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Nordic最小型、最低功耗的SiP產品nRF9151提高供應鏈彈性 (2024.09.09) Nordic Semiconductor推出其最小型、最低功耗的系統級封裝(SiP)產品nRF9151及其相關開發套件(DK)。nRF9151是一款完全整合並配備應用MCU的預認證 SiP,適用於廣泛的應用開發或作為單獨的蜂巢數據機使用 |
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多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗 (2024.07.30) 無線標準呈現明顯趨勢,朝向提供更高的無線性能、更大的頻寬和更低的延遲發展。 |
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聯電推出首款RFSOI 3D IC整合方案 加速5G時代創新 (2024.05.02) 聯華電子今(2)日推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足5G更大的頻寬需求 |
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Ceva加入Arm Total Design 加速開發5G端到端SoC (2024.03.11) 物聯網無線連接領域IP廠商Ceva公司宣布加入Arm Total Design,目的在加速開發基於Arm Neoverse運算子系統(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客製SoC,用於包括5G基地台、Open RAN設備和5G非地面網路(NTN)衛星在內在的無線基礎設施 |
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Nordic Semiconductor推出 nRF9151 SiP增強功率選項 (2024.02.22) 從資產追蹤和智慧計量到智慧城市和智慧農業,蜂巢式物聯網使得設備能在電量預算受限的情況下進行高效通訊,Nordic Semiconductor擴展nRF91系列蜂巢式物聯網產品推出 nRF9151系統級封裝(SiP)元件, |
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聯電第三季營運受惠於電腦及通訊需求 22/28奈米營收占比達32% (2023.10.25) 聯華電子今(25)日公佈2023年第三季營運報告,合併營收為新台幣570.7億元,較上季的563億元成長1.4%。與2022年第三季的753.9億元相比,本季合併營收減少24.3%。第三季毛利率為35.9% |
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英飛凌收購UWB先驅3db Access公司 強化連接產品組合 (2023.10.06) 英飛凌科技(Infineon Technologies AG)宣佈收購總部位於瑞士蘇黎世的新創企業 3db Access公司(下稱3db),這是一家安全低功耗超寬頻(UWB)技術的先驅,並且已是一家主要汽車品牌的首選 IP 提供商 |
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是德、新思與Ansys推出台積電4nm RF FinFET製程參考流程 (2023.10.05) 是德科技、新思科技和宣布,為台積電最先進的4奈米射頻FinFET製程技術TSMC N4P RF,推出全新的參考設計流程。此參考流程基於Synopsys客製化設計系列家族 (Synopsys Custom Design Family),並整合了Ansys多物理平台,為尋求具有更高預測準確度和生產力的開放式射頻設計環境的客戶,提供完整的射頻設計解決方案 |
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u-blox最新雙頻GNSS模組可在都會區提供公尺級定位精準度 (2023.09.20) u-blox公司推出最新的定位模組NEO-F10N,採用u-blox NEO外形尺寸設計,並具備u-blox F10雙頻GNSS技術。它支援來自多個星系(包括NavIC)的L1/L5 GNSS頻段,可在都會區提供可靠的公尺級定位精準度 |
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聯電40奈米RFSOI平台優化毫米波射頻前端 加速5G裝置開發 (2023.05.03) 聯華電子今(3)日宣布,40奈米RFSOI製程平台可供量產毫米波(mmWave)的射頻(RF)前端製程產品,推動5G無線網路的普及,與包括在智慧手機、固定無線接入(FWA)系統和小型基地台等方面的應用 |
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高通推出獲全球認證參考設計 推動5G普及於廣泛終端裝置 (2023.03.01) 高通技術公司今日宣佈推出Snapdragon X75、X72和 X35 5G M.2與LGA參考設計,擴展先前在2022年2月發佈的產品組合。
利用Snapdragon X75、X72和X35 5G數據機射頻系統最新、最強大的功能,此產品組合為 OEM 廠商提供獲全球認證的統包式解決方案,以支援開發新一代 5G裝置 ,為消費者帶來從PC到XR到遊戲等廣泛類型的5G裝置 |
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ADI攜手Marvell 推出新一代5G大規模MIMO射頻單元平台 (2023.03.01) Analog Devices, Inc.與Marvell Technology Inc.近日宣佈推出支援開放式無線存取網路(Open RAN)之新一代5G大規模MIMO(mMIMO)參考設計平台。
透過將ADI最新的RadioVerse收發器SoC與Marvell OCTEON 10 Fusion 5G基頻處理器(業界首款5nm 5G數位波束成形解決方案)相結合 |
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瑞薩與AMD合作5G射頻和數位前端設計平台 (2023.02.21) 因應行動網路基礎設施市場的需求不斷增長,瑞薩電子(Renesas Electronics)與AMD合作展示用於5G主動式天線系統(AAS)無線電的完整射頻前端解決方案。搭配經過實地驗證的AMD Zynq UltraScale+ RFSoC數位前端OpenRAN無線電(O-RU)參考設計,射頻前端包括射頻開關、低雜訊放大器和預驅動器 |
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NXP發表先進車用雷達單晶片 聚焦次世代ADAS和自駕系統 (2023.01.18) 基於近年來車用雷達市場蓬勃發展,恩智浦半導體(NXP)今(18)日也宣佈推出可用於下一代ADAS和自動駕駛系統的業界首款28nm RFCMOS雷達單晶片(one-chip)IC系列SAF85xx,可為Tier 1供應商和OEM廠商提供更高的靈活性,支援短、中和長距雷達應用,以滿足更多更具挑戰性的NCAP安全要求 |
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富采旗下漢威光電加入經部低軌衛星計畫 提高5G網路頻寬與覆蓋率 (2022.12.08) 富采今日宣布,旗下漢威光電取得經濟部工業局「低軌衛星通訊終端設備系統整合開發補助計畫」的計畫執行廠商,是計畫中唯一的射頻關鍵晶片供應商,開發用於低軌衛星地面通訊設備之低雜訊放大器,目標提高天線增益G/T、降低功耗、並大幅縮小尺寸 |
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AOI+AI+3D 檢測鐵三角成形 (2022.09.28) 疫情突顯產業供應鏈中斷和製造業缺工問題,加上少量多樣需求成趨勢,迫使製造業快速轉型,走向更自動化、數位化的智慧化方向。因此,各產業對自動光學檢測(AOI)技術的需求更為殷切 |
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恩智浦推出5G前端解決方案 助提升5G網路覆蓋範圍和品質 (2022.09.26) 因應全球5G網路持續增加,越來越多行動網路業者在人口密度較低的城市區域與郊區採用32T32R解決方案,藉以提升大規模MIMO基站的訊號覆蓋範圍,卻必須使用更高功率的射頻裝置,並提升每個通道的功率等級(power level),而確保5G訊號覆蓋所需的總功率 |
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資料中心需求熱 2022年第二季IC設計業營收年增32% (2022.09.07) 根據TrendForce最新統計,2022年第二季全球前十大IC設計業者營收達395.6億美元,年增32%,成長的主因來自於資料中心、網通、物聯網、高階產品組合等需求帶動。其中,超微(AMD)透過併購產生綜效,除了攀升至第三名之外,更以70%的成長幅度,拿下第二季營收排名年增率之冠 |
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半導體產值下修 類比晶片的現在與未來 (2022.08.29) 世界半導體貿易統計組織 (WSTS),下修今年全球半導體市場成長率至13.9%,市場規模約達6,332.38億美元,2023年市場成長率也下修至4.6%;不過,WSTS卻反向調升類比元件2022年市場年增率,由19 |
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高通全新Wi-Fi 7前端模組擴展車用及物聯網裝置無線效能 (2022.06.27) 為了提升Wi-Fi和藍牙的高效能體驗,高通技術公司今日推出全新射頻前端(RFFE)模組,新擴展的產品組合專為藍牙、Wi-Fi 6E和新一代標準Wi-Fi 7所設計。全新模組也專門針對智慧型手機以外的各類裝置領域打造,包括車用裝置、XR、PC、穿戴式裝置、行動寬頻和物聯網以及更多領域 |