端服务。此举预计未来四年内创造近5万个工作机会，并带动台湾AI产业发展 |
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经济部深化跨国夥伴互利模式 电子资讯夥伴采购连5年破2,000亿美元 (2024.11.15)
日前举行的「2024经济部电子资讯国际夥伴绩优厂商颁奖典礼」（IPO Awards Ceremony），吸引包含Apple、NVIDIA、Microsoft、Google、AWS等全球市值前5大企业与会。期??透过多元指标 |
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2024新北电动车产业链博览会揭幕 打造电动车跨界平台迎商机 (2024.11.15)
「2024新北电动车产业链博览会」於11月15~16日在新北市工商展览中心举办，博览会首次采用B2B与B2C双模式，汇聚近50家电动车制造商、零件供应商及学研等企业，透过多元展示与互动，带来电动车产业的最新技术成果，一同推动智慧城市与绿色永续未来 |
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印尼科技领导者与NVIDIA合作推出国家人工智慧Sahabat-AI (2024.11.15)
NVIDIA 创办人暨执行长黄仁勋与印尼国有企业部长 Erick Thohir、Indosat Ooredoo Hutchison（IOH）总裁暨执行长 Vikram Sinha、GoTo 执行长 Patrick Walujo 以及其他领导人在雅加达一起厌祝 Sahabat-AI 的推出 |
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Molex莫仕使用SAP解决方案推动智慧供应链合作 (2024.11.15)
Molex莫仕为汽车、互联医疗、消费电子产品、资料中心、工业自动化等应用领域中创新连接产品开发商和供应商，持续多年智慧数位供应链转型策略，与SAP的成功合作统筹全球的供应商和买家 |
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整合创新X智造未来 TIMTOS 2025聚焦AI新商机 (2024.11.14)
每两年一度举行的台北国际工具机展（TIMTOS）展，即将於2025年3月3~8日假南港展览1、2馆及台北世贸1馆盛大登场，估计总规模接近1,000家厂商，使用超过6,000个摊位，今年以「Integrate to Innovate（整合创新 智造未来）」为核心理念，引领全球与台湾厂商开创半导体、电动车、医疗、航太与绿能等未来5大应用领域新商机 |
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智慧校园 ICT+AI 把关 7-11未来超商X-STORE 8启动 (2024.11.14)
智慧校园不限於教学与行政管理等应用层面，校园师生在校园中选购物品更便利。国立台湾海洋大学正式启动AI智能辨识「拿了就走」7-ELEVEN未来超商「X-STORE 8」，并在今（14）日举行开幕活动 |
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ASML：高阶逻辑和记忆体EUV微影技术的支出可达两位数成长 (2024.11.14)
艾司摩尔（ASML）预估该公司 2030 年年营收约为 440 亿至 600 亿欧元之间，毛利率约为 56% 至 60%。除了几个重要终端市场的成长潜力之外，ASML 认为 AI 带来的发展可??成为驱动整体社会生产力与创新的主要动力，并为半导体产业创造显着商机 |
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拜耳与微软合作推出针对农业的生成式AI模型，进军智慧农业市场 (2024.11.14)
知名农业与制药巨头拜耳（Bayer）与微软合作，推出针对农业的生成式人工智慧（AI）模型，进军智慧农业市场。这一转型标志着拜耳从传统的种子销售扩展至人工智慧技术，并计划将AI模型列於微软的线上模型目录，供其他农业技术公司与产业竞争者授权使用 |
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Anritsu Tech Forum 2024 揭开无线与高速技术的未来视界 (2024.11.14)
Anritsu Tech Forum 2024将於12月4日在台北万豪酒店举行，汇聚业界领袖与技术专家，探讨无线技术与高速介面的最新发展。本次论坛分为两大主题，将深入探讨无线通讯的未来与支援AI应用的高速介面技术，提供最前瞻的测试解决方案与行业趋势洞察 |
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金属中心於2024 TASS展示多项创新技术 携手产业加速绿色转型 (2024.11.14)
「TASS2024亚洲永续供应+循环经济展」近期在高雄展览馆圆满落幕，吸引全球130家企业和超过25,000位专业人士共襄盛举，显现台湾在永续技术与循环经济的创新突破。本次展会为促进国际合作的重要桥梁，创造出价值逾亿元的潜在商机，助力企业开拓市场并推动永续发展 |
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西门子下一代AI增强型电子系统设计软体直观且安全 (2024.11.14)
电子系统设计产业正面临工程师人才短缺、供应链的不确定性与设计复杂度持续提升等挑战，这不但影响了生态系统开发，也使得电子产品开发设计上窒碍难行。西门子数位工业软体推出下一代电子系统设计解决方案，采用综合跨学科方法，整合Xpedition软体、Hyperlynx软体和 PADS Professional 软体，提供云端连线和AI功能实现一致的使用者体验 |
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贸泽与ADI合作全新电子书探索电子设计电源效率与耐用性 (2024.11.13)
贸泽电子（Mouser Electronics）与美商亚德诺（ADI）合作出版全新的电子书，重点介绍最隹化电源系统的基本策略。在《Powering the Future: Advanced Power Solutions for Efficiency and Robustness》（为未来提供动力：实现效率和耐用性的进阶电源解决方案）中，ADI和贸泽的主题专家针对电源系统中最重要的元件、架构和应用提供深入分析 |
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Microchip IGBT 7功率元件组合优化永续、电动出行和资料中心应用设计 (2024.11.13)
因应电力电子系统设计，功率元件不断发展。Microchip推出采用不同封装、支援多种拓扑结构及电流和电压范围的IGBT 7元件组合，具有更高的功率容量、更低的功率损耗和紧凑的元件尺寸，旨在满足永续、电动汽车和资料中心等高增长细分市场的需求 |
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金属中心研发成果加值五金产业硬底气 抢占全球供应链席次 (2024.11.13)
台湾五金工业供应链瞄准後通膨时代新商机，抢攻千亿全球商机！全台唯一规模最大，亚洲五金工业产业盛事的2024台湾国际五金工业展暨工具博览会於10月中旬举办，叁展厂商3百家、叁观人数逾5千5百人次 |
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AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题 (2024.11.12)
本场次讲座邀请到智龄科技公共事业部总经理周侑德，分享该公司如何打造以人为本打造长照、日照及居服管理解决方案，优化AI应用软硬体技术加值，并进一步构建多元且开放的智慧照护生态圈 |
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瑞萨新款AnalogPAK可程式混合讯号IC可减少BOM成本 (2024.11.12)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子（Renesas Electronics）推出新的AnalogPAK IC，包括低功耗和车规级元件，以及业界首款可程式14位元SAR ADC（逐次逼近暂存器类比数位转换器） |
