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2024.6(第391)期)AI PC -迎接電腦產業新典範 (2024.06.06) 生成式應用當道,未來所有的內容創作,都將跟AI密不可分,
只有雲端平台的服務是遠遠不夠,在終端與邊緣的枝開葉散,
才是生成式AI應用的最終願景。
對創作者來說 |
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2024.6(第391)期)AI PC -迎接電腦產業新典範 (2024.06.05) 生成式應用當道,未來所有的內容創作,都將跟AI密不可分,
只有雲端平台的服務是遠遠不夠,在終端與邊緣的枝開葉散,
才是生成式AI應用的最終願景。
對創作者來說 |
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使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計 (2024.05.27) 加快設計週期有助於產品更早上市。實現多個設計選項的反覆運算更為簡便、快速。在創建 P4 之後可以獲取有關設計的延遲和系統記憶體需求的詳細資訊,有助於高層設計決策,例如裝置選擇 |
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AMD新款EPYC處理器擴大資料中心產品線 加速生成式AI發展 (2023.06.14) AMD在資料中心與人工智慧技術發表會上,揭示將塑造運算未來面貌的產品、策略以及產業體系合作夥伴,推動新一波資料中心創新。AMD與Amazon Web Services (AWS)、Citadel、Hugging Face、Meta、Microsoft Azure和PyTorch共同展示與各產業領導者的技術合作細節,為市場帶來新一代高效能CPU與AI加速器解決方案 |
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英特爾:晶片製造需滿足世界對於運算的需求 (2022.08.23) 英特爾在Hot Chips 34當中,強調實現2.5D和3D晶片塊(tile)設計所需的最新架構和封裝創新,將引領晶片製造的新時代,並在未來數年內推動摩爾定律的發展。英特爾執行長Pat Gelsinger(基辛格)向全球分享持續不斷追求更強大運算能力的歷程 |
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CEVA和FLEX LOGIX推出連接DSP指令之嵌入式FPGA晶片產品 (2022.07.07) Flex Logix Technologies, Inc.與CEVA Inc.宣佈,成功推出世界上第一個連接到CEVA-X2 DSP指令擴展介面的Flex Logix EFLX嵌入式FPGA (eFPGA)晶片產品。
這款稱為SOC2的ASIC元件可支援靈活且可更改的指令集,以滿足要求嚴苛和不斷變化的處理工作負載,由Bar-Ilan大學SoC實驗室設計並採用台積電16 nm 製程技術生產和送交製造 |
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AMD推動新成長策略 瞄準高效能與自行調適運算解決方案市場 (2022.06.14) AMD在財務分析師大會上,概述推動新一階段成長的策略,著手擴展高效能與自行調適運算產品陣容,涵蓋資料中心、嵌入式、客戶端以及遊戲市場。
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示,從雲端與PC到通訊與智慧終端,AMD的高效能和自行調適運算解決方案扮演著越來越重要的角色,塑造幾乎所有服務和產品的功能,定義著未來運算的面貌 |
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AMD收購Pensando分散式服務平台 擴大資料中心方案能力 (2022.04.08) AMD宣布與Pensando達成最終協議,以總值約19億美元收購Pensando。雲端與企業客戶,包括高盛、IBM Cloud、Microsoft Azure、Oracle Cloud均已大規模部署Pensando的產品。
Pensando的分散式服務平台包括完整的可程式化高效能封包處理器(packet processor)以及全面的軟體堆疊(software stack) |
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Microchip 1.6T乙太網PHY為5G和AI建構傳輸高效 (2021.09.09) 因應5G、雲端服務、人工智慧(AI)及機器學習(ML)技術創新發展,資料中心的流量不斷成長,傳輸方面需要更強力的支援工具,例如路由器、交換器和線路卡需要更高的頻寬、連接埠密度及高達800 Gb乙太網路(GbE)的連線 |
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安全、高效及省電為要 Imagination以GPU、EPP及NNA為三大發展主軸 (2021.05.04) 隨著半導體及乙太網路技術演進的日新月異,致力於打造半導體和軟體智財(IP)的Imagination Technologies公司,著重以圖形、運算、視覺和AI技術實現低功耗、高性能、安全性等成效,使用更有效,新方式來解決關鍵問題的技術為客戶創造最佳化效益 |
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Arm發表改變次世代基礎設施運算的Neoverse平台 (2021.04.28) 資料中心工作負載的需求與網際網路的流量呈現指數型成長,市場上不僅需要新的解決方案作為因應,同時該方案要能降低目前的耗電以及預期未來功率消耗的增加。然而當前運行的工作負載與多樣化的各式應用,代表一體適用的傳統方法已非處理運算需求的最佳解方 |
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HPE首創Open RAN解決方案堆疊 整合首款專用伺服器 (2021.03.30) Hewlett Packard Enterprise (HPE)今天宣布推出HPE Open RAN Solution Stack,以實現商用Open RAN在全球5G網路中的大規模佈署。此開放式接取網路解決方案堆疊包含HPE的協調與自動化軟體、RAN專用的基礎架構藍圖與針對電信商最佳化的基礎架構 |
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ROHM集團推出多頻段無線通訊LSI 搭載超高容量記憶體 (2021.01.22) ROHM集團旗下LAPIS Technology成功研發出適用於廣域網路的多頻段無線通訊LSI「ML7436N」。該產品除了適用於智慧電表和智慧路燈等基礎設施,還可廣泛應用於智慧工廠、智慧物流等領域 |
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AWS宣佈多項新運算服務 包括5種新EC2執行個體和2個Outposts單元 (2020.12.02) Amazon Web Services(AWS)在其年度論壇AWS re:Invent上,宣佈五個全新的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)執行個體,兩個全新型態的AWS Outposts,以及三個新的AWS本地區域。
支援AWS Graviton2 C6gn執行個體:搭載AWS Graviton2處理器 |
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高通推出Immersive Home Platform 整合Wi-Fi 6/6E網狀網路 (2020.10.28) 高通技術公司今日宣佈,推出高通Immersive Home Platforms,這是該公司突破性網狀網路平台的下一代產品。這些裝置設計的目的是要以手掌大小的尺寸,將千兆位元速度的無線傳輸性能部署到家裡的每一個房間,而且成本效益之高,足以鎖定較低的消費者價格點 |
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5G與邊緣互為體用 體現完美分散式運算 (2020.07.31) 分散式的概念由來已久,尤其從有網路以來,資料的運算和儲存架構就不斷的朝向「去中心化」發展。 |
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Marvell:讓網路智能和處理作業邁向邊緣網路 (2020.07.15) 當我們邁向「始終在線,始終連接」(Always On,Always Connected)模式的更進階階段時,行動電話已經成為生活中不可或缺的一部分。我們的手機提供即時的資料和溝通媒體存取,這樣的存取方式影響我們的決定,最終左右我們的行為 |
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讓網路智能和處理作業邁向邊緣網路 (2020.07.13) 隨著行動性和雲端應用程式的快速發展,網路功能從核心移動至邊緣,本篇內容討論的是網路智能的擴展趨勢。 |
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Marvell推出OCTEON TX2系列多核心基礎架構處理器 (2020.03.09) Marvell近日發佈最新款的基礎架構處理器系列OCTEON TX2,目標瞄準廣泛多樣的有線與無線連網設備,包括交換器、路由器、安全閘道、防火牆、網路監控、5G 基地台和智慧型網路介面控制器(NIC) |
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Marvell助Toshiba Memory推出NVMe-oF乙太網路SSD (2019.08.14) Marvell今日宣佈擴展其NVMe over Fabrics(NVMe-oF)產品組合。這些突破性解決方案包括使用Marvell NVMe-oF SSD轉換控制器的Toshiba Memory原生NVMe-oF乙太網路SSD,是可以直連乙太網路的SSD |