帳號:
密碼:
相關物件共 153
(您查閱第 7 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
貿澤電子為工程師供應AMD最新AI和邊緣技術 (2024.09.09)
貿澤電子(Mouser Electronics)是提供高效能和自適應運算技術的AMD全球原廠授權代理商。貿澤供應最多樣化、最新的AMD解決方案組合,適用於資料中心、人工智慧(AI)、沉浸式技術和嵌入式應用
2024.6(第391)期)AI PC -迎接電腦產業新典範 (2024.06.06)
生成式應用當道,未來所有的內容創作,都將跟AI密不可分, 只有雲端平台的服務是遠遠不夠,在終端與邊緣的枝開葉散, 才是生成式AI應用的最終願景。 對創作者來說
2024.6(第391)期)AI PC -迎接電腦產業新典範 (2024.06.05)
生成式應用當道,未來所有的內容創作,都將跟AI密不可分, 只有雲端平台的服務是遠遠不夠,在終端與邊緣的枝開葉散, 才是生成式AI應用的最終願景。 對創作者來說
使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計 (2024.05.27)
加快設計週期有助於產品更早上市。實現多個設計選項的反覆運算更為簡便、快速。在創建 P4 之後可以獲取有關設計的延遲和系統記憶體需求的詳細資訊,有助於高層設計決策,例如裝置選擇
AMD新款EPYC處理器擴大資料中心產品線 加速生成式AI發展 (2023.06.14)
AMD在資料中心與人工智慧技術發表會上,揭示將塑造運算未來面貌的產品、策略以及產業體系合作夥伴,推動新一波資料中心創新。AMD與Amazon Web Services (AWS)、Citadel、Hugging Face、Meta、Microsoft Azure和PyTorch共同展示與各產業領導者的技術合作細節,為市場帶來新一代高效能CPU與AI加速器解決方案
英特爾:晶片製造需滿足世界對於運算的需求 (2022.08.23)
英特爾在Hot Chips 34當中,強調實現2.5D和3D晶片塊(tile)設計所需的最新架構和封裝創新,將引領晶片製造的新時代,並在未來數年內推動摩爾定律的發展。英特爾執行長Pat Gelsinger(基辛格)向全球分享持續不斷追求更強大運算能力的歷程
CEVA和FLEX LOGIX推出連接DSP指令之嵌入式FPGA晶片產品 (2022.07.07)
Flex Logix Technologies, Inc.與CEVA Inc.宣佈,成功推出世界上第一個連接到CEVA-X2 DSP指令擴展介面的Flex Logix EFLX嵌入式FPGA (eFPGA)晶片產品。 這款稱為SOC2的ASIC元件可支援靈活且可更改的指令集,以滿足要求嚴苛和不斷變化的處理工作負載,由Bar-Ilan大學SoC實驗室設計並採用台積電16 nm 製程技術生產和送交製造
AMD推動新成長策略 瞄準高效能與自行調適運算解決方案市場 (2022.06.14)
AMD在財務分析師大會上,概述推動新一階段成長的策略,著手擴展高效能與自行調適運算產品陣容,涵蓋資料中心、嵌入式、客戶端以及遊戲市場。 AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示,從雲端與PC到通訊與智慧終端,AMD的高效能和自行調適運算解決方案扮演著越來越重要的角色,塑造幾乎所有服務和產品的功能,定義著未來運算的面貌
AMD收購Pensando分散式服務平台 擴大資料中心方案能力 (2022.04.08)
AMD宣布與Pensando達成最終協議,以總值約19億美元收購Pensando。雲端與企業客戶,包括高盛、IBM Cloud、Microsoft Azure、Oracle Cloud均已大規模部署Pensando的產品。 Pensando的分散式服務平台包括完整的可程式化高效能封包處理器(packet processor)以及全面的軟體堆疊(software stack)
Microchip 1.6T乙太網PHY為5G和AI建構傳輸高效 (2021.09.09)
因應5G、雲端服務、人工智慧(AI)及機器學習(ML)技術創新發展,資料中心的流量不斷成長,傳輸方面需要更強力的支援工具,例如路由器、交換器和線路卡需要更高的頻寬、連接埠密度及高達800 Gb乙太網路(GbE)的連線
安全、高效及省電為要 Imagination以GPU、EPP及NNA為三大發展主軸 (2021.05.04)
隨著半導體及乙太網路技術演進的日新月異,致力於打造半導體和軟體智財(IP)的Imagination Technologies公司,著重以圖形、運算、視覺和AI技術實現低功耗、高性能、安全性等成效,使用更有效,新方式來解決關鍵問題的技術為客戶創造最佳化效益
Arm發表改變次世代基礎設施運算的Neoverse平台 (2021.04.28)
資料中心工作負載的需求與網際網路的流量呈現指數型成長,市場上不僅需要新的解決方案作為因應,同時該方案要能降低目前的耗電以及預期未來功率消耗的增加。然而當前運行的工作負載與多樣化的各式應用,代表一體適用的傳統方法已非處理運算需求的最佳解方
HPE首創Open RAN解決方案堆疊 整合首款專用伺服器 (2021.03.30)
Hewlett Packard Enterprise (HPE)今天宣布推出HPE Open RAN Solution Stack,以實現商用Open RAN在全球5G網路中的大規模佈署。此開放式接取網路解決方案堆疊包含HPE的協調與自動化軟體、RAN專用的基礎架構藍圖與針對電信商最佳化的基礎架構
ROHM集團推出多頻段無線通訊LSI 搭載超高容量記憶體 (2021.01.22)
ROHM集團旗下LAPIS Technology成功研發出適用於廣域網路的多頻段無線通訊LSI「ML7436N」。該產品除了適用於智慧電表和智慧路燈等基礎設施,還可廣泛應用於智慧工廠、智慧物流等領域
AWS宣佈多項新運算服務 包括5種新EC2執行個體和2個Outposts單元 (2020.12.02)
Amazon Web Services(AWS)在其年度論壇AWS re:Invent上,宣佈五個全新的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)執行個體,兩個全新型態的AWS Outposts,以及三個新的AWS本地區域。 支援AWS Graviton2 C6gn執行個體:搭載AWS Graviton2處理器
高通推出Immersive Home Platform 整合Wi-Fi 6/6E網狀網路 (2020.10.28)
高通技術公司今日宣佈,推出高通Immersive Home Platforms,這是該公司突破性網狀網路平台的下一代產品。這些裝置設計的目的是要以手掌大小的尺寸,將千兆位元速度的無線傳輸性能部署到家裡的每一個房間,而且成本效益之高,足以鎖定較低的消費者價格點
5G與邊緣互為體用 體現完美分散式運算 (2020.07.31)
分散式的概念由來已久,尤其從有網路以來,資料的運算和儲存架構就不斷的朝向「去中心化」發展。
Marvell:讓網路智能和處理作業邁向邊緣網路 (2020.07.15)
當我們邁向「始終在線,始終連接」(Always On,Always Connected)模式的更進階階段時,行動電話已經成為生活中不可或缺的一部分。我們的手機提供即時的資料和溝通媒體存取,這樣的存取方式影響我們的決定,最終左右我們的行為
讓網路智能和處理作業邁向邊緣網路 (2020.07.13)
隨著行動性和雲端應用程式的快速發展,網路功能從核心移動至邊緣,本篇內容討論的是網路智能的擴展趨勢。
Marvell推出OCTEON TX2系列多核心基礎架構處理器 (2020.03.09)
Marvell近日發佈最新款的基礎架構處理器系列OCTEON TX2,目標瞄準廣泛多樣的有線與無線連網設備,包括交換器、路由器、安全閘道、防火牆、網路監控、5G 基地台和智慧型網路介面控制器(NIC)


     [1]  2  3  4  5  6  7  8   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
2 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
3 意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
4 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
5 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
8 瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理
9 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
10 意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw